国防军工行业：先进封装系列1，TIM——散热链路“引路人”.pdf

随着AI大模型训练与推理需求爆发，算力基础设施的热管理挑战日益严峻，导热界面材料（TIM）作为散热链路的关键环节，正迎来技术迭代与市场扩张的双重机遇。本报告基于华为韬定律提出的背景，深入剖析先进封装技术对散热材料的新要求，指出TIM在降低接触热阻、提升散热效率方面的核心作用。

技术驱动与市场增量

报告指出，韬定律以“时间缩微”为核心，推动芯片3D堆叠与密度提升，进而加剧散热压力。英伟达Rubin架构功耗的大幅提升，促使散热方案从风冷向全液冷演进，并带动石墨烯、液态金属等高性能TIM材料的应用。同时，1.6T/3.2T光模块的加速商用，使得光模块内外散热需求爆发，进一步拓宽了TIM的应用场景。据预测，2031年全球TIM市场规模将达41.48亿美元，中国市场规模将达21.64亿美元，AI与辅助驾驶是主要增长引擎。

竞争格局与国产突破

当前全球TIM高端市场仍由美日德巨头垄断，但中国厂商在石墨烯TIM和液态金属领域取得显著突破，逐步打破海外垄断。报告重点分析了中石科技、飞荣达、德邦科技、鸿富诚等国内领先企业的产品布局与财务表现，指出随着高附加值创新产品的放量，国内企业盈利能力有望持续提升。建议关注具备基体与填料核心技术的TIM厂商及上游填料供应商，特别是那些在石墨烯、液态金属及陶瓷基填料领域具有技术优势的龙头企业。