半导体行业SiC深度（二）：AI新主线，碳化硅SiC.pdf

上传者：5****
时间：2026/05/21
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本报告深入分析了碳化硅（SiC）行业在AI时代的新发展契机，指出AI电源、先进封装及AR眼镜等新应用正重塑SiC市场需求格局。首先，AI数据中心功耗激增推动800V高压直流供电架构普及，基于SiC的固态变压器（SST）因高效、紧凑及智能调控等优势，成为AI电源关键组件，带动行业景气度反转。多家产业链企业已推出SST产品并开始在数据中心落地。其次，车规市场SiC渗透率仍低，随着800V车型普及及8英寸衬底产能释放，车规市场仍有巨大增长空间。近期全球头部企业大幅扩产8英寸FAB线，预计新增产能超240万片，将刺激上游衬底及设备需求。最后，SiC在先进封装和AR眼镜领域展现巨大潜力。在CoWoS封装中，SiC中介层因优异的热导率和机械强度，有望替代硅或玻璃中介层，解决散热难题；在AR眼镜中，SiC镜片凭借高折射率和硬度，成为高端光学方案首选。据推算，到2030年，结合车规、AI电源、先进封装及AR眼镜，SiC衬底整体市场需求有望接近700亿元，实现近8倍增长。报告建议关注天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电等SiC衬底与设备龙头企业。