盛美上海如何构建平台化产品矩阵？

先进封装湿法设备、电镀、炉管：多品类布局，构建平台 化产品矩阵。

1、 先进封装湿法设备：先进封装需求提升，市场空间广阔

先进封装属于芯片制造的后道环节，是支撑、保护和连接的关键角色。半导体 封装是指将晶圆上的电路引脚用导线接引到外部接头处，以便于与其他器件连接。 先进封装是指当时较前沿的封装形式和技术，目前，带有倒装芯片（FC）结构的封 装、晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装、3D 封装和扇出型封装等被认为属于先进封装 的范畴。先进封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护，电信号的互连与引出，电 源的分配和热管理。 先进封装湿法设备全面布局，预期开拓海外市场。公司在半导体先进封装领域 进行差异化开发，先进封装湿法设备产品包括湿法刻蚀设备、湿法去胶设备、金属 剥离设备、聚合物清洗设备、TSV 清洗设备、键合胶清洗设备和带铁环晶圆的湿法 清洗设备等，具备全面的先进封装湿法设备布局。先进封装湿法设备客户主要包括 中芯长电、中芯集成、厦门通富、中科智芯、华虹集团、长电科技、Nepes、睿创微 纳等公司。目前，公司在先进封装方面主要是和国际客户合作，未来将加大在先进 封装设备上的研发投入，努力开拓中国台湾以及美国、欧洲、韩国在内的全球市场。

先进封装需求持续提升，公司面向市场空间广阔。后摩尔定律时代，先进封装 是提升芯片性能的重要路径之一。根据 Yole 数据，2022 年全球封测市场规模约 950 亿美元，YoY+9.07%。未来汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展 将推动全球封测市场持续高走，Yole 预计 2028 年将达到 1433 亿美元，对应 2022-2028 年 CAGR 达 7.1%。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量 依赖先进封装工艺，导致其占全球封测市场总规模比例持续提升。其中，2022 年全 球先进封装市场规模为 443 亿美元，占整体封测市场规模 46.6%；Yole 预计 2028 年增长至 786 亿美元，占比 54.8%，对应 2022-2028 CAGR 10%。随着先进封装市场占 比的提升，有望进一步拉动先进封装设备的需求。

先进封装设备业务存在波动，营收先升后降趋于稳定。2018-2023 年，公司先进 封装设备营收分别为 0.26/0.4/0.99/2.18/1.60/1.60 亿元，营收占比分别为 5%/5%/10% /13%/6%/4%，营收与占比均先增后减趋于稳定。随着国内封装厂对于 2.5D、3D 封 装需求的增长，公司先进封装设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。 先进封装新增客户持续拓展，2023 年底获得批量订单。2023 年公司先进封装湿 法设备营业收入 1.6 亿元，同比持平；对应实现先进封装湿法设备销量 28 台，同比 减少 5 台，产品销售单价约 571.43 万元/台。据公司 2023 年报，公司在半导体先进 封装领域进行差异化开发，2022 年在高速电镀锡银方面实现突破，在客户端成功量 产。先进封装设备在 2023 年底获得批量订单，一方面公司进一步获得国内头部先进 封装客户订单，另一方面公司开发出针对 Chiplet 助焊剂清洗的负压清洗设备取得多 台订单，在新客户开发其他金属合金电镀工艺，并实现验收。据 2024 年 3 月 12 日 公司投资者关系活动记录表，公司先进封装设备在 2023 年底获得批量订单，随着订 单的逐步交付，将在 2024 年度贡献收入。

2、 电镀设备：前/后道领域双向布局，电镀技术已达国际先进水平

电镀工艺在晶圆制造与后道封装均有应用。半导体电镀是指在芯片制造过程中， 将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺提升，芯 片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用，同 时随着晶圆级封装工艺的发展，在三维硅通孔、重布线、凸块工艺中都需要金属化 薄膜沉积工艺，使用电镀工艺进行金属铜、镍、锡、银、金等金属的沉积。

电镀设备品类齐全，全球少数掌握电镀核心技术企业。公司电镀设备产品主要 覆盖前道铜互连电镀（Ultra ECP map）、后道先进封装电镀设备（Ultra ECP ap）及 新型化合物半导体电镀设备（Ultra ECP GIII）。主要客户包括长电科技、长电集成、 华虹集团和中国科学院深圳先进技术研究院等企业和研究院。在前道电镀设备领域， 公司是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公 司之一。

电镀设备技术已达国际先进水平，前后道领域双向布局。在前道领域，公司自 主开发了针对 20-14nm 及更先进技术节点的芯片制造前道铜互连镀铜技术（Ultra ECP map），采用多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒 级别的快速切换；在后道领域，公司针对先进封装工艺进行差异化开发，解决了在 更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，通过独创的第二阳极控制技术，可在工艺配方层面上更好的实现晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，提高了封装环节的 良率。

电镀营收整体向好，设备销量稳中有升。2018-2021H1，公司半导体电镀设备营 收分别为 0.1/0.8/0.5/0.4 亿元，对应占总营收比例分别为 2%/10%/6%/17%，营收整体 呈上升趋势。2018-2021H1 公司电镀设备实现销量分别为 1/4/4/2 台，产品销售单价 位于 1100-2000 万元/台之间。

电镀设备订单进入起量阶段，有望成为公司核心增长点。据公司公告，2022 年 Ultra ECP GIII 新型化合物半导体电镀设备在客户实现量产，2023 年三维堆叠设备在 客户端量产并继续取得批量重复订单。此外，从 2023 年下半年 TSV 电镀设备订单 开始起量，获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单，预计 2024 年仍会保持较高的 市场需求。

3、 炉管设备：干法设备进展迅速，成功导入国内多家客户

立式炉管设备为 IC 制造过程中的关键工艺设备之一，属于半导体前道设备。立 式炉可批式处理晶圆，按照工艺压力和应用可以分为常压炉和低压炉两类，常压炉 主要完成热扩散掺杂，薄膜氧化，高温退火；低压炉主要实现不同类型的薄膜在晶 圆表面的沉积工艺，主要是多晶硅，氮化硅，氧化硅等薄膜。 从湿法跨入干法工艺，公司立式炉管设备进展迅速。公司研发的立式炉管设备 主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积炉等。2018 年公 司在湿法工艺基础上，开始干法设备的研发，于 2020 正式推出立式炉管设备平台， 切入干法设备赛道。公司的研发路线主要沿 LPCVD→氧化炉、扩散炉→ALD。2022 年 9 月 8 日公司宣布 300mmUltraFn 立式炉干法工艺平台功能扩展完成，研发出新型 Ultra FnA 立式炉设备，该设备的热原子层沉积（ALD）功能丰富了公司立式炉系列 设备的应用，研发进展迅速。 立式炉管设备客户增至多家，逐步打开增长空间。公司的新型热 ALD 设备可沉 积氮化硅（SiN）和碳氮化硅（SiCN）薄膜，首台 Ultra FnA 设备将用于 28nm 逻辑 制造流程，以制造侧壁间隔层，产品实现进一步优化升级。据 ACMR 公告，炉管设 备 2024 年有望增加到 17-18 家客户，预计将会放量贡献营收，逐渐打开成长空间。