中芯国际发展历程、高管团队及营收分析

中国大陆晶圆代工领导者，12 英寸扩产加速。

1. 中国大陆晶圆代工龙头

中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。根据 TrendForce 最新公布的 2024 年第三季度全球晶圆代工市场格局，中芯国际位居全球第三位，在中国大陆企业中排名 第一，市占率为 6%。公司能为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺 平台的集成电路晶圆代工及配套服务，促进集成电路产业链的上下游协同。截至 24Q3， 公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8 英寸和 12 英寸的生产基地合计产能达到每月 88 万片晶圆（折合 8 英寸）。 公司发展可分为三个阶段： 1）初步发展与积累：公司于 2000 年在上海成立，在这一时期，公司陆续实现 0.35 微 米-0.13 微米的技术认证和量产，于 2004 年首次实现盈利，并于港交所上市。

2）技术追赶与拓展：公司北京 12 英寸生产基地逐步投入生产，并分别在 2006 年、2009 年、2011 年顺利实现 90 纳米、65/55 纳米、45/40 纳米的升级和量产，技术服务能力实 现跨越式提升。2013 年，公司年度营业收入首次突破 20 亿美金。在这一阶段，公司进 入成长期，收入持续增长，并且持续实现盈利。 3）技术突破与转折：2015 年，公司成为中国大陆第一家实现 28 纳米量产的企业，在上 海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建，于 2019 年实现了 14 纳米 FinFET 量 产，第二代 FinFET 技术进入客户导入阶段。公司于 2020 年登陆上交所科创板，于 2022 年完成 55 纳米 BCD 平台第一阶段研发，并持续研发 90 纳米 BCD 平台、8 英寸高压显 示驱动平台等项目的研发，向 N+1 等制程突破。

全方位一体化晶圆代工核心技术体系，促进客户产品快速导入。公司成功开发了 0.35 微 米至 14 纳米多种技术节点，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱 动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台 的量产能力，可向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸芯片代工与技术服务，并打造平台式 的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务（包含 凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等）。应用领域包括通讯产品、消费品、 汽车、工业、计算机等。公司提供的全方位晶圆代工解决方案，有效促进了集成电路产 业链的上下游协同，降低成本，高效帮助客户完成产品导入到稳定量产。

公司无实际控制人。公司股东持股份额较分散，截至 2024 年三季度，大唐控股（香港） 投资有限公司持股比例为 14.0%，鑫芯（香港）投资有限公司持有 7.7%股份，国家集 成电路基金持有 1.6%股份。

公司高管从业经验丰富，带领公司快速发展。高管团队成员均为硕士及以上学历，拥有 丰富的半导体从业经验。2023 年 7 月，公司委任刘训峰为董事长、执行董事，刘博士长期在大型产业集团工作，拥有逾 30 年的企业管理经验，此外还担任中国石油和化学工业 联合会副会长、上海市新材料协会会长、华东理工大学教授级高级工程师。赵海军、梁 孟松担任公司联合首席执行官，赵博士拥有 20 多年半导体运营及技术研发经验，梁博士 拥有逾 450 项专利，发表技术论文 350 余篇，同时担任电机和电子工程师学会院士。

2. 出货量+ASP 双双上行，潜心迭代工艺平台

规模效应凸显，2019-2023 年归母净利润 CAGR 快于营收。公司营收从 2019 年的 220.2 亿元增长至 2023 年的 452.5 亿元，CAGR 达 19.73%，主要系各工艺平台陆续投 入量产，带动销售收入稳步上行。公司归母净利润从 2019 年的 17.9 亿元增长至 2023 年的 48.2 亿元，CAGR 达 28.05%，主要系规模效应逐步体现，费用率逐步下降，因此 归母净利润 CAGR 快于营收，公司在 19-21 年归母净利润连续 3 年实现翻倍以上增长。 2023 年由于行业周期下行，公司收入略有下滑；同时公司积极扩产，费用增加导致净利 润短暂承压。2024 年起随着稼动率回升，营收已恢复同比增长，利润短期由于产能加速 扩张仍在逐步修复。 24Q3 出货量+ASP 双双上行，24Q4 淡季不淡。公司 2024Q1-Q3 营收 418.8 亿人民 币，同比+26.5%；归母净利润 27.1 亿人民币，同比-26.4%。2024Q3 营收为 156.1 亿 人民币，环比+14.1%，同比+32.5%，创公司单季度收入历史新高。2024Q3 归母净利 润为 10.6 亿人民币，环比-6.8%，同比+56.4%。公司产能不断扩张，2024 年前三季度 晶圆销售量进一步增加，产能结构也不断优化，带动平均单价上升，推动营收增长。公 司预计 2024Q4 营收环比保持平稳至 2%微增，毛利率预计保持在 18-20%。

产能利用率回升+产品结构优化拉动毛利率提升，规模效应下期间费用率下行。2023 年， 受制于下游需求疲软，客户库存高企，公司毛利率有所下滑。但 24Q3 我们看到公司单 季度毛利率已回升至 23.92%，主要得益于产能利用率修复及产品结构优化、ASP 提升。 2019-2023 年期间销售费用率从 0.83%下行至 0.56%，研发费用稳定在 40 亿元以上， 绝对值同比持续增长，受益于营收快速提升，研发费用率略有下降。

持续大力投入研发，提升核心竞争力。公司近年持续维持高研发费用投入，24Q1-Q3 研 发费用达 38.95 亿元，同比增长 7%。截至 24H1，公司累计发明专利申请数达 17956 个， 获得数 11865 个，发明专利、实用新型专利、布图设计权合计获得 13793 个。同时公司 通过 28 纳米超低漏电平台项目、55 纳米高压显示第二代工艺平台项目等，持续丰厚相 关平台技术积累，深化核心竞争力。

24Q3 新增 2.1 万片 12 英寸月产能，产能利用率提升至 90.4%。集成电路晶圆代工行 业属于技术、资本、人才密集型行业，具有重资本属性，依赖资本开支推动公司技术升 级和扩产，以提升竞争优势并获取市场份额。近年来公司持续投入大量资金，2024 年前 三季度资本开支达 403 亿元，同比增长 11.4%。公司 2024 年资本开支主要用于 12 英 寸产能扩充，24Q3 月产能（折合 8 英寸）达 88.4 万片，其中新增 2.1 万片 12 英寸月产 能，12 英寸产品出货量占比进一步提升拉动 ASP 增长，整体产能利用率在新产能释放下提升至 90.4%。我们认为后续稼动率趋势上有望维持高位，规模效应下长期利润率抬升 趋势不改。