中芯国际发展历程、股权结构与财务表现如何？

全球领先的晶圆代工龙头厂商。

1.精益求餄泾精，造就全球晶圆代工龙头

中芯国际(SMIC)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的龙头厂商。从公司历史发展来看，公司历史发展大致分为三个时期:初创期(2000年-2004年):公司于2000年4月3日，张汝京博士在开曼群岛注册成立了中芯国际集成电路制造有限公司，并于同年12月在中国上海设立运营主体--中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。发展初期，张汝京博士凭借其个人行业影响力，为公司带来了初始的技术团队、关键设备及早期工艺技术，公司最早聚焦纯晶圆代工(Foundry)模式，并迅速在上泙牽醌瑤槡郑、璠帘篇ệ邻影皈、天津等地投建多座8英寸和 12英寸晶圆厂，2004年公司同时在香港联合交易所和纽约证券交易所上市，并于同年首次实现年度盈利。

战略调整期(2005-2012):进入2005年公司遇了来自行业巨头的挑战和内部管理的考验。其中关于专利权和商业机密与台积电进行了多轮诉讼，最终于2009年双方达成和解，但公司需付2亿美元赔偿金，并向台积电出让8%的股份，创始人张汝京也因此离职。这些诉讼和赔偿消耗了公司大量资金，分散了管理层精力。2011年邱慈云出任 CEO后，调整了公司战略，暂缓对最先进制程的追逐，转而聚焦于成熟工艺，并更加注重中国本土市场。

技术追铘虧赶期(2012-至今):稳定运营后公司持续加码先进制程，2017年10月，梁孟松加入中芯国际，极大加速了其先进工艺研发进程。在技术路径上，公司采取了“跳代”策略，从 28nm 直接进军14nm。2019年，中芯国际成功量产 14纳米 FinFET 工艺，成为全球少数掌握该技术的晶圆代工厂之一。2020年7月，中芯国际于上交所上市，募资约 234亿元，主要用于 12 英寸晶圆厂及先进工艺研发。但自 2020年底公司遭遇美国多轮限制措施，先进工艺的研发和设备获取受到严重制约，公司已经在北京、上海、深圳、天津等地新建多条 12英寸晶圆生产线。截至目前，中芯国际在全球晶圆代工市场的份额升至6%，首次超越格芯和联华电子，位績快列全球第三。

专利壁垒深厚，中国大陆市场居首位。截至2025年6月，中芯国际在专利方面取得了不错的成，公司累计获得授权专利 14.215 件，其中发明专利 12.342件，此外还拥有 94 件集成电路布图设计权。

2.公司无实际控制人，高管团队具备多年行业经验

公司无实际控制人，股权结构兼具国家战略支持与市场化多元持股的特点。中芯国际的股权相对集中，其中，大唐控股(香港)投资有限公司持股14.09%，国有资本股东的长期战略持股，为公司在资本密集型、技术密集型的半导体行业中持续进行高强度研发和产能扩张提供了稳定支持，体现了国家推动集成电路产业自主可控的决心。鑫芯(香港)投资有限公司(国家集成电路产业投资基金一期下属)持股5.95%。国家集成电路产业投资基金二期直接持股1.60%。

2025年9月，中芯国通过发行A股(发行价74.2元/股)收购其控股子公司中芯北方49%的少数股权。交易完成后，中芯国际对中芯北方的持股比例将从 51%提升至100%，未来中芯北方利润全部并表。

3.财务表现良好，行业复苏叠加国产替代

财务表现良好，收入稳健增长，利润短期承压。从长期趋势看，公司营收实现了强劲扩张，2024年营收达到 577.96亿元，创下历史新高，这相较于2015年的水平增长了数倍。推动营收增长的核心动力是晶圆销售量的快速提升，例如 2024年其晶圆销量同比增长 36.7%至802.1万片，主要系全球半导体行业复苏、国产替代趋势下中国区收入占比攀升至84.6%，以及消费电子和智能手机等领域的需求驱动。但公司利润从 2022年的 146.54亿元高点下滑较大，主要系晶圆平均售价(ASP)的下降(2024年同比下滑4.7%)叠加折旧等营业成本更快增长，行业成熟制程产能竞争激烈，价格战压力显现。

公司费用率整体稳定下降，存货周转天数提升。2025年上半年，四费合计达43.27亿元，期间费用率为13.38%，同比上升0.64个百分点，销售费用因市场拓展力度加大，2025年上半年同比增长 31.27%;管理费用因新厂开办费等增加，同期增长 24.24%;研发费用在2025年上半年同比减少9.38%，但绝对值仍维持高位，体现了公司在先进制程和特色工艺上的持续投入，财务费用保持稳定。公司存货周转天数经历了先降后升的过程，2021至2023年的平均存货周转天数为 127 天，显示出相对高效的运营。2024年存货周转天数约为 157 天，但存货绝对值增长较快，2023年末存货账面价值已达193.78亿元，同比增加45.56%，2024年进一步增长至 212.67亿元，存货占总资产比例持续上升。