华虹半导体发展历程、股权结构与收入分析

深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业。

1.基本概况：深耕特色工艺，收入规模全球第六

公司运营主体前身华虹 NEC 成立于 1997 年，公司于 2005 年在香港注册成立， 2014 年在港交所上市，2023 年 8 月 7 日登陆上交所科创板，募资 212 亿元，用于 第二座 12 英寸特色工艺产线等项目。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业， 也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+ 功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易 失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的 晶圆代工及配套服务。

公司现运营上海金桥/张江 3 座 8 英寸厂及无锡高新区 2 座 12 英寸厂。1Q2025， 公司晶圆月产能达 41.3 万片 8 英寸当量，产能利用率 102.7%。根据 Trendforce 数 据，2023 年公司在全球晶圆代工企业中收入规模排名第六（含三星）。

2.管理层及股东情况

公司实控人为上海市国资委。上海市国资委通过华虹集团（上海市国资委持股 51.48%）间接控股华虹国际（华虹集团全资子公司），持股比例达到 20.14%。 公司核心管理层具备丰富半导体行业经验。公司总裁白鹏先生于集成电路制造领 域有超过三十年工作经验，白先生自 2022 年 9 月起担任荣芯半导体有限公司首席 执行官，此前曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程 总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。白先生曾就读于北京大学，后于 1985 年毕业于布加勒斯特大学，获物理学学士学位，并于 1991 年获美国伦斯勒理工学 院物理学博士学位。

3.主营业务基本情况

1Q2025 公司收入保持稳健增长。2021-2022 年，公司受益于行业景气提升和功率 半导体、非易失性存储、MCU、模拟等重点下游需求提升，公司产能利用率和晶 圆 ASP 提升，收入规模快速成长。2023-2024 年，由于行业景气度下滑，同业产 能释放导致价格承压，公司收入下滑。1Q2025，随着下游需求复苏转暖，公司产 能保持稳健投放，产能利用率维持较高水平，价格亦逐步稳定，公司收入恢复同 比增长态势。

产能利用率维持较高水平体现公司需求景气，固定资产折旧期导致毛利率承压预 计未来将逐步改善。利润端来看，2023-1Q2025 公司利润同比保持下滑，主要原 因系：1）行业景气下滑导致公司收入承压，但公司产能利用率依然维持较高水平； 2）公司产能投入规模较大，尽管产能利用率已处于较高水位，但前期投入部分较 大导致公司毛利率承压。

产能投入期资本开支规模较大，ROE 短期承压后续有望逐步修复。随着华虹九厂 产能逐步释放，3Q2024-1Q2025 公司 Capex 显著增长。同期公司 ROE 有所下滑， 拆分原因来看，主要系：1）毛利率因折旧和产品价格影响有所下滑；2）总资产 周转率因价格和产能利用率影响有所波动。我们预计，随着公司收入规模增长， 折旧逐步被摊薄，叠加公司产品结构不断改善提升 ASP，公司 ROE 水平亦有望迎 来修复。