液冷行业专题报告系列1：AIDC景气爆发，液冷大势所趋.pdf

上传者：v*****
时间：2026/05/29
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本文深入分析了AIDC（人工智能数据中心）景气爆发背景下液冷行业的发展趋势。报告指出，芯片功耗指数级跃升、PUE能效约束收紧以及TCO（总拥有成本）优势凸显，共同推动液冷进入规模部署期。冷板式液冷凭借高成熟度成为当前主流方案，同时算力平台升级带动冷板、CDU、UQD等核心部件技术工艺同步迭代，微通道、3D打印、金刚石铜材料及两相液冷等技术不断突破散热瓶颈。市场空间方面，英伟达GPU机柜代际升级带来单柜价值量显著提升，北美CSP自研ASIC芯片及国产算力集群加速标配液冷，共同打开千亿级市场天花板。供应链格局上，英伟达链主要由欧美及台资企业主导，但国内厂商通过直接对接、代工及收购等多元模式加速切入；同时，北美CSP在ASIC供应链中出于安全与成本考量，正积极引入国内供应商，为国产液冷厂商带来重大机遇。报告建议关注系统方案提供方及部件级核心龙头企业的投资机会。