策略深度报告：全球算力“地基”之城——苏州智造2030系列（算力基建篇）.pdf

本报告为东吴证券策略深度报告，主题为“全球算力‘地基’之城——苏州智造2030系列（算力基建篇）”。报告指出，本轮AI算力需求高增的根源在于大模型技术路线将智能水平与模型规模、训练数据和计算资源深度绑定，推动AI从单点算法竞争转向基础模型与算力基础设施竞争。算力基建作为AI产业的“卖铲人”，具备需求确定性高、业绩率先兑现的核心特征，是AI产业链中最早形成投资强度、最先反映景气度的基础环节。

报告将算力基建核心范畴界定为通信与电子双主线。通信主线解决数据“送得快”问题，核心聚焦光模块800G/1.6T迭代、光纤光缆算力中心专用需求增量；电子主线保障算力系统“稳得住”运行，覆盖AI服务器整机及配套、高端PCB/载板、液冷散热、高速连接等关键环节。产业链形成上游材料→中游组件→下游整机→智算中心的全链图谱，中游组件是技术升级最密集、单机价值量提升最明显的核心环节。

苏州算力基建产业崛起源于三十年电子制造与精密制造的能力积淀，完成了传统制造能力向AI算力硬件的精准平移与升维。苏州已形成光通信、电子硬件全栈产能集群，具备产能密度高、供应链响应快、全球客户绑定深、长三角区位优四大核心竞争力，并依托政府赋能体系形成难以复刻的城市级产业生态优势。苏州算力基建核心标的分为龙头标杆、细分中军、潜力新星三大梯队，形成梯度化产业矩阵。

展望2030年，算力基建核心技术变量为1.6T光模块规模放量、硅光/CPO技术渗透、液冷散热全面普及、先进封装持续突破。产业层面呈现三大趋势：苏州企业全球市场份额持续提升，从“中国制造”迈向“不可替代”；国产替代向光芯片、交换芯片等核心上游环节深化；商业模式从硬件销售向“硬件+算力服务”延伸。苏州将以2030年为目标节点，持续巩固全球算力硬件龙头地位，全力补齐上游芯片短板，打造全球算力地基之城。