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石英坩埚和石墨坩埚升级换代 助力我国单晶硅行业提质增效.docx
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- 2022/12/19
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- 其他
石英坩埚和石墨坩埚升级换代助力我国单晶硅行业提质增效。目前，国内拉制半导体单晶硅和拉制光伏单晶硅常用的是石英坩埚配合石墨坩埚同时进行的，制造单晶硅所用的石英坩埚规格通常是18英寸-36英寸的，也有个别厂家使用40英寸及以上的太阳能级石英坩埚或半导体级石英坩埚。 当前国内石英坩埚生产大厂的坩埚生产技术都比较成熟，大多采用电弧熔制法配合旋转塑模法制作拉制单晶硅棒的石英坩埚，该方法是利用旋转带来的离心力使高纯石英砂在洁净环境中堆积于具有坩埚形状模具的内表面，再通过电弧放电加热使堆积于内表面的石英粉熔融、玻璃化，并最终成形为呈现半透明状拉制单晶硅石英坩埚。生产拉制单晶硅石英坩埚具有内外两层结...
标签： 坩埚 石墨 石英 单晶硅 -
神工股份（688233）研究报告：刻蚀用单晶硅龙头，硅电极+大硅片未来可期.pdf
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- 2022/05/19
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- 中信证券
神工股份（688233）研究报告：刻蚀用单晶硅龙头，硅电极+大硅片未来可期。深耕刻蚀用硅材料市场，战略布局硅电极及硅片。公司布局三大业务板块，大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。公司主营产品大直径硅材料，2018年全球市占率约为13%-15%，为细分行业龙头。2020年公司扩展硅零部件和半导体大尺寸硅片两大业务板块，生产并销售刻蚀机硅电极及轻掺低缺陷硅片。硅电极业务于2020年开始创收，随着认证通过逐渐增加产量。8英寸硅片业务已完成5万片/月产能布局，进入客户认证流程。主营刻蚀用硅材料：积极研发优化技术，坚持大尺寸路线。2020年全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约为4亿美元，我们预计2025...
标签： 神工股份 刻蚀 单晶硅 硅片 -
神工股份（688233）研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头，硅部件开启新增长.pdf
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- 2022/04/26
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- 国联证券
神工股份（688233）研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头，硅部件开启新增长。神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业，2018年全球单晶硅材料市占率13-15%。国内硅部件企业仅涉及硅部件加工环节，原材料单晶硅仍需外购，神工股份向下游拓展，有望发挥协同优势，成为国内从事硅部件全产业链布局的企业，也是公司成长的第二动力。单晶硅材料市场规模稳步增长，市场参与者多为日、韩企业。全球大直径单晶硅材料市场规模约为3-4亿美元，受益于刻蚀设备出货量的增加以及硅部件需求的提升，预计至2025年市场规模达到5亿美元，5年CAGR5.85%。从供给端看，刻蚀用单晶硅材料主要参与者为CoorsTek、SK化学等日韩企业...
标签： 单晶硅材料 神工股份 单晶硅 硅材料 -
神工股份（688233）研究报告：单晶硅材料更上一台阶，新业务打开成长空间.pdf
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- 2022/04/21
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- 中信建投证券
神工股份（688233）研究报告：单晶硅材料更上一台阶，新业务打开成长空间。刻蚀用单晶硅龙头企业，受益半导体设备高景气周期。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区，全球市场占有率达到15%以上，具备较强的竞争力。随着景气度及全球资本开资增加，全球前三刻蚀设备厂商单季度收入从2019Q4全面触底反弹，持续九个季度增长强劲，我们认为后续随着全球新的晶圆厂建设，半导体刻蚀设备需求强劲，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。随着公司的产能扩张远高于行业增长，市场份额有望进一步提升。国产半导体零部件发展迅速，有望降低进口依...
标签： 单晶硅 硅材料 单晶硅材料 神工股份 -
半导体单晶硅材料行业之神工股份（688233）专题研究报告：半导体硅材料国产替代有望加速.pdf
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- 2022/03/10
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- 浙商证券
半导体单晶硅材料行业之神工股份（688233）专题研究报告：半导体硅材料国产替代有望加速。材料的核心永远是良率、稳定性和一致性的问题，对半导体单晶硅材料也不例外。神工股份凭借多年的技术积累及市场开拓，在良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，相关业务毛利率水平常年维持在65%以上，远高于国内外竞争对手，体现了扎实的工艺基础，高毛利的硅材料业务不仅保障了公司自身造血能力，也为硅零部件、硅片业务提供了现金流的支撑。
标签： 半导体 半导体硅材料 单晶硅 硅材料 神工股份 单晶硅材料 -
高测股份（688556）研究报告：技术红利+商业变革，切片龙头呼之欲出.pdf
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- 2021/11/24
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- 上海证券
单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节，过去切片环节被认为壁垒不高，主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现，背后有三方面的因素：技术进步（大尺寸、薄片化、细线化）、产业分工变革以及竞争格局变化。我们认为，第三方切片业务会发展壮大，成为硅片环节一种重要的商业模式。同时，高测的发展有其特殊性，其商业模式一定程度上不可复制。
标签： 单晶硅 切片机 高测股份 -
神工股份专题研究：刻蚀机耗材国内龙头一体化发展，对标信越开拓硅片新领域.pdf
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- 2021/08/13
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- 西南证券
神工股份专题研究：刻蚀机耗材国内龙头一体化发展，对标信越开拓硅片新领域。1、公司深耕半导体级单晶硅刻蚀材料行业，市占率高达13%-15%。多项核心技术高筑公司壁垒，保障公司技术优势与成本优势，2020年综合毛利率高达65.2%。2、公司利用单晶硅材料生产的技术积累，向下游延伸硅电极零部件业务，硅电极市场规模约为10亿美金，是原有单晶硅刻蚀材料市场的3倍以上，有望进一步增厚公司业绩。3、公司募资8.7亿进军高技术壁垒的8英寸轻掺低缺陷硅片市场，产品质量对标海外硅片龙头信越化学，目前已完成5万片/月的产能建设，并暂以每月8000片的规模进行生产，未来成长可期。半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备...
标签： 刻蚀机耗材 单晶硅 神工股份 -
隆基股份专题研究：单晶科技成就隆基价值，分享行业红利未来成长可.pdf
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- 2021/07/22
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- 首创证券
隆基股份引领单晶成长。单晶的崛起归因于技术变革和政策驱动，离不开全产业链的共同努力，而隆基在单晶发展中起到了关键作用，是推动单晶技术变革的领头军。
标签： 光伏 单晶硅 BIPV 隆基股份 -
神工股份专题研究：集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片.pdf
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- 2021/07/20
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- 东兴证券
神工股份成立于2013年7月，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。自2015年开始，公司量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品，公司产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。公司成立时间短，发展起点高，13年成立以来，短短两年时间就实现了盈利，并维持着高速发展。2016-2018年，公司主要产品销量的年均复合增长率为128.65%，增长幅度大，增速高于市场增速及主要竞争对手增速。公司在单晶硅料生产环节有很强的技术实力，从一开始就有较高的工艺产...
标签： 单晶硅 硅材料 单晶硅材料 神工股份 -
TCL科技专题研究：深化布局+周期减弱，面板龙头迈入收获期.pdf
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- 2021/07/12
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- 国元证券
TCL科技为全球半导体显示龙头之一，公司不断加大横向与纵向扩张，具备全球领先的竞争优势，现已进入业绩收获期:在半导体显示领域公司收购三星苏州线并于21Q2并表，行业高景气度下将大大增厚公司盈利水平。
标签： 面板 半导体 光伏 单晶硅 TCL科技 -
光伏设备行业深度研究报告：技术更新迭代催化光伏设备空间上行.pdf
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- 2021/03/11
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- 国盛证券
随着平价时代的到来，国内外光伏装机有望进入上行空间。2020年，全球和我国光伏新增装机量达130和48.2GW，同增13.1%和60.1%，其中我国集中式和分布式光伏电站新增装机量分别为32.68和15.52GW。2020年，全球光伏新增装机中，美国依旧保持全球第二大装机市场，越南则从第五名跃居成为全球第三大装机市场，印度市场受疫情影响下降明显。在乐观情况下，预计2021年我国和全球光伏新增装机需求将达到65和170GW。大尺寸和薄片化为硅片带来了新的技术方向，我们预计2021年全球单晶硅片设备总空间为203.98亿元。随着金刚线切割技术的运用，单晶硅片市场占比逐年提升，预计到2022年将达8...
标签： 新能源 光伏 光伏设备 单晶硅 -
低氧碳单晶硅生产建设项目可行性研究报告.doc
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- 2020/07/09
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- 中投信德
低氧碳单晶硅生产建设项目可行性研究报告
标签： 单晶硅 可研报告 -
单晶硅拉棒生产建设项目可行性研究报告.doc
- 50元
- 2020/07/09
- 548
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- 中投信德
单晶硅拉棒生产建设项目可行性研究报告
标签： 单晶硅 可研报告 -
光伏行业深度报告：平价上网临近，单晶优势凸显.pdf
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- 2019/07/09
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海外装机量爆发，多地区即将实现平价上网。国内平价上网临近，降低非硅成本仍是关键。单晶性价比逐渐追赶，市场份额快速提升。供给过剩，多晶市场竞争激烈，单晶企业盈利能力趋同。
标签： 光伏 新能源 单晶硅 -
半导体产业链之单晶硅片行业深度研究.pdf
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- 2019/06/29
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硅片尺寸之争再起，龙头力推M6大硅片；光伏硅片尺寸源自半导体，历史上经历了不断增大的过程；增大尺寸的驱动力是提高溢价与摊薄成本，M6比158.75有优势；M6已达部分设备允许的极限，短时间内硅片尺寸标准难再提高
标签： 半导体 硅片 单晶硅 单晶硅片
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