覆铜板分类、产业链、市场规模与成本分析

覆铜板是 PCB 重要原材料，对 PCB 起互联导通、绝缘和支撑作用。

覆铜板简称 CCL（Copper Clad Laminate），是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB 起互联导通、绝缘和支撑的作用。PCB 被广泛应用于通讯、计算机、光电产品、消费电子、汽车、航空航天等众多领域，其技术水平随着电子产品日新月异的发展而不断提高。

覆铜板主要分为刚性、挠性、特殊材料基三大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；复合基覆铜板一般指由两种以上的补强材料（一般为纸、玻纤布或玻璃毡）与树脂经压合制成的刚性覆铜板；在刚性覆铜板中，FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前 PCB 制造中用量最大、应用最广的产品。挠性覆铜板是用具有可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

从产业链来看，覆铜板处于行业中游，上游对应的主要原材料包括铜箔、玻璃纤维材料、树脂等，下游则主要用于制备印刷电路板，最终应用于消费电子、通讯电子、计算机、汽车电子、工业、医药电子、军事/太空等领域。

全球覆铜板行业规模稳定增长。根据 Prismark 数据，全球刚性覆铜板销售额从2014 年的 99 亿美元增长至 2023 年的 127 亿美元，对应CAGR 为2.8%；中国（除港澳台地区）刚性覆铜板销售额从 2014 年的 61 亿美元增长至2023 年93亿美元，对应 CAGR 为 4.8%，增速高于全球；高端覆铜板 2023 年销售额达到41 亿美元。2024 年，AI 渗透带动全球电子产业结构性景气，扭转2022 年以来的停滞态势。人工智能技术全面渗透，AI 服务器、数据中心设备需求爆发，拉动全球半导体收入同比增长 18.1%；消费电子市场迎来复苏，智能手机出货量增长7%，PC市场同比增长 3.2%；新能源汽车市场延续高景气，智能座舱、自动驾驶技术迭代推动PCB需求攀升；医疗电子、工业自动化等领域保持稳健增长。

刚性覆铜板行业竞争格局较为稳定。根据 Prismark 数据，2008 年全球刚性覆铜板行业 CR5 为 52.6%，2023 年 CR5 为 55%。2023 年全球前五大刚性覆铜板企业为建滔、生益科技、台光、南亚塑胶、松下，市场份额分别为15%、14%、10%、9%、7%，其中生益科技的市场份额从 2008 年的 8.3%增长至2023 年的14%。高端覆铜板领域（包括 IC 载板、高频、高速用覆铜板），国产化率低。高端覆铜板领域，以日系、台系、韩系主导，市场份额前十仅生益科技一家，国产替代空间大。

覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂及玻璃纤维布。以生益科技为例，覆铜板和粘结片的生产成本包括原材料（占比约 86%）、人工成本（占比约5%）以及制造费用（占比约 9%）；其中原材料的占比为铜箔（50%）、树脂（20%）以及玻璃布（15%）。因此上游原材料的价格波动会较大幅度影响覆铜板产品的最终生产成本，并将通过涨价的形式完成对下游的传导。

其中铜箔价格由原料铜价与加工费构成，受国际原铜价格波动影响较大。铜箔的价格走势具有明显的周期性，2016 年中-2017 年末涨价是由于供应的减少，表现为：（1）海外部分铜矿停产罢工，全球矿业投资放缓；（2）日本公司逐渐退出FR-4 用铜箔的生产，转而生产软板、高频高速板用的高端铜箔；（3）铜箔厂商将产能转向锂电铜箔，造成普通电子铜箔的短缺。2020 年中以来铜箔价格再度走高，主要系新冠疫情导致大宗商品价格持续走高。根据我们分析，2015年至今，铜箔价格和覆铜板厂商（生益科技、南亚新材、华正新材）的毛利率成正相关。

AI 算力基建推动 HDI 和高多层硬板的高频高速覆铜板需求大增。根据Prismark数据，2023 年全球服务器及相关系统组件的 PCB 市场规模约为51.77 亿美元，预计未来将以 9%的增速增长至 2028 年的 79.74 亿美元。未来五年AI 系统、服务器、存储、网络设备等是 PCB 需求增长的主要动能。AI 服务器主要涉及3 块产品：GPU的基板需要用到 20 层以上的高多层板，并且使用高速材料；而小型AI 加速器模组通常使用 HDI 来达到高密度互联，通常是 4-5 阶的HDI；传统的CPU 的母板。并且，随着 AI 服务器升级，GPU 主板也将逐步升级为HDI，因此HDI 将是未来5年增速最快的 PCB，根据 Prismark 预计，2023-2028 年HDI 的CAGR 将达到16.3%，是增速最快的品类。

服务器性能与 PCB 技术联系紧密，AI 服务器要求 PCB 板层数增加以及CCL介电损耗降低，推动覆铜板量价齐升。PCB 在服务器中的特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器升级，覆铜板介电损耗降低是核心要求。行业内根据 CCL 的介电损耗(Df)将 CCL 划分为 STD Loss 到Ultra Low Loss六个等级，越高等级损耗越小。而 Mid Loss 以上的高速产品，又常以松下电工Megtron系列的分级指标代表产品等级。目前，通用 Eagle Stream 平台服务器中M6是主要材料，而在英伟达 GB200 为代表的 AI 服务器领域，M7、M8 为主要材料。随着信号传输要求进一步提升，M9 等更高等级的产品有望在2026 年投入应用。