帝尔激光-300776-先进封装设备打开新增长曲线.pdf

  • 上传者:m*****
  • 时间:2026/08/10
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光伏行业在经历TOPCon快速扩产导致的供需失衡后,正迎来新一轮技术迭代与产能出清。工信部新版组件效率标准提高了技术门槛,加速低效产能淘汰,为BC电池等高效技术腾出市场空间。BC电池凭借转换效率高、美观性强及度电成本优势,正从分布式场景向地面电站渗透,渗透率有望从2025年的6.7%提升至2035年的35%左右。由于BC电池工艺复杂,激光设备价值量较TOPCon显著提升,帝尔激光作为全球光伏电池激光加工设备龙头,市占率达80.4%,将直接受益于这一轮资本开支周期。

除了光伏主业的稳健增长,AI算力爆发驱动的先进封装技术升级为帝尔激光打开了第二成长曲线。CoPoS、CoWoP等新封装架构对玻璃基板及高端PCB提出更高要求,带动TGV及超快激光钻孔设备需求激增。公司依托在光伏领域积累的超快激光精密加工技术,已成功实现晶圆级及面板级TGV设备出货,并获得小批量复购;PCB超快激光钻孔设备也进入客户验证阶段。预计2030年全球TGV激光加工设备市场规模将达144.8亿元,复合增速高达88.2%。

财务方面,预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.38亿元、6.80亿元、8.19亿元,同比增速分别为22.85%、6.62%、20.38%。公司通过持续高研发投入及与头部客户的联合研发机制,巩固了技术壁垒与客户粘性。随着“光伏+半导体”双轮驱动格局的形成,公司长期成长空间进一步拓宽,首次覆盖给予“买入”评级。

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