覆铜板分类、生产流程、产业链及集中度如何？

覆铜板为印制电路板核心原材料。

覆铜板为印制电路板的主要原材料，主要分为刚性和挠性两大类。覆铜板，即覆铜箔层压板 (Copper Clad Laminate)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，通 过热压工艺制成的板状材料，以实现电子元器件电气连接、不同线路绝缘隔离、和电子元器件支 撑等功能，是印制电路板的核心原材料。覆铜板按照机械刚性可分为刚性覆铜板（RigidCCL）和 挠性覆铜板（FlexibleCCL），刚性覆铜板具有一定硬度与韧性，应用于通讯服务、计算机、消费 电子、汽车电子等场景；挠性覆铜板具有弯曲性和柔韧性，应用于消费电子软性链接需求的场景。

覆铜板生产流程包括调胶、涂胶、高温压合等。覆铜板生产工艺主要包含调胶、涂胶、裁片、排 版、组合、压合&分解、裁切和检验等步骤。1）调胶：将环氧树脂与溶剂、固化剂等混合成胶液； 2）涂胶、烘干、裁片：将胶液均匀涂布在玻璃纤维布上，经高温烘干形成半固化片；3）组合、 高温压合、裁切：将半固化片与铜箔叠合，中间夹入不锈钢板，将叠合材料热压成型，树脂完全 固化并与铜箔紧密结合，压合后的覆铜板再进行裁切、清洗和表面防氧化处理。其中，经过调胶、 涂胶、烘干、裁片形成的半固化片即为粘结片。

覆铜板直接下游为印制电路板，全球行业规模23-28年复合增速预计5.4%。覆铜板为印制电路板的 核心原材料，为印制电路板第一大成本项，占比接近30%左右。印制电路板下游应用场景多元化， 辐射领域可以穿透至覆盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业、以及新兴场景等。行业23 年受到疫情影响，传统领域下游需求景气度低迷，24年AI算力等新兴市场需求爆发，叠加下游需 求回暖，迎来行业结构分化式复苏。根据Prismark数据，预计28年全球PCB规模将达到905亿美元， 年复合增长率5.4%，预计中国PCB规模将达到471亿美元，年复合增长率4.5%。

通讯、消费电子、服务器/数据中心为主要应用领域，服务器/数据中心需求爆发。根据Prismark 数据，下游应用领域按规模占比来看，智能手机占比19%，PC占比14%，其他消费电子占比13%，服 务器及数据中心占比12%，通讯合计占比14%。各应用领域下游需求分化显著，伴随AI需求持续攀 升，全球算力基础设施建设投入加速，服务器及数据中心应用领域增速预计显著提升，至24-29年 5年复合增速预计约12%。通讯、汽车电子、消费电子领域24-29年符合增速预计分别为5%、4%、4%。

铜箔为覆铜板核心材料，覆铜板成本受铜价格波动影响。覆铜板成本中原材料成本占比最高，其 中铜箔、树脂和玻璃纤维布是成本的三大核心构成，分别占成本的42.1%、26.1%和19.1%，合计达 87.3%。铜箔作为覆铜板核心原材料，覆铜板成本受到铜价格波动影响。LME铜价自20年开始显著 提升，受到新能源转型及新兴市场基建扩张刺激，铜需求激增，驱动铜价中枢上行，由20年的 4300美元/吨左右攀升至25年初的9000美元/吨左右。覆铜板作为PBC制造的关键材料，厂商通过提 价等方式，向下游传导成本。

覆铜板行业集中度高，CR5市场份额超55%。覆铜板行业集中度较高，全球市场主要由建滔积层板、 生益科技、台光、南亚塑料、松下等头部企业主导，根据Prismark数据，建滔积层板份额约10- 15%，生益科技份额约10-15%，台光电子份额约10-15%，南亚塑料份额约5-10%，松下份额约5-10%， CR5市场份额超过55%。覆铜板下游印制电路板的格局则较为分散，根据Prismark数据，臻鼎科技 份额约7%，欣兴电子份额约5%，东山精密份额约5%，旗胜份额约3%，TTM份额约3%，CR5市场份额 不足30%，CR10市场份额不足40%。