机械设备行业超快激光：封装材料革命的_手术刀_.pdf
- 上传者：K********
- 时间：2026/06/09
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本文深入分析了AI算力芯片需求增长与封装材料供给紧缺背景下，先进封装材料向玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB迭代趋势。报告指出，传统CoWoS方案面临性能与成本瓶颈，玻璃基、陶瓷基及高阶PCB材料因优异的电学与热学特性成为替代方向，但这些硬脆材料对加工精度要求极高，传统加工方式难以满足。
超快激光凭借皮秒至飞秒级“冷加工”特性，实现无热损伤的精密加工，成为玻璃TGV、陶瓷刻蚀及M9级PCB微孔加工的关键解决方案。报告基于玻璃中介层、载板层及M9材料等应用场景，推导超快激光设备潜在市场空间达千亿以上。全球市场呈现德国LPKF主导高端、国内大族数控、大族激光、帝尔激光等企业加速追赶的格局，国产替代窗口已开启，具备解决方案能力的设备厂商将持续受益。
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