兆易创新发展历程、股权结构、产品矩阵及营收分析

打造“感存算控连”一体化芯生态。

1. 发展历程：存储器/微控制器/传感器多赛道多产品线布局

打造“感存算控连”一体化芯生态拥抱智能互联“芯”时代。（1）存：2008年，公司成功研发出了中国大陆第一颗 8M 位 SPI Nor Flash 芯片，填补了国内空白，打破了国外技术垄断；2009 年，公司率先实现 SPI Nor Flash 芯片大规模量产；2010 年，公司512K~32M容量芯片产品全部实现量产；2011 年，公司 64M~128M 容量芯片产品实现量产，同时将工艺节点水平提升至 90nm；2012 年，公司成功将工艺节点水平提升至 65nm；2014 年，公司NORFlash产品成功进入可穿戴设备、智能家居市场。截至 2023 年底，公司SPI NORFlash车规级产品2Mb~2Gb 容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。在 NAND Flash 产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以 24nm 为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPI NANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nmSLCNANDFlash车规级产品容量覆盖 1Gb~4Gb，搭配车规级 SPI Nor Flash，为进入车用市场提供更多机会。在DRAM 产品上，公司 DDR4、DDR3L 产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用。

（2）算：2013 年，发布第一颗国产 Cortex M3 内核的32 位MCU；2016年，发布 Cortex-M4 32 位 MCU；2018 年，发布第一颗 Cortex-M23 32 位MCU；2019年，自主研发了第一颗国产 RSIC-V 32 位 MCU。截至 2024 年上半年，作为国内32bit MCU产品领导厂商，公司 GD32 MCU 产品已成功量产 51 大产品系列、超过600 款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖ARM®Cortex®-M3、M4、M23、M33 及 M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。（3）感：2019 年兆易创新通过收购思立微进入传感器市场，补齐了传感器产品线，以声、光、电为基础，开发了光学指纹、光学 ToF、电容指纹、触控芯片、超声波指纹等产品，覆盖了智能手机平板、工业控制、汽车、健康和可穿戴应用市场。截至2023 年底，公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持ITO 大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于 OGS 触摸屏；产品通道数可包含从最小 26 通道到最大72 通道，同时实现了从 1 英寸~20 英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。

2.股权结构：股权相对分散，实控人产业背景背书

朱一明为公司实际控股人，亦为长鑫科技董事长。公司实际控制人为朱一明先生，直接持股6.86%，为公司第一大股东。朱一明先生曾任 iPolicy Networks Inc.资深工程师，MonolithicSystem Technologies Inc.（NASDQ：MOSY）项目主管，美国技佳总经理。2010年获得了“海外高层次人才”的荣誉，并入选国家“千人计划”，被北京市授予“特聘专家”称号，被中共中央组织部与人力资源部和社会保障部授予“国家特聘专家”称号。2018 年7 月至2018年12月，任长鑫存储技术有限公司首席执行官及董事（现任长鑫存储母公司长鑫科技董事长）；2021年2月至今，任睿力集成电路有限公司董事长；2005 年 4 月至 2018 年7 月，任公司总经理；2005年 4 月至今，任公司董事长。

牵手长鑫存储，拓宽存储赛道。长鑫存储技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款 DRAM 商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。根据公司 2024 年 3 月 29 日发布的《关于拟对长鑫科技集团股份有限公司增资暨关联交易的补充公告》披露，长鑫科技是国内稀缺的 DRAM 存储产品 IDM 企业，是公司在DRAM业务领域重要的合作伙伴。基于双方战略合作关系，长鑫科技开放部分产能为公司DRAM业务提供代工服务。公司与长鑫科技开展 DRAM 产品采购代工等业务，截至2024 年3 月28日交易额已超过 1.8 亿元。

3.产品矩阵：开展四大业务，坚持多元布局

公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。（1）存储器：公司产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。公司自有品牌DRAM产品中，利基型 DDR3L 产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型 DDR4 产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。

（2）MCU：公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列、以及基于 RISC-V 内核的 32 位通用MCU产品。GD32™系列MCU 采用了 ARM® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33、Cortex®-M7和RISC-V 内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。（3）传感器：包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED 屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁提供更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案。

4.经营概况：提升销量/扩大市占率为主，抢占市场份额

消 费 / 网 通 市 场 回 暖 ， 带 动 公 司 营 收 增 长 。 2019-2023 年公司营业收入分别为32.03/44.97/85.10/81.30/57.61 亿元，同比增长 42.62%/40.40%/89.25%/-4.47%/-29.14%。受全球经济环境、行业周期等影响，2023 年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，同行业竞争激烈，公司努力开拓市场，产品出货量同比增加，但由于产品价格大幅下降，2023年度公司营业收入、毛利润和毛利率出现下滑。2024 年上半年，公司保持以市占率为中心的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，进一步提升各产品线竞争力。2024H1 公司实现营收 36.09 亿元，同比增长 21.69%，归母净利润为5.17亿元，同比增长 53.88%。24Q2 公司实现营收 19.82 亿元，同比增长21.99%，环比增长21.78%；归母净利润 3.12 亿元，同比增长 67.95%，环比增长 52.46%。营收/业绩变动主要原因：

（1）存储：下游终端需求有所回升，公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长，带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司 DDR3L、DDR4 产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。（2）MCU：公司推出低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品，进一步丰富产品线矩阵。2024 年上半年，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域的收入贡献有所提升，在消费、汽车、网络通信和存储计算领域实现出货量同比增长。在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规MCU产品与多家国内、国际头部 Tier 1 公司建立和保持深入合作关系，产品应用包括车灯方案、AVAS方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前，公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商，整体销售量实现同比大幅增长。（3）传感器：2024 年上半年实现出货量及营收同比增长。

存储芯片/MCU 为营收主要贡献来源，传感器业务稳步发展。2023 年，终端市场需求疲弱，同行业竞争激烈，产品价格下降明显。2023 年前三季度公司所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触达底部区域。在激烈的竞争环境下，2023 年公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到 31.22 亿颗，同比增加 12.98%。由于产品价格的大幅下降，经 营 业 绩 出 现 较 大 幅 度 下 滑 。（ 1 ） 存 储 芯 片 ： 2020-2023 年公司该业务营收分别为32.83/54.51/48.26/40.77 亿元，占总营收比例分别为 73.00%/64.05%/59.36%/70.78%，存储芯片毛利率分别为 35.00%/39.71%/40.09%/32.99%。在 NOR Flash 产品上，2023年出货量创新高，达到 25.33 亿颗，实现 16.15%增长，其中在第四季度传统淡季，亦保持较好的出货量和经营水平。在 SLC NAND Flash 产品上，经过多年的发展，公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在 2023 年实现同比大幅度增长。在DRAM产品上，2023 年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。（2）MCU：2020-2023年公司MCU 业 务 实 现 营 业 收 入 分 别 为 7.55/24.56/28.29/13.17 亿元，占总营收比例分别为16.79%/28.86%/34.80%/22.86%，毛利率分别为 47.61%/66.36%/64.85%/43.10%。在MCU产品上，2023 年需求保持低位，行业竞争加剧，产品价格持续下降。从收入水平看，2023年上半年 MCU 营收出现大幅下降，下半年降幅逐渐收窄，第四季度环比第三季度已经呈现企稳迹象。至 2023 年底，公司 MCU 产品累计出货已超过 15 亿颗。公司围绕MCU布局的PMU产品，继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。（3）传感器：2020-2023公司传感器业务营收分别为 4.50/5.46/4.35/3.52 亿元，占总营收比例分别为 10.01%/6.42%/5.35%/6.12%，毛利率分别为 37.00%/24.13%/16.36%/16.00%。

持续研发投入，保持技术创新和技术领先。公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2024H1，公司研发投入达到 6.37 亿元，约占营业收入 17.65%，技术人员占比约73.38%，硕士及以上学历占比约 56.38%。截至 2024 上半年末，公司拥有 1,043 项授权专利，其中2024 年新增65项授权专利。此外，公司还拥有 165 项商标、54 项集成电路布图，50 项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。

终端需求影响毛利率下降，22/23 年费用端绝对值无显著变化。受全球经济环境、行业周期等影响，2023 年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，国内市场和行业竞争加剧，在消费、工业、汽车等领域情况略有差异。消费领域 2023 年全年呈现区域性、局部性热点需求，工业领域全年需求不及预期，汽车领域供应短缺情况已缓解，各领域各行业需求尚在寻底和恢复。产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，综合毛利率由47.66%下降到34.42%。从费用端绝对值看，2023 年公司销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别为2.70/3.70/9.90/-2.58亿元，与 2022 年相比无明显变化（2.66/4.25/9.36/-3.43 亿元）。