建材行业：AI算力的玻璃基板新纪元.pdf

本报告深入分析了AI算力驱动下玻璃基板作为先进封装新材料的技术优势与产业化进程。报告指出，随着半导体摩尔定律逼近极限，先进封装成为提升芯片性能的关键，封装基板材料正从有机基板、硅中介层向玻璃基板演进。玻璃基板凭借TGV技术，在成本（约为硅基的1/8）、低损耗（介电常数约为硅的1/3）、无需绝缘层及大尺寸利用率方面具备显著优势。应用场景方面，玻璃基板在台积电CoPoS封装中通过“化圆为方”提升面积利用率，在CPO领域成为光波导集成首选，并在6G通信中支持高频信号传输。市场空间上，预计2030年2.5D/3D先进封装市场接近350亿美元，若TGV渗透率达50%，玻璃基板空间可达44亿美元。竞争格局上，海外龙头如康宁、肖特具备先发优势，国内企业如力诺药包、凯盛科技、旗滨集团正加速技术突破与国产替代。