光迅科技发展历程、主营业务、财务及核心竞争力分析

光通信领军企业，内生外延、稳健成长。

1.国内光通信领军企业，自研光芯片垂直整合

公司是国内光通信领军企业，二十余年通过内生外延实现光器件垂直布局。公司前身为 1976 年成立的邮电部固体器件研究所，2000 年完成转制，2009 年登陆深交所，成为国内首家上市的光电子企业。 公司通过多次收购与扩产进一步提升公司综合竞争力——2012 年公司以6.1亿元完成控股股东旗下全资子公司武汉电信器件（WTD）并购；2013 年进一步完成丹麦 IPX 并购，增强在无源光 PECVD 芯片领域技术实力；2016 年，公司并购法国Almae加强高端有源芯片研发实力（加速在 10G 及以上速率芯片取得突破）。目前公司产品覆盖光收发模块、有源光缆、光放大器、波长管理器件、光通信器件、子系统等，广泛应用于骨干网、城域网、接入网及数据中心领域，并通过自研芯片布局，实现光电器件的垂直整合布局。

具体来看，目前公司主营业务包括： （1）传输业务：主要面向电信市场布局光无源器件、光放大器及子系统等产品。2023 年传输业务实现收入 33.4 亿元，同比下降 8.6%，占收比为55.2%，毛利率约 29.6%。 （2）数据与接入业务：公司面向电信市场提供无线接入网（4G/5G）与宽带接入网（PON）的光模块产品，以及面向数通市场提供以太网光模块等产品。2023年，数据与接入业务实现收入 26.6 亿元，同比下降 17.0%，占收比为43.9%，毛利率约 13.0%。

2.中国信科集团所属公司，多次实施股权激励

公司是中国信科集团所属公司，第一控股股东为烽火科技，控股36.7%。公司已先后完成五次股权激励，覆盖面广，积极发挥激励作用：1）2011 年 5 月公司授予 72 名高管及公司中层、核心骨干人员为155.60万份股票期权，行权价格为 43.90 元； 2）2014 年 12 月公司授予 234 名核心员工 639.1 万股限制性股票，占当时总股本3.14%，授予价格为 19.52 元。 3）2018 年 1 月公司授予第二次股权激励，向 521 名核心骨干授予限制性股票1740万股，占当时总股本 2.77%，授予价格 9.55 元。 4）2020 年 9 月公司授予第三次股权激励，向 701 名高管及核心骨干授予限制性股票 2095.2 万股，占当时总股本 3.10%，授予价格14.22 元/股。5）2023 年 6 月公司授予第四次股权激励，向 741 名公司核心管理、业务及技术骨干首次授予 2014.08 万股限制性股票，占当时总股本2.57%，授予价格为10.99元/股。

财务状况：短期业绩承压，总体经营稳健

一季度公司短期业绩承压。2023 年公司营业收入 60.61 亿元，同比下降12.31%，归母净利润 6.19 亿元，同比增长 1.80%。2024 年一季度营业收入12.91 亿元，同比增长 1.79%，归母净利润 0.77 亿元，同比下降 24.21%。从历史维度来看，公司总体营收增长较为稳健，仅 2013 和 2023 年出现营收下滑。

2023 年净利率提升，持续研发投入。2023 年公司毛利率同比下降1.0pct 至22.6%，其中传输类产品毛利率同比下降 0.8pct，数据与接入类产品毛利率同比下降2.4pct。但受益于费用管控能力提升，净利率同比提升1.4pct 至10.2%。费用投入方面，2023 年公司持续投入高速光电子芯片、高端光收发模块等产品研发，投入研发费用 5.60 亿元，研发费用率约 9.2%；总体费用率管控能力提升，三项费用率合计下降 0.6pct。 2024 年一季度，公司毛利率环比下降 2.2pct 至 22.5%，净利率环比下降6.3pct至 6.0%，主要由于费用率提升显著（因股权激励费用等）以及毛利率下降（产品结构变化）。

3.核心竞争力：自研光芯片实现垂直布局，产能持续扩充

内生外延布局光芯片，实现光电器件垂直整合

公司通过自研与收购，形成自有光芯片布局。公司目前有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL 等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP 芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持。 相关芯片产品通过自研和收购完成布局，具体来看：（1）武汉本部：从事 10G/25G 等 DFB、VCSEL 激光器芯片以及探测器芯片的研发、设计和制造； （2）丹麦 IPX：基于平面波导（PLC）技术平台，设计和制造无源光器件芯片；（3）法国 Almae：从事高端电吸收调制半导体激光器EML 芯片的研发。

据中国电子报和公司公告，光迅科技中低端芯片自给率达90%，25G 芯片自给率达70%；50G VCSEL 光芯片正在小批量使用的状态。总体来看，50G 及以下芯片自供比例较高。100G 目前自用比例还不是很高，2024 年会持续提升自用光芯片的占比；200G 光芯片在研发之中。 光电器件垂直整合布局。芯片外，公司公有 COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS 器件等封装平台，为公司的有源和无源产品提供支持，形成一站式的产品提供能力。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。

定增募资扩充产能，把握 AI 等市场机遇收购

WTD 后，公司已完成 3 次定增，主要用于产能扩充：（1）2014 年，公司完成定增 6.3 亿元，募集资金净额用于宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目，募投项目的目标产能为年产150.60 万只10G 发射器件、年产 84.00 万只 10G 接收器件、年产 4.80 万只 25G 发射器件、年产0.96万只40G接收器件。 （2）2019 年，公司完成定增 8.1 亿元，募集资金净额用于数据通信用高速光收发模块产能扩充项目和补充流动资金。产能扩充项目计划投产后形成目标产能为年产 80.89 万只 100Gb/s 光模块。 （3）2023 年，公司完成定增 15.7 亿元，募集资金净额用于高端光通信器件生产建设项目和高端光电子器件研发中心建设项目。产能项目投产后形成年产5G/F5G光器件 610.00 万只、相干器件、模块及高级白盒 13.35 万只、数通光模块70.00万只的规模。