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电子行业分析：全球科技景气持续性再超预期，设备材料方向确定性强.pdf
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- 2021/11/15
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- 国盛证券
全球科技景气确定性、持续性再超预期！跟踪最新一个季度全球科技龙头财报，上游设备、材料仍然是景气度最高、确定性最强的环节，核心设备前道龙头ASML，后道龙头ASMPacific、爱德万均累计大量在手订单；以硅片为代表的半导体材料也将随着晶圆扩产进入持续成长区间。中游制造环节如台积电、联电、中芯国际、华虹等最新财报，都呈现高度景气，2021Q4量、价仍有进一步上行趋势，并且乐观判断明年需求。下游尤其是汽车、工业领域缺芯并未缓解，库存尚未达到目标水平，恩智浦、瑞萨判断2023年之前汽车供应链紧张无法得到完全缓解。
标签： 半导体材料 硅片 -
SiC产业深度报告：价格迎来甜蜜点，SiC应用驶入快车道.pdf
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- 2021/11/01
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- 国盛证券
技术进步，产品迭代结构持续优化。自Wolfpseed在2011年推出业内首款SiCMOSFET以来，过去十年受限于SiC电力电子器件价格、晶圆质量、工艺技术等限制，始终没有被下游大规模广泛使用。当前在技术层面，SiC衬底位错密度下降，SiC功率晶体设计不断迭代，产品性能，可靠性持续提升；主流晶圆尺寸由4英寸向6英寸过渡，领先厂商已经在大力扩产8英寸，主流产品从SiC二极管转变为SiCMOSFET。
标签： SiC 电子器件 汽车电子 功率器件 半导体 第三代半导体 -
通信行业专题研究报告：5G用户高速增长，5G专网催生.pdf
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- 2021/10/14
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- 新时代证券
5G网络建设积极持续推进，建议把握设备商产业链结构性机会，长期看好5G下游产业链及相关应用，重点推荐物联网相关的移为通信，云视讯相关的亿联网络，IDC相关的光环新网，光纤光缆相关的中天科技。
标签： 通信 5G
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