盛美上海（688082）研究报告：制程工艺持续提升，平台工艺不断完善.pdf
- 上传者：风****
- 时间：2022/05/09
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盛美上海（688082）研究报告：制程工艺持续提升，平台工艺不断完善。基于差异化技术创新和平台化战略，产品用于晶圆前后道制程清洗、 电镀、先进封装和薄膜等领域。2021 年营收 16.21 亿元，同比增长 60.88%，2017 年~2021 年营收 CAGR 达 58.57%，其中半导体清洗 设备、先进封装湿法设备、电镀与立式炉管设备营收分别为 10.56/2.18/2.74 亿元，营收占比分别为 65.14%/13.44%/16.88%。
首创 SAPS、TEBO、Tahoe 技术叠加 Semi-Critical 技术，清洗设 备性能比肩国际厂商，获下游一线客户认可。公司可提供 Ultra 系列 清洗设备，涵盖 90%以上清洁制程工艺。随着制程进步和器件结构复 杂度提升，清洗设备的需求加速提升，叠加公司清洗设备市场领先地 位，未来国内、国际市场份额将进一提升。
电镀设备快速增长，打破国外垄断，未来成长空间可期。公司系国内 唯一前道、后道及第三代半导体电镀设备厂商，打破当前我国电镀设 备市场主要被美日欧企业垄断格局，未来成长空间广阔。
立足炉管设备，拓展薄膜领域，进一步拓宽公司业务规模。产品模块 化、工艺同源性助力公司横向拓展工艺应用，在巩固 LPCVD 设备市 场同时，逐步延伸至氧化炉、扩散炉领域，进一步拓展至百亿美元市 场的薄膜沉积领域，相关设备已具备验证条件，打造公司新成长极。
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