华虹半导体发展历程、股权结构与财务分析

华虹半导体发展历程、股权结构与财务分析

最佳答案 匿名用户编辑于2025/07/01 14:55

特色工艺晶圆代工大陆龙头,新阶段扬帆起航。

1、发展历程:28 年专注晶圆制造,集团现已是大陆top2

华虹集团:大陆第二大晶圆代工企业。华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有 8+12 英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡等基地,布局8英寸和 12 英寸芯片生产线。根据 TrendForce 发布的2024Q4全球晶圆代工企业营收排名数据,华虹集团(含华虹宏力与上海华力)位居第六名,全球市场份额为 2.6%,在大陆仅次于中芯国际(份额为5.5%)。

华虹半导体:华虹集团上市平台,定位特色工艺。目前华虹半导体(上市公司)体内有 3 座 8 英寸晶圆厂(位于上海金桥与张江)和2座12英寸晶圆厂(位于江苏无锡),公司立足于先进“特色IC+Power Discrete”战略目标,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。代工产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域。除了代工服务外,公司还提供包含IP 设计服务、测试服务、晶圆后道加工等在内的配套服务。根据 TrendForce,在嵌入式非易失性存储器领域,公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域,公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

肩任国家重任启程,“8 英寸+12 英寸”迈入新征程。1)创业布局:1997 年,华虹微(华虹集团前身,“909”工程主体承担单位)与日本 NEC 合作,成立华虹 NEC(华虹公司前身),1999年成功试产DRAM 生产线,2002 年拓展功率 MOSFET 工艺平台,次年开始转型代工服务;2000 年,上海宏力(现华虹三厂)成立;2007 年,华虹二厂建设成为国内第一条 8 英寸功率器件集成电路生产线。2)重组上市:2013 年,华虹 NEC 与宏力半导体完成合并,成立华虹宏力;2014 年于香港联交所上市。 3)壮大升级:2017 年,华虹集团与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议。2019 年,华虹七厂 12 英寸生产线建成投片。2024年,华虹九厂 12 英寸生产线建成投片。

2、股权结构:上海国资控股,管理层深耕行业多年

上海国资委实控,股权架构稳定。上海国资委通过华虹集团、华虹国际间接持有华虹半导体 20.2%股份,通过上海联和、联和国际间接持有华虹半导体 9.3%股份,两者合计持股 29.6%,是公司实际控制人。此外,上海国资委还通过上海创投、上海国盛等公司控股ICRD(上海集成电路研发中心公司)53%的股份。

预期华力微注入上市公司体内,有望增厚业绩。华虹公司通过三家子公司展开业务,分别是华虹宏力(一二三厂)、华虹无锡(七厂)和华虹制造(九厂),此外华虹集团持有上海华力微电子有限公司(五厂)54%的股份,上海华力微持有上海华力集成电路制造有限公司(六厂)54%的股份。华虹集团在 A 股上市时(2023 年 8 月)提到,将在上市后三年内,按照国家战略部署安排,在履行政府主管部门审批程序后,华虹集团将华力微注入上市公司体内,有望增厚公司业绩。

高管团队长期深耕行业,业务能力突出。公司主要高管长期在半导体制造领域深耕,曾在海内外顶尖厂商任职。公司董事会主席为唐均君先生,其先后担任华力微党委书记、副总裁及执行副总裁、华力集总裁等多个职务,在2019 年 5 月-2025 年 1 月期间担任公司总裁,在华虹体系内工作超20年,经验丰富。2025 年 1 月,白鹏先生获委任为公司执行董事、总裁。白鹏先生加入华虹之前,自 2022 年 9 月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官,在此之前,曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁,在英特尔工作约30年,参与多代工艺研发。在集团层面,2024 年 12 月,上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健先生接替张素心先生出任华虹集团董事长。

3、财务分析:产能扩张贡献营收增量,盈利能力有望回升

九厂贡献营收+景气度回升,25Q1 营收同环比提升。公司2011-2020年营收从 6.23 亿美元增长至 9.75 亿美元,CAGR 为5.1%,期间公司完成华虹NEC 与宏力半导体合并,并于 2014 年在港交所上市,2018年开始建设华虹无锡一期(华虹七厂)项目。随着七厂建设完成与行业景气度的上行,2021 年公司营收体量上新一个台阶,达 16.47 亿美元,同比+69%,2022年营收达 24.92 亿美元,同比+51%。2023-2024 年,随着行业景气度逐步见顶,公司七厂产能逐步释放完全,公司营收出现下滑,2023年为23.03亿美元,同比-8%,2024 年为 20.04 亿美元,同比-13%。归母净利也分别在 23/24 年同比下滑 38%/79%。

25Q1 公司营收为 5.41 亿美元,同比+17.6%,环比+0.3%;归母净利为0.04亿美元,同比-88%,环比转正。随着公司九厂开始逐步释放产能,行业景气度回升,公司营收增速同比回正,但受到折旧与摊销压力,归母净利承压。公司指引 25Q2 营收 5.5-5.7 亿美元,中值为5.6 亿美元,同比增长8.3%,环比增长 3.5%。展望后续,随着公司营收体量进一步提升,有望摊薄折旧压力,并叠加价格有望恢复性上涨,进一步提升盈利能力。

盈利水平拐点已现,毛利率显著改善。公司14Q2 至23Q2 期间,毛利率整体维持在 30%上下。2023 年,由于行业景气度下滑与公司新建产线带来的折旧与摊销增加,公司毛利率与净利率承压,23Q4 滑落至4%。至2024年,景气度逐步回升,公司加强经营管理,25Q1 公司毛利率恢复至9.24%,同比提升 2.8pcts。展望 25Q2,公司指引毛利率为7%-9%,中值为8%,环比下滑 1.24pcts,主要系受折旧压力影响。公司积极推进华虹无锡九厂建设,产能规划为 8.3 万片/月,2024 年已经开始试生产,25 年内持续爬坡,随着产能逐步释放贡献营收,有望摊薄折旧与摊销,从而提升盈利水平。

参考报告

华虹半导体研究报告:特色工艺晶圆代工龙头,新阶段扬帆启程.pdf

华虹半导体研究报告:特色工艺晶圆代工龙头,新阶段扬帆启程。华虹半导体:特色工艺晶圆代工龙头,营收企稳回升,盈利拐点已现。目前华虹半导体(上市公司)体内有3座8英寸晶圆厂(位于上海金桥与张江)和2座12英寸晶圆厂(位于江苏无锡)。华虹公司在A股上市时(2023年8月)提到,将在上市后三年内,按照国家战略部署安排,在履行政府主管部门审批程序后,华虹集团将华力微注入上市公司体内,有望增厚公司业绩。公司立足于先进“特色IC+PowerDiscrete”战略目标,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。经...

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