景旺电子经营看点在哪？

紧抓汽车+AI 发展机遇，持续聚焦产业高端化。

1.技术创新能力出众，多业务实现不断突破

技术创新能力出众，产品竞争力不断增强。景旺电子作为国内少数产品同时覆盖 RPCB、FPC 和 MPCB 的厂商，通过持续 加强技术研发，已具备高多层 PCB、高阶 HDI、多层FPC、刚挠结合 PCB 等中高端产品的批量生产技术，并向新能源汽车、 智能手机、物联网、数据中心等下游新兴领域提供相应产品。截至 2024 年上半年，公司累计获授有效发明专利 301 项，实 用新型专利 184 项，其中，公司微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进，填补行业空白”，另外，针对现有不对 称结构 PCB，公司 2 项专利“US17/826501 不对称板”及“US17/768665 一种非对称板的制作方法”对相关技术难点实现 创新突破，并成功获得美国专利授权，新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度，目前已在毫米波雷达、低轨卫 星通信、AI 算力等高端领域得到应用，进一步彰显公司出众的技术实力和产品竞争力。

多业务实现重大突破，紧抓汽车+AI 高端化趋势。在当前新能源汽车渗透加速以及 AI 技术高速发展背景下，公司重点围绕 汽车电子+AI 进行产品布局以及客户拓展，得益于公司技术创新持续突破以及持续捕捉下游高端产品需求，公司多项业务拓 展成效明显，2024 年上半年公司经营业绩实现快速增长。分业务来看：

汽车电子业务：公司作为全球前三汽车PCB 供应商之一，在 2006 年便取得了 IATF 16949 证书，公司汽车电子产品矩阵 丰富，覆盖包括厚铜、HDI、高频、高速等 PCB 产品，可应用于车联系统、自动驾驶以及电动化汽车等场景，同时满足汽 车对于长寿命、高温载荷以及集成化的技术发展需求。凭借技术领先、稳定交付、快速响应和高服务质量的优势，当前公司 已覆盖 90%以上的国际汽车头部企业和 Tier1 零部件供应商，在 2024 年上半年，公司汽车新定点项目导入放量明显，在自 动驾驶相关的域控和传感器领域收获了许多新的定点项目，助力汽车电子业务成为公司所有业务中增速最高的细分板块。

通信以及 ICT 业务：1）服务器：公司作为全球主要的服务器 PCB 供应商，已掌握高多层对位精度、Skip-Via、POFV、 分级分段金手指等先进技术，2024 年上半年，公司在通用服务器领域已实现EGS/Genoa 平台高速PCB 稳定量产，同时在 Birth stream 平台高速 PCB 等产品技术上取得重大突破。另外，在AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数 据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE 板等产品上实现了重大突破。2）通信：公司是国内外主要通信巨头的 PCB 供应商，在多层板、高频天线、高速板、光模块等作方面积累了丰富经验，其中，在高速通信领域中，当前公司 800G 光模块、通信模组高阶 HDI 等产品实现批量出货，112G 交换路由 PCB 取得重大技术突破，另一方面，在卫星通信领域， 公司多款相控阵雷达板等产品已在终端实现应用。

消费电子业务：在消费电子领域，公司FPC 技术能力处于国内领先位置，并熟练掌握 HDI/Anylayer/mSAP 等先进制造工 艺，同时还可以提供高达 16 层的软硬结合板，相关产品最小板厚可达 0.3mm，线路密度可实现 30/30um，目前公司已在折 叠屏穿轴软板、摄像头 COB 封装等领域积累多项国内领先技术，并持续调整订单结构布局于高端消费电子领域。

2. 高端产能逐步释放，稼动率保持高水平

先后发行两大募投项目，持续聚焦高端化建设。2020 年 8 月，公司发行了总额 17.8 亿元的“景 20 转债”，用于建设年产 120 万平方米多层印刷电路板项目，随后在 2023 年 4 月，公司顺利完成“景 23 转债”的发行上市，融资 11.54 亿元，主 要用于建设年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目，两大重点募投项目致力于为公司打造建设高技术、高附加值产品 的生产基地。

其中，在高端制程能力方面，珠海 HLC 工厂量产产品最高层数已突破 40 层，而珠海 HDI 工厂具备 Anylayer 及 mSAP 生产能力，相关产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。 高端产能逐步释放，扩厂项目有序推进。当前珠海 HLC 以及 HDI 工厂各项业务持续稳步推进，不仅成功导入下游行业头部 客户，同时还在高端产品开发中取得突破性进展，产量和产值均实现同步提升，24H1 珠海景旺与去年同期相比亏损明显收 窄。除此之外，江西景旺三期已顺利投产，产能不断爬坡，为公司整体业绩贡献新增长点；信丰高多层电路板生产项目有序 推进，着力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地；泰国生产基地建设项目 已完成土地购买、子公司增资等工作。