盛美上海核心优势与成长空间如何？

打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长。

1. 清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位

半导体清洗设备市场竞争激烈，全球半导体清洗设备市场集中度高。半导体清洗设备行业属于技 术密集型行业，市场竞争激烈，技术壁垒较高，主要集中在少数几家拥有核心技术和强大研发能 力的龙头企业手中。海外厂商凭借可选配腔体数、每小时晶圆产能、制程节点上领先优势，垄断 了全球清洗设备市场。根据数据，2023 年全球半导体清洗设备 CR4 达 86%，其中日本 DNS、 TEL，以及美国 Lam、韩国 SEMES 公司分别占比 37%、22%、17%、10%。中国厂商起步相对 较晚，市占率较低，仅盛美上海占全球半导体清洗设备市占率 7%，排名第五，清洗设备国产替 代空间仍然广阔。

国内厂商采取差异化路线，积极提升全球竞争力。在国内市场上，众多厂商均采取了差异化的战 略路线，从技术线路的角度进行分析， DNS、TEL、Lam、SEMES 等海外巨头在清洗设备领域 大多采用了旋转喷淋技术，国内设备厂商则主要采取差异化路线，积极研发兆声波、二流体等技 术致力于追赶国际先进水平，使国产半导体清洗设备企业在全球竞争力不断提升。目前 TEL、 Lam 等国际厂商受国产替代政策影响，国内份额可能会逐步减少。 盛美上海凭借技术差异化和平台化布局占据领先地位。近年来，在湿法清洗工艺路线下，单片清 洗设备是当今市场的主流 。盛美上海凭借技术差异化和平台化布局，并通过国产替代政策窗口加 速扩张，在单片清洗设备领域积极发展，逐步在国内清洗设备市场占据领先地位；北方华创在槽 式清洗设备领域布局较深，并逐步向单片清洗技术延伸，是公司在国产替代中的主要竞争者；芯 源微与至纯科技专注湿法清洗设备，但技术覆盖范围和市场份额低于公司，竞争压力相对较小。

2.公司清洗设备优势明显，可覆盖 90%以上清洗步骤

清洗设备营收持续向好，国内占据领先地位。公司积极布局清洗设备领域，2024 年半导体清洗设 备营收 40.6 亿元，同比增长 55%，目前是国内唯一在技术层面可以与国际巨头（如日本迪恩士 DNS、东京电子 TEL）对标的半导体清洗设备厂商，在国内市场中占据领先地位。公司自主研发 的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术、Tahoe 单片槽式组合清洗技术等可覆盖约 90%-95%的清洗步 骤，是全球覆盖范围最广的厂商之一，未来计划在 2025 年实现中国大陆清洗设备市场 55%-60% 的份额。

清洗设备技术储备丰富，面向下一代积极研发。公司在清洗设备的架构平台上，布局了适用于不 同产品应用的专利技术路线。包括适用于更小 undercut 需求的下一代背面清洗技术，流场控制更 为智能的新一代正面清洗技术，CO2 耗量更小的超临界清洗干燥技术，混液温控及自清洗自动化 程度更高的单片 SPM 清洗技术，更高产能的槽式清洗技术等，已申请专利 90 余项。这些专利为 公司提供了强有力的专利护城河，不仅保护了公司独有的清洗技术，还有效限制了竞争对手的进入和模仿，增强了公司的市场壁垒，专利技术的独占性使得公司在行业中处于领先地位，能够通 过专利授权、技术转让等方式为公司带来可观的经济效益。 公司清洗设备专利技术泛用性强，技术壁垒显著。SAPS 兆声波清洗设备主要应用于集成电路先 进技术节点的平面和图形晶圆，通过控制兆声波清洗装置与晶圆的间距随兆声波相位的变化，来 实现兆声波在晶圆表面的均匀分布，以达到最优化的清洗效果。Tahoe 清洗设备在单个湿法清洗 设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块，可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入 后清洗和机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中，与单片清洗设备相比，可以大幅减少硫酸使 用量，在帮助客户降低生产成本的同时，更好地符合国家节能减排政策。

芯片结构复杂化对清洗设备提出更高要求，进一步推升清洗设备价值量。为了进一步提高集成电 路性能，芯片结构开始 3D 化，例如存储器领域的 NAND 闪存，根据国际半导体技术路线图预测， 当工艺尺寸到达 14nm 后，目前的 Flash 存储技术将会达到尺寸缩小的极限，存储器技术将从二 维转向三维架构，进入 3D 时代。 3D NAND 制造工艺将原来 2D NAND 中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列，通过增 加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从 32 层、64 层向 128 层发展。此时 清洗设备在清洗晶圆表面的基础上，还需在无损情况下清洗内部污染物，避免杂质影响芯片良率 和芯片产品性能，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序，这对清洗设 备提出了更高的技术要求，从而使得清洗设备价值不断提升，从而带动半导体清洗设备的广泛应 用。

持续研发迭代，清洗设备希望覆盖超过 95%以上工艺应用。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半 导体行业技术日新月异，清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，客户对清洗设备清洗 表面污染物的种类、清洗效率、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化，公司一方面进 一步迭代研发，另一方面拓展新的清洗设备类型，从而达到清洗工艺覆盖超过 95%以上工艺应用， 成为全球有竞争力的清洗设备厂商。 2024 年募资项目，为更先进的半导体设备研发注入动力。公司于 2024 年 11 月募投高端半导体 设备迭代研发项目，项目总投资约 22.6 亿元，主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员， 针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化 的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，从而跻身全球集成电路设备企业 第一梯队。清洗设备方面未来计划在现有产品、技术及研究工作的基础上，开发用于逻辑制程、 3D NAND、DRAM 的下一代清洗设备；将槽式清洗设备的单次处理能力从 50 片提高至 100 片； 开发 Chiplet 负压清洗设备、干法清洗设备，取得核心知识产品，并通过客户端验证。

3.重视客户导入进展，持续获得批量订单

导入国内外知名半导体客户 ，客户验证优势助力稳定成长。公司在控股股东研发积累的半导体设 备相关技术基础上继续研发和技术创新，于 2008 年研发出 SAPS 技术，2009 年盛美上海 SAPS 清洗设备进入 SK 海力士进行产品验证，2011 年其用于 12 英寸 45nm 工艺的 SAPS 清洗设备首 次取得 SK 海力士的正式订单，并于 2013 年获得了 SK 海力士的多台重复订单，进入了国际芯片 巨头的产线，中国大陆半导体行业进入高速发展阶段以来，盛美已取得长江存储、中芯国际、华 虹集团、合肥长鑫、通富微电等国内领先客户的订单。 在手订单充足，持续开拓更多客户。在客户订单方面，公司不断获得重复订单，截至 2024年 9月 30 日，公司在手订单总额为 67.7 亿元，同比减少 0.46%。凭借着在半导体清洗设备领域积累的 技术与声誉形成的示范效应以及中国大陆晶圆产能在全球占比的不断攀升，未来盛美有望将客户 拓展至更多半导体制造企业。