光迅科技研究报告：卧薪尝胆，光通信垂直一体化龙头再起航.pdf

光迅科技研究报告：卧薪尝胆，光通信垂直一体化龙头再起航。中国信科旗下老牌光通信厂商，产业链上下游全面深度布局无短板：公司 前身是 1976 年成立的邮电部固体器件研究所，2001 年研究所改制，2009 年登 陆深圳证券交易所，成为国内首家上市的通信光电子器件公司。2018 年武汉邮 电科学研究院和电信科学技术研究院联合重组成立中国信科集团后，公司成为 中国信科旗下在光通信领域的重要布局。在多年来的发展过程中，公司内生外 延并举，实现光通信产业链上下游全覆盖无短板，拥有业内稀缺的从芯片、器 件、模块到子系统的全产业链垂直整合能力，下游应用场景不仅涵盖光通信领 域的数通市场、电信市场（固网接入、无线接入、光传输）、还涉足量子科技、 车载激光雷达等诸多新兴应用领域，未来发展空间巨大。

AI 驱动数通市场国内外需求共振，公司高端产品全面布局&光芯片自主可 控竞争优势显著，聚力打造未来核心增长点：AI 一方面显著拉动国内外高端数 通光模块需求，另一方面也推动光模块速率加速迭代及光通信领域的新技术路 径演进。公司多年来稳居光模块行业全球前五，目前高端产品涵盖传统 EML 方 案和硅光方案的 400G&800G&1.6T 数通光模块，新技术路径（硅光、LPO、 OCS 等）全面布局。公司在数通领域的核心竞争优势还显著体现在光芯片领域 的自主可控，公司具备激光器芯片（FP/DFB/EML/VCSEL）、探测器芯片 （PD/APD）以及硅光芯片平台。激光器芯片采用 IDM 模式具备量产自给能 力，技术实力国内领先，能够有效应对 AI 需求快速增长、以及国际关系变化等 带来的供应链风险。硅光芯片方面，公司是国内最早布局硅光技术的厂商之 一，同时依托公司牵头成立的国家信息光电子创新中心，硅光芯片研发进度处 于行业领先水平，目前具备 200G\400G\800G 硅光芯片的批量能力，已实现量 产自给。未来伴随硅光渗透率的进一步提升，有望为公司提供重要发展机遇。

电信传输市场是公司的传统基本盘，国内骨干网 400G 升级、高增长的数 据中心互联（DCI）需求有望提供重要增量：传输市场的高端光无源器件、光 放大器、子系统等产品是公司的传统优势领域，客户壁垒&技术壁垒高，公司 深耕多年全球排名居前行业地位稳固。当前国内骨干网 400G 升级、AI&东数西 算驱动下高增长的 DCI 需求都将给相关的光器件%模块等产品带来重要增量。