鸿仕达-920125-果链智能制造装备领域“小巨人”，半导体封测与服务器散热双线布局.pdf

全球先进封装市场规模持续扩容，预计2030年将增至550亿美元，而中国半导体前道量测设备国产化率不足5%，进口替代空间显著。在此背景下，鸿仕达作为果链智能制造装备领域的“小巨人”，正通过技术复用与客户协同，加速向半导体封测与AI服务器散热领域转型。

基本盘稳健，消费电子基本盘提供现金流支撑

鸿仕达长期服务于立讯精密、富士康、鹏鼎控股等头部EMS厂商，苹果产业链收入占比超过60%。公司掌握精密机构设计、机器视觉、精密运动控制等核心技术，贴装精度达±0.035mm。2025年公司实现营收6.64亿元，归母净利润6975万元，外销毛利率显著高于内销，显示出较强的技术溢价能力。产能利用率连续三年超过120%，装备均价呈上升趋势，反映产品向高价值领域拓展。

第二曲线突破，先进封装设备进入第一梯队

针对3D堆叠带来的散热与检测难题，公司研发的全自动芯片植散热片机入选江苏省首台（套）重大装备。该设备采用双工作头及双轨道设计，点胶与植片精度≤40μm，优于部分海外对标厂商。目前，该设备已成功进入华天科技、矽品科技（苏州）、渠梁电子等封测龙头供应链，验证了公司在半导体后道封装领域的竞争力。

前瞻布局，前道量测与AI散热打开成长天花板

公司合资设立鸿芯微测，专攻晶圆制程量测设备，复用现有技术储备以缩短开发周期，瞄准国产化率极低的X射线检测市场。同时，针对英伟达Vera Rubin集群全液冷架构对热界面材料（TIM）工艺的高要求，公司开发TIM贴装设备，并借助纬创资通在英伟达GB系列供应链中的地位，切入AI服务器散热环节。这两大布局有望成为公司未来业绩增长的核心驱动力。

全球产能布局，东南亚基地对接客户外迁

为应对供应链全球化趋势，公司募投扩建400台（套）年产能，并设立泰国与新加坡子公司。泰国基地作为海外生产与服务中枢，可直接对接鹏鼎控股、台达集团等核心客户的东南亚扩产需求，形成“产能—技术—地缘”的协同效应，降低国际贸易政策风险并提升全球交付能力。