建筑材料行业玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图.pdf

上传者：5****
时间：2026/06/09
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本文深入分析了玻璃基板作为AI时代先进封装载板/中介层的理想材料地位。随着AI算力需求推动高端器件向高带宽、高集成度演进，传统硅中介层和有机基板在尺寸扩展、良率及性能上面临瓶颈，玻璃基板凭借高平整度、低介电损耗、尺寸稳定性好及适合矩形面板加工等优势，成为解决大尺寸先进封装问题的关键方案。产业化进程显著加快，英特尔发布全球首款玻璃芯载板商用CPU，台积电CoPoS进入试产验证，三星电机向苹果送样，标志着玻璃基板从主题预期走向产业验证。射频IPD和CPO是玻璃基板落地速度较快的应用场景，其中射频IPD已实现量产，CPO短期聚焦电互连基板，长期向光电集成延伸。玻璃基板制造的核心难点在于原片制备和TGV工艺，原片需平衡低介电损耗、机械强度、化学稳定性和热膨胀匹配，TGV成孔技术正向低损伤、高深径比的激光诱导深度刻蚀（LIDE）路线演进。产业链重点关注原片、精加工和辅材三大环节，原片端海外康宁、肖特等领先，国内旗滨集团、戈碧迦等企业具备国产替代潜力；精加工端沃格光电、京东方A等已推进试验线和送样验证；辅材端天承科技等进入客户验证阶段。