盛美上海发展历程、战略布局、股权结构与业绩分析

半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲。

1. 半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于 2005年，是具备世界先 进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，致力于为全球集成电 路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主 研发，建立了较为完善的知识产权体系，为全球客户提供高端半导体设备。 国内半导体清洗设备领域的龙头企业，业务布局逐步拓展。公司控股股东美国 ACMR 于 1998 年 在硅谷成立，主要从事半导体专用设备的研发工作。2005 年，美国 ACMR 在上海投资设立了公 司的前身盛美有限，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美有限，之后 以公司为主体继续开展持续的研发和技术积累工作；2016 年，公司启动纳斯达克上市计划； 2019 年，盛美临港项目启动，并成功改制成股份公司； 2021 年 11 月 18 日，公司完成科创板上 市。公司上市后陆续推出新型化合物半导体设备系列、ALD 立式炉、Track、PECVD 等设备。公 司作为中国大陆较早进入半导体清洗设备和半导体电镀设备领域的企业，通过长期的研发和技术 积累，形成了一系列具有独立知识产权的核心技术，在与国内企业的竞争中形成了较强的先发优 势，逐渐成为国内半导体清洗设备领域的龙头企业；2024 年，公司及控股子公司共申请专利 311 项，比上年增长了 89.63%。

公司战略布局大致可分为三个阶段： 第一阶段（2021年以前）：产品较为单一，以清洗设备为主，以将清洗设备推向市场为主要目标。 在公司规模较小，人力、技术、资金等研发资源相对有限的情况下，公司通过十余年的时间，进 行清洗设备、电镀设备的工艺和技术的稳定性等方面的研发，逐步对设备的工艺技术和功能模块 进行研发和改进，基本未形成样机。 第二阶段（2021 年至 2024 年）：产品线拓展探索阶段，在清洗设备、电镀设备取得一定市场占 有率基础上，结合上市后的资金实力以及客户资源，逐步开展了立式炉管设备、涂胶显影 Track设备、PECVD 设备等领域的研发。公司坚持差异化竞争和原始创新是提升产品市场竞争力的有 效途径，因此本阶段在新赛道新设备上的研发以基础型号为主，公司采用边摸索、边研究、边发 展的模式，形成少量的样机。 第三阶段（2024年之后）：平台化发展新阶段，公司实行产品平台化战略，针对多客户、多管线 产品需求、多种下游应用类型推出新产品。公司始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略， 提升产品市场竞争力。本阶段公司围绕“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD” 的六大系列产品进行新产品研发及迭代研发，加快研发成果的产业化，同时、快速开展超高温单 片 SPM 清洗设备、先进封装湿法系列设备、 off line 涂胶显影设备、i-line、KrF 涂胶显影设备等 多个子项目样机研究和升级迭代，推进设备验证进度，保证新产品快速实现在客户产线上线量产。 清洗设备为支撑，业务布局逐步拓展。公司主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、 无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备、前道涂胶显影Track设备、 等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备等。公司三大业务整体稳定，历年略有微小变化，半导 体清洗设备、其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）、先进封装湿法设备及其 他，分别占 2024 年公司营收的 72%、20%和 8%。半导体清洗设备业务是公司的核心业务。其他 半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）、先进封装设备业务稳步发展，其营业收入 自 2022 年到 2024 年稳步增长，有望成为公司未来营收的重要驱动业务。

股权结构集中，董事长 HUI WANG 为实际控制人。公司股权结构较为集中，截至 2025 年 3 月 31 日，美国 ACMR 系发行人第一大股东，持股比例为 81.06%，为发行人的控股股东，HUI WANG 也即董事长王晖持有 ACMR 19.38%股权，也是盛美上海的实际控制人，股权结构稳定。 实控人 David H.WANG 博士同时为研发团队核心。董事长 HUI WANG 于 1978 年考入清华大学 精密仪器系，1984 年赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺的工学硕士及博士。毕业后先入美国 辛辛那提大学电机系纳米实验室从事博士后研究，后在美国硅谷从事半导体设备及工艺研发工作。 1998 年，在硅谷创办 ACM Research，发明多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺。2006 年，带队归国二次创业。创始人兼实控人领导核心技术研发，为公司核心技术持续保持行业竞争 力提供了坚实保障。

2. 公司业绩持续高增，盈利能力提升

公司营收高速增长，25Q1 利润大增。近年来，公司业绩增长迅速，随着公司新设备研发成功和 新客户的不断开拓，以及国内半导体设备需求的不断增加，公司 2024 年实现营业收入 56.2 亿元， 同比增长 49%，2020-2024 年复合增长率达 54%；公司盈利能力较强，22-24 年毛利率均为 50% 左右，净利率均超过 20%，2024 年公司实现归母净利润 11.5 亿元，同比增长 27%，2020-2024 年复合增长率达 56%。25 年第一季度，公司销售交货及调试验收工作高效推进，实现营业收入 13.1 亿元，同比增长 42%，归母净利润达 2.46 亿元，同比大增 207%，随着产品技术水平和性能 持续提升，盈利能力持续提升。

技术提供发展动力，研发保持投入力度。公司重视研发，公司研发费用从 2020 年的 1.41 亿元增 至 2024 年的 7.29 亿元，与产品布局开拓和平台化发展战略相适应，为公司持续提供发展动力。 期间费用率方面，公司销售费用率呈现逐年下降的趋势，而管理费用率则波动较大，2024 年由于 因业务规模扩大产生的管理需求，聘用的管理人员数量增加等因素，公司管理费用率小幅增长约 0.19 pct。

公司市场口碑良好，客户资源丰富。公司凭借差异化的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大 陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可， 并取得良好的市场口碑。在客户资源方面，公司先后与多家国内外半导体行业龙头企业形成了较 为稳定的合作关系。公司清洗设备主要客户有海力士、长江存储、中芯国际等；先进封装湿法设 备主要客户有中芯长电、Nepes、华进半导体、长电科技等；电镀及炉管设备主要客户有华虹集 团、中国科学院深圳先进技术研究院等。

供应链风险较低，持续开拓市场头部客户依赖性下降。盛美上海具有多个供应商来源，近年来公 司前五大供应商采购总额占比保持在 30%以下，上游原材料采购来源较为分散，供应链风险相对 较小，有利于公司未来的持续发展。近年来公司前五大客户营业收入占比整体呈下降趋势，主要原因是公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，降低了对下游龙头企业的依赖度， 有利于提升整体业绩表现和市场竞争力。