可转债产业链大图谱：——2026年6月.pdf

上传者：老*
时间：2026/06/05
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本报告为2026年6月可转债产业链全景图谱，由国盛证券研究所发布。报告基于同花顺数据及公司公告，系统梳理了多个核心行业的可转债标的分布情况，旨在为投资者提供产业链维度的研究参考。报告首先聚焦热门题材，详细列出了存储与半导体产业链的细分环节及代表性转债，半导体板块涵盖材料设备、芯片设计、被动元件及消费电子组装等环节。其次，报告深入分析了电力、电气设备产业链，涵盖发电（风电、光伏）、输变电、储能及锂电设备等环节，展示了能源产业链的完整结构。在采掘、有色及化工产业链方面，报告梳理了从铝、铜、钢铁、煤炭开采到化工原料、精细化工品及高分子材料的完整链条。机械设备、交运及汽车产业链则涵盖了专用设备、工程机械、汽车零配件、整车制造及物流等环节。电子产业链进一步细化了基础配件、半导体材料、电子化学品及消费电子零部件。军工与TMT产业链强调了军工信息化与通信、计算机、传媒的关联。此外，报告还涵盖了地产产业链（建材、工程、后地产服务）、金融业产业链（银行、证券）、轻工及下游消费产业链（造纸、家居、农林牧渔、食品饮料、美容护理）、医药生物产业链（制药、器械、流通）以及环保产业链（监测、治理、固废、水务）。报告最后提示了数据时效性及行业划分差异等风险。