全球及国内晶圆代工需求情况如何？

晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著。

1.终端产品带动全球晶圆代工需求增长

集成电路周期拐点已至，代工需求上升。全球半导体市场增长势头强劲。据世界半导体贸易统计 组织汇总的数据显示，1 月全球半导体销售额（3MMA）同比增长 18%至 565 亿美元，创同期历 史新高，全球半导体销售额连续第九个月同比增长超过 17%，显示出全球半导体市场的持续复苏。 集成电路行业市场规模随着全球信息化和数字化持续发展，新能源汽车、消费电子、移动通信等 新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的增长。Frost & Sullivan 预计到 2027 年，全 球集成电路市场规模将增长至 36321 亿元。晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，专 门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，Gartner 预计 2024 年全球晶圆代 工市场规模将增长至 1394 亿美元。未来随着 5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展，全球 集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升。

受益于显示面板需求增大，DDIC 市场快速增长。2023 年国内显示面板产量已稳步增长至 16335 万平米。未来，随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端 产品所需的 DDIC 数量将进一步增长。根据市场调查机构 CounterPoint Research 报告，2024 年 全年电视出货量达到 2.3 亿台，同比增长 2%，其中高端电视市场表现强劲，全年出货量则同比增 长 38%。在大尺寸 DDIC 方面，电视面板出货量回升将带动需求增长，随着显示驱动技术的进步 以及家用电器的发展，4K 和 8K 电视需求量呈上涨趋势，也将推动 DDIC 使用量的持续提升。 中小尺寸终端设备的市场规模也将随着 5G、物联网、相关技术的逐渐落地，以及消费电子、车 载电子行业的蓬勃发展而不断扩大。据 Canalys 数据，2024 年全球平板电脑全年总出货量达到 1.48 亿台，同比增长 9%，显示行业正在复苏，并基于疫情前水准稳定增长；TrendForce 预计， 2024 年全球笔记本市场出货量达到 1.74 亿台，同比增长 4%，将改变 2023 年的市场需求低迷情 况，实现稳定上升。根据 IDC 数据，2024 年全球智能手机出货量达到 12.4 亿台，同比增长 6%， 结束了此前两年的下降趋势。

CIS、MCU、PMIC、Micro LED 等公司新工艺平台全球市场预计将持续增长。 受汽车和工业市场的强劲需求以及手机市场复苏的影响，CIS 市场近几年规模持续增长。根据 Yole 预测，2023 年 CIS 市场规模为 253 亿美元，预计 2024 年将达到 273 亿美元。 受物联网快速发展影响，MCU 应用领域不断扩大，全球 MCU 市场规模将持续增长。据 Yole 预 测， 2023 年 MCU 市场规模为 282 亿美元，预计到 2029 年将增长至 388 亿美元，复合年增长率 达 5.5%。从具体的应用市场占比来看，2023 年-2029 年汽车市场将持续占据 MCU 第一大应用市 场，但占比将持续缓慢收窄；工业和其他领域将持续占据 MCU 第二大应用市场。 受可穿戴设备需求增长的推动，全球 PMIC 市场将持续增长。IC Insights 预计 2023-2025 年， PMIC市场将以 8.8%的复合年增长率增长，预计 2025年全球 PMIC市场规模将达到 526亿美元。 受技术的不断成熟和成本降低的影响，Micro LED 市场规模将不断增长。TrendForce 预测到 2027 年，Micro LED 市场规模将达到 580 亿美元，有望在大尺寸显示、可穿戴设备、车载显示等领域 得到广泛应用。

2. 中国晶圆代工行业国产替代需求显著

半导体产业正在向中国大陆扩散。上世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模，其后，半导体产 业总共经历了三阶段产业扩散：第一阶段是从 20 世纪 60 年代开始，半导体产业中心由美国本土 向日本扩散，成就了东芝、松下、日立等知名半导体企业；第二阶段是在 20 世纪 90 年代末期到 21 世纪初，半导体产业中心由美国、日本向韩国以及中国台湾扩散，造就了三星、海力士、台积 电、日月光等一流半导体厂商；第三阶段，是当前正在发生的，半导体产业向中国大陆扩散，有 望造就新一批的一流半导体企业。

中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一。2023 年，中国大陆集成电路（芯片）行业 市场规模为 12277 亿元，五年复合增速超 13%。初步估算，2024 年中国集成电路（芯片）行业 市场规模将达到 14313 亿元。

全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。根据 SEMI 的统计，2022 年至 2024 年，全球新增投产 的晶圆厂为 82 座，2024 年新增投产的 42 座晶圆厂，近一半建设于中国大陆。产业的转移将给中 国大陆集成电路行业带来新的发展机遇。2023 年中国大陆晶圆代工市场规模约为 852 亿元，同比 增长约 11%。据中商产业研究院预测，2024 年中国大陆晶圆代工市场规模将达到 933 亿元， 2025 年达到 1026 亿元。

中国大陆集成电路国产替代需求显著。近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足 快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍要依赖进口。2023 年中国大陆集成电路进口额达 3502 亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为 1364 亿美元，贸易逆差达 2138 亿美元，仍有巨 大的国产替代空间。 国内芯片设计公司的晶圆代工需求日益提升。在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下，国内 芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。2024 年中国芯片设计行业的销售总额预计达到 6460 亿元人民币，同比增长 12%，国内芯片设计行业 的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求。