晶圆代工市场规模、竞争格局及资本开支情况如何？

晶圆代工行业与半导体行业周期一致，具有重资本属性。

晶圆代工行业源于半导 体产业链的专业化分工，处于半导体产业链的上游，其产值表现与半导体行业景 气度高度相关。晶圆代工厂涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品 公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，具有 重资本属性，需要大量的资本支出和人才投入，需要不断投资固定资产来拉动营 收上涨，具有较高的进入壁垒。

全球晶圆代工市场规模 2018-2022 CAGR 达 16.6%，未来新产业发展为增长动力。 可以看到，全球晶圆代工市场规模从 2018 年的 736 亿美元增长至 2022 年的 1360 亿美元，年均复合增长率达到 16.6%。未来新能源汽车、工业智造、新一代移动 通讯、新能源及数据中心等新产业的发展对芯片的性能、功耗、尺寸不断提出新 的需求，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

24Q1 全球晶圆代工市场回暖，预计收入 24-30 年 CAGR 达 7.7%。2023 年全球 32 家晶圆代工厂整体营收为 7430 亿元，较 2022 年下降了 7.89%。前十大晶圆代工 厂营收达 7041 亿元，整体同比下滑 7.69%，其中有 6 家营收下滑超过 10%，3 家营收下滑超过 30%，1 家营收下滑超过 40%。根据 Counterpoint，2024 年第一季 度全球晶圆代工市场整体营收同比增长 12%，环比下降 5%。受益于 AI 芯片的需 求，全球晶圆代工行业展现出复苏的迹象。根据 GIR 预计，2030 年全球晶圆代工 收入达到 1960 亿美元，2024 至 2030 期间复合增长率达 7.7%。

中国大陆晶圆代工行业保持高速增长趋势，增长率高于全球。国内芯片设计公司 对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展，规 模从 2018 年的 391 亿元增长至 2022 年的 771 亿元，年均复合增长率为 18.5%， 高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐 完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。

中国台湾先进制程晶圆代工产能领先，2024 年份额预计达 66%。根据 TrendForce， 从整体晶圆代工产能来看，2024 年，中国台湾预计占据全球约 44%的市场份额， 其次是中国大陆(28%)、韩国(12%)、美国(6%)和日本(2%)，预计到 2027 年，中国 台湾和韩国的整体半导体产能将分别下降至 40%和 10%。先进制程与总体趋势将 保持一致，2024 年，中国台湾预计以 66%的市场份额领先全球先进制程（包括 16/14nm 及更先进技术）的半导体代工产能，其次是韩国（11%）、美国（10%）和中国大陆（9%），由于三星和 SK 海力士在美国建厂扩能，美国先进节点的产能份 额预计在 2027 年增长至 22%。

中国大陆注重扩大成熟制程产能，2027 年预计市场份额达 45%。中国大陆晶圆代 工厂更注重扩大成熟工艺产能，2022 年，我国 12 英寸/8 英寸晶圆代工市场规模 分别为 505.78 亿元/192.75 亿元，占比分别为 66%/25%。加上政府补贴的支持， 预计在全球整体市场份额中表现相对强劲，从 2024 年的 28% 增长到 2027 年的 31%。其成熟工艺（包括≥28nm 节点）产能的市场份额预计将从 2024 年的 33%上 升到 2027 年的 45%，份额将超过中国台湾。

全球晶圆代工行业竞争格局高度集中，头部厂商地位稳固。在市场格局上，行业 整体 CR5 超过 90%，呈现寡头垄断格局，头部厂商地位较为稳固。台积电在 24Q1 以 62%的市场份额稳居全球第一，其次是三星份额为 13%，同比增长 2pcts。由于中国市场复苏，库存补货扩大，中芯国际以 6%的份额首次进入前三，并且第二季 度有望持续增长，全年或将实现中双位数营收增长。排名第四至第六的代工厂分 别为联华电子（6%）、格芯（5%）、华虹集团（2%），主要专注于成熟制程，受成熟 制程需求疲软的影响，市场份额同比持平或下滑。

终端需求逐步恢复，产能利用率仍较低。由于 2023 年消费电子终端市场需求不 振，库存调整期延长，加上晶圆代工产能扩充，导致绝大部分晶圆代工商的产能 利用率低于 80%，其中台积电/联华电子/格芯/中芯国际 12 英寸约当出货量同比 下滑分别为 20+%/28%/10+%/17%。到 2024 年 5 月，终端需求整体处于恢复阶段， 先进制程订单持续增长，成熟制程产能利用率低迷。在产能需求不足的情况下， 各大晶圆厂为了保持工厂的稼动率水平，24 年 6 月价格普遍下降或保持稳定。

中国芯片自给率亟待提升。2020 年 8 月 4 日，国务院印发了《新时期促进集成电 路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在该政策中提出了，中国芯片自给 率要在 2025 年达到 70%。据 TechInsights 统计，2020 年，中国大陆芯片市场规 模约为 1460 亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为 242 亿美元，计算下来芯 片自给率约为 16.6%，2021 年约为 17.6%，2022 年约为 18.3%。

中国大陆晶圆厂高歌猛进，资本开支强劲： 1）台积电适度紧缩资本开支规划，在 2022 年以来资本开支呈现下降趋势，2023 年资本开支为 304.5 亿美元，计划 2024 年的资本支出在 280-320 亿美元之间， 其中约 70%-80%用于先进制程技术，10%-20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于 先进封装测试和掩模生产等设备的采购； 2）联华电子 2023 年资本支出约 30 亿美元，2024 年将约 33 亿美元，其中 95%将 用于 12 英寸厂，5%用于 8 英寸厂； 3）中芯国际资本开支不减，2023 年的资本开支为 75 亿美元，同比增加 17.3%， 主要用于产能扩充，计划在 2024 年继续推进 12 英寸工厂和产能建设计划，预计 2024 年资本支出同比大致持平；4）格芯放慢扩产进程，为防止产能利用率过低，2024 年计划资本支出仅为 7 亿 美元； 5）华虹集团 24Q1 资本支出为 3 亿美元，环比减少，其中华虹制造为 2 亿美元， 华虹无锡为 7140 万美元，8 英寸项目为 3170 万美元。