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中微公司研究报告：刻蚀设备国产替代领军者，内生外延驱动稳健成长 .pdf

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2023/08/30
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浙商证券

中微公司研究报告：刻蚀设备国产替代领军者，内生外延驱动稳健成长。公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升，公司营收利润快速增长，2022年公司营业收入47.4亿元，同比增长53%，2017-2022年CAGR为37%；实现归母净利润11.7亿元，同比增长16%，2017-2022年CAGR为108%。产品端，公司刻蚀设备已广泛应用于65nm到5nm逻辑和64层、128层3DNAND量产线；MOCVD设备在全球氮化镓基LED设备占据龙头地位，二代MiniLED、MicroLED、功率器件设备积极研发推进；薄膜沉积设...

标签：中微公司刻蚀设备刻蚀

中微公司研究报告：国产刻蚀设备领军，先进工艺突破驱动持续成长.pdf

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2023/06/21
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申万宏源研究

中微公司研究报告：国产刻蚀设备领军，先进工艺突破驱动持续成长。国内半导体刻蚀设备龙头，高研发投入持续加强壁垒。公司以CCP刻蚀设备起家，后逐步研发推出MOCVD设备、ICP刻蚀设备等产品，当前刻蚀设备已实现5nm工艺节点量产。公司合同负债及存货规模近2年均大幅扩张，在手订单充足。2022年公司合计研发投入营收占比19.6%显著超越行业平均，研发人员占比超4成，近4年3轮全员股票激励计划保证团队稳定性与积极性。刻蚀设备市场空间巨大，中微ICP设备快速放量进一步巩固龙头地位。2022年全球半导体设备市场中刻蚀设备占比约为22%，是占比最高的设备环节，其中CCP与ICP刻蚀设备市场规模相近；伴随先进...

标签：中微公司刻蚀设备刻蚀

中微公司（688012）研究报告：本土刻蚀设备中流砥柱，多线布局助力国产替代.pdf

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2023/03/14
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国信证券

中微公司（688012）研究报告：本土刻蚀设备中流砥柱，多线布局助力国产替代。国产刻蚀设备龙头企业，产品覆盖海外一线大厂及国内头部厂商。中微成立于2004年，公司核心高管及技术人员多数具有国际半导体大厂从业经验，CEO尹志尧博士是近300项海内外专利的主要发明人。公司主营等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备以及空气净化设备，产品覆盖了半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造等领域。公司2022年全年预计实现营收47.4亿元，同比增长52.5%，实现归母净利润区间为11.70亿元，同比增长15.66%；实现扣非归母净利润9.19亿元，同比增长183.44%。刻蚀机业务高速发展，CCP市占...

标签：中微公司刻蚀设备刻蚀

中微公司（688012）研究报告：从专精到平台化，半导体刻蚀设备龙头扬帆起航.pdf

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2022/05/12
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中信建投证券

中微公司（688012）研究报告：从专精到平台化，半导体刻蚀设备龙头扬帆起航。一、国产刻蚀设备+MOCVD设备龙头，产品放量驱动业绩快速成长。1.1专家归国创业推动半导体设备国产化，产品竞争力全球一流；1.2管理层学术背景、行业经验兼具，奉行全员持股吸引全球人才1.3业绩进入快速增长期，盈利能力比肩国际大厂；1.4积极扩建生产研发基地，彰显未来发展信心。二、集成电路：刻蚀设备专精，薄膜沉积设备正在布局。三、泛半导体：MOCVD设备全球龙头，可覆盖市场空间不断拓展。四、对标：外延+内生并举进行三维布局，打造中国版泛林。

标签：中微公司刻蚀刻蚀设备半导体半导体刻蚀半导体刻蚀设备

半导体刻蚀设备行业-中微公司（688012）研究报告：平台化打造综合性半导体设备龙头.pdf

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2022/04/13
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华鑫证券

半导体蚀刻设备行业-中微公司（688012）研究报告：平台化打造综合性半导体设备龙头。全球半导体市场2021年增长势头强劲，预计2022年将延续。当前半导体行业景气度持续向上，芯片供给短缺状态持续，驱动芯片厂商上修资本支出计划，推进扩产提升产能。ICInsight预计2022年半导体行业资本支出还将继续增长24%，进一步提振设备需求，SEMI预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1070亿美元，同比增长18%。根据Frost&Sullivan，我国集成电路市场规模2015年至2019年CAGR为20%，预计2022年市场将破万亿，但2020年我国IC自给率仅为15.9%，不仅...

标签：刻蚀设备半导体刻蚀设备中微公司

中微公司（688012）研究报告：半导体刻蚀设备具备全球竞争力，MOCVD受益于miniLED行业趋势.pdf

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2022/04/02
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东方证券

中微公司（688012）研究报告：半导体刻蚀设备具备全球竞争力，MOCVD受益于miniLED行业趋势。具有全球竞争力的刻蚀设备和MOCVD设备企业，业绩持续向好：公司是科创板首批上市企业之一，主要生产集成电路刻蚀设备和LEDMOCVD设备。刻蚀设备方面，公司先后开发了电容性和电感性等离子体刻蚀机。MOCVD设备方面，公司早期产品应用于蓝绿光LED及功率器件，后续扩展到深紫外LED和高端miniLED领域。受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，2021年公司实现营收31亿元，同比增长37%，实现归母净利润10.1亿元，同比增长105%。国产替代叠加产能扩张，公司刻蚀设备迎来机遇：从下游端...

标签：半导体刻蚀设备 MiniLED 中微公司刻蚀设备

半导体设备行业之中微公司（688012）研究报告：刻蚀设备执牛耳者，MOCVD再创佳绩.pdf

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2022/03/14
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平安证券

公司是国产刻蚀设备和MOCVD设备双龙头。中微公司成立于2004年，2019年7月登陆科创板。公司核心产品为刻蚀设备(集成电路制造关键设备)和MOCVD设备(LED/MiniLED外延关键设备)，享有全球竞争力。2021年公司业绩快报披露实现营收31.08亿元(+36.7%)，其中刻蚀设备、MOCVD设备收入分别为20.04亿元、5.03亿元，占比分别为64.5%、16.2%。2021年公司归母、扣非净利润分别为10.11亿元(+105.5%)和3.22亿元(+1281.9%)。近4年公司收入和归母净利润CAGR分别高达33.7%、140.9%，业绩保持高速增长。

标签：刻蚀设备半导体设备中微公司

半导体刻蚀设备行业研究：多频共振驱动刻蚀市场，国产替代未来可期.pdf

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2022/02/16
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东方证券

刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的过程。目前干法刻蚀在半导体刻蚀中占据绝对主流地位，市场占比超过90%。同时，等离子刻蚀是晶圆制造中使用的主要刻蚀方法，电容性等离子刻蚀（CCP）和电感性等离子刻蚀（ICP）是两种常用的等离子刻蚀方法。随着当前集成电路技术的不断发展，构成芯片的核心器件尺寸持续缩小，芯片的加工制造变得越来越精细。原子层刻蚀（ALE）能够精确控制刻蚀深度，成为未来技术升级趋势。

标签：半导体半导体刻蚀半导体刻蚀设备刻蚀设备

万业企业（600641）研究报告：转型装备材料平台，打造中国“万芯集团”.pdf

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2021/11/17
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上海证券

报告意从不同于市场的另一个角度对公司分析其潜在的投资价值。本文通过对公司大股东浦科投资的发展历程、历史背景、过往投资案例等角度对管理层能力与发展战略进行剖析，并研究了国家大基金、半导体装备材料基金的投资方向和逻辑，探索它们对公司转型发展之路可能存在的潜在价值，同时梳理了海内外的设备材料龙头公司的成长之路作为成功之鉴。

标签：半导体设备集成电路光刻机刻蚀设备图像传感器万业企业

半导体设备产业深度报告：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展.pdf

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2021/11/17
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中信证券

我们通过三座典型晶圆厂的历史招投标数据，归纳整理出半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据我们测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右，随供应链本土化趋势，未来有望实现国产化率阶跃式提升。展望2022年，在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。

标签：半导体设备晶圆刻蚀设备光刻机

屹唐股份专题报告：去胶、热处理设备领先企业，国内外客户不断取得突破.pdf

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2021/10/11
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中信建投证券

屹唐股份成立于2015年，于2016年完成对核心子公司MattsonTechnology,Inc.（MTI）的收购。MTI自成立以来专注于半导体设备领域，先后突破了半导体领域干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备制造，并在相应领域取得国际领先市场地位。凭借优异产品性能，公司产品进入台积电、三星电子、海力士、格罗方德、中芯国际、长江存储等海内外知名晶圆加工企业。

标签：半导体刻蚀设备电子信息

中微公司深度解析：国产替代机遇打造刻蚀设备平台型龙头.pdf

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2021/09/29
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光大证券

中微公司深度解析：国产替代机遇打造刻蚀设备平台型龙头。国内介质刻蚀设备和MOCVD设备双龙头，受益国产替代加速：中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括刻蚀设备、MOCVD设备，公司2020年收入和净利润分别为22.7和4.9亿元，2017-2020年归母净利润CAGR高达154.07%。刻蚀设备方面，根据Gartner数据，2020年全球干法刻蚀设备行业市场集中度较高，国际厂商占主导地位，CR3达到90.24%，中微公司全球市场份额为1.37%，为国内干法刻蚀设备龙头，目前刻蚀设备国产化进程加快，在国内新建产线中，刻蚀设备国产化率显著提高。根...

标签：刻蚀设备中微公司

中微公司深度解析：ICP开启刻蚀第二成长曲线，内生外延打造泛半导体平台.pdf

3积分
2021/08/27
486
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招商证券

中微公司深度解析：ICP开启刻蚀第二成长曲线，内生外延打造泛半导体平台。中微作为国内刻蚀设备龙头，传统CCP在国内主流晶圆厂占据相当份额且出口至海外主流晶圆厂，ICP刻蚀新品推出提供后续成长动力，MiniLED和功率等应用也给MOCVD带来新的增量。在全球设备高景气度行情下，公司21H1实现营收与净利润同比高增长，通过内生增长+外延并购拓展产品线，打造泛半导体设备平台。全球半导体设备市场维持高景气，本土厂商加速扩产。自20H2全球产能紧张以来，TSMC、UMC等Foundry上调2021年全年资本支出，21H1北美及日本设备出货金额不断创历史新高。中国大陆晶圆厂也加速扩产，叠加设备国产化率的提...

标签：刻蚀设备中微公司

中微公司专题研究：国之重器，风禾尽起.pdf

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2021/07/23
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信达证券

中微公司公司成立于2004年，创始团队均为出身应用材料、泛林半导体等国际半导体设备龙头企业的核心技术人员，董事长尹志尧博士曾任应用材料副总裁、刻蚀事业部总经理、亚洲首席技术官，是国际等离子体刻蚀技术发展的重要推动者。公司于2007年成功研制首台CCP刻蚀机，2012年成功研制首台MOCVD设备，2016年成功研制ICP设备，产品线不断拓宽，如今已成为国际领先的CPP和MOCVD供应商。近年来公司业绩稳健增长，半导体业务占比亦持续提高。

标签：半导体半导体设备刻蚀设备中微公司

中微公司专题研究：定增落地站上全新起点，未来征程是“芯”辰大海.pdf

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2021/07/07
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安信证券

国内刻蚀龙头进入快遠放量阶段，全球目标市场达140亿美元:根据Gartner数据，2020年等离子体刻蚀机占比20％-25％，已成为晶圆制造设备中占比最大的项目，估计市场空间达140亿美元，2010-2020CAGR达13.3％。据公司公告，CCP市场空间约48亿美元，ICP市场空间约76亿美元，两者占比约1:1.5。根据Gartner统计，至2023年刻蚀设备全球市场规模将达到150亿美元，其中CCP约60亿美元，ICP约90亿美元。目前公司在CCP领域全球市占率约3％，ICP领域市占率不足1％，CCP囯产替代已步入快车道，ICP随着产品验证通过也将逐渐放

标签：刻蚀设备半导体设备中微公司

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