玻纤市场需求情况如何？

新兴市场需求逐步提升，有望为行业带来新的成长空间。

2024年，我国玻纤纱总产量达756万吨，同比增长4.6%，连续两年保持低速增长。从玻纤下游来看，玻纤主要应用领域集中在基建和建筑材料、交通运输、电子电气、能源环保、消费品、其他（海洋产业、航空航天、医疗等），占比分别为25%、24%、18%、14%、8%、11%。其中有相对偏周期的应用领域（建筑建材、工业设备等），也有比较新兴的应用领域（汽车轻量化、5G、风电、光伏），所以玻纤行业兼具“周期”和“成长”双重属性。近年来，新兴市场需求逐步提升，有望为行业带来新的成长空间。

随着AI技术的快速发展和应用落地，高性能电子布的需求将持续放量。高性能电子布主要指低介电（LowDk、LowDf）、低热膨胀系数(LowCTE)电子布，是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料。低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性。

高速高频PCB和覆铜板需求持续放量，带动低介电电子布产品需求的持续提升。低介电（Low-DK）电子布具有低介电常数（DK）和低介电损耗因子（DF），主要用于制造印刷电路板（PCB）和其他高频电子设备。根据Prismark数据，2024年全球PCB产值重启回升，同比增长5%，2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，2028年全球PCB产值将达到904亿美元。此外，AI服务器需求的提升有望带动高频PCB板的需求快速提升。

智能手机和其他电子设备推动高端芯片封装需求快速增长，带动低热膨胀电子布产品需求的持续提升。低热膨胀系数(LowCTE)电子布主要用于高精度、高散热要求的核心电子部件，广泛应用于芯片封装与电子电路板、智能手机及其他电子设备、汽车电子与航空航天、柔性印刷电路板（FPCB）等领域。据Yole数据，2024年全球先进封装市场预计总收入为519.00亿美元，同比增长10.90%，预计到2028年将达到786.00亿美元。同时，台积电的CoWoS先进封装产能持续扩张，将从2024年底的3.5万片/月，增至2025年底的7.5万片/月，2027年将增至13.5万片/月。

2025年年初以来，汽车和风电需求旺盛，带动行业盈利能力提升。在汽车领域，玻纤由于其机械性强及质轻的特点，被广泛应用于汽车轻量化领域，随着新能源汽车产量的快速增长，带动汽车领域玻纤需求提升，2025年1-5月，新能源汽车累计产量为569.88万辆，同比增长45.16%。在风电领域，玻纤材料主要用于用于制造风力发电机叶片、机舱罩、轮毂等部件，据国家能源局数据，2025年1-5月全国风电新增装机容量4627.87万千瓦，同比增长134%，风电装机的增长带动风电领域玻纤需求提升。随着玻纤复合材料的应用领域的不断拓宽，玻纤需求有望持续增长。

玻纤出口稳中有增，玻纤提价带动行业盈利能力提升。2024年，玻纤两次提价，尤其是11月针对风电纱和热塑短切产品提价有望在2025年逐步落地，有望带动行业盈利能力提升。2024年我国玻璃纤维及制品出口总量首度突破200万吨，达到202.2万吨，同比增长12.5%。20251-5月，我国玻纤及制品累计出口12.81亿美元，同比提升1.11%；