建筑材料行业深度报告：电子布，算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品.pdf

本报告深度分析了电子布（电子级玻璃纤维布）在算力时代的战略地位及行业演变逻辑。电子布是覆铜板及印制电路板的核心基材，决定设备性能与可靠性。随着AI、高频通信技术发展，电子布正从普通E布向低介电（Low-DK）、低热膨胀（Low-CTE）及石英布（Q布）等高端特种布迭代，以适配算力密度提升需求。

需求端，AI算力浪潮驱动服务器、高速交换机及先进封装需求爆发。AI服务器PCB层数增加及单机用量大幅提升，800G/1.6T交换机及Chiplet技术进一步拉动高端电子布需求。2024年中国玻璃纤维电子布市场规模达286.5亿元，其中高端品类渗透提速，带动行业均价与盈利中枢上移。

供给端，全球高端电子布市场长期被日本厂商垄断，中国大陆厂商加速突围。受高端织布机交付周期长、头部企业转产高端布及海外大厂停产普通布等因素影响，高端产能扩张受限，供需紧平衡格局延续，推动电子布价格持续上行。

报告建议关注中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华等具备高端产能布局和技术优势的龙头企业，认为电子布正从周期品迈向成长品。