联瑞新材的核心优势在哪？

产品结构高端化，毛利率水平远高同业。

作为国内领先的电子级硅微粉厂商，联瑞新材生产的具有高成长性的球形硅 微粉主要应用于 CCL 行业、EMC 行业等，因此下游行业的良好发展前景为联瑞 新材高端硅微粉增长提供了保障。

根据公司公告，对比同行业可比公司的电子通信功能填充材料毛利率，联 瑞新材均高于同业平均水平。其中球硅毛利率和其他业务毛利率显著高于角形硅 微粉毛利率，随着公司球硅业务提升以及产品结构进一步优化，预计公司毛利率 仍有望保持向上的趋势。

公司产品得到客户的广泛认可，已成为建滔集团、南亚集团、联茂集团、生 益科技、金安国纪、超华科技、日立化成、住友电工、KCC 集团、华威电子、 长兴电子、中鹏新材、科化新材、华海诚科、长春塑封料、思源电气、长缆科技、 康达新材、回天新材、硅宝科技等行业内知名企业的材料供应商，并与之建立了 长期稳定的合作关系。

公司产品结构更注重高端的覆铜板及环氧塑封领域，按照前文表述，2020 年硅微粉下游用量分布主要集中在建筑行业及涂料行业，合计占比 77%。根据 公司公告，2023 年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL） 领域的产品合计占营收 7 成左右。公司自 2017 年至 2022 年球硅和球铝产品营 收占比持续提升，产品结构持续向好。

经过持续多年的研发投入和技术积累，联瑞新材在硅微粉产品领域已具有行 业领先的技术水平。经过十余年的技术攻关和产业化建设，公司成功突破利用火 焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工 艺技术，产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平，打 破了日本等国家对电子级球形硅微粉产品的垄断，实现了同类产品的进口替代。 由于电子通信功能填充材料的杂质、磁性异物含量、介电常数、介电损耗、 导热率、密度、莫氏硬度、热膨胀系数等为直接影响硅微粉下游应用性能的核心 指标，因此针对以上指标对公司与日本先进厂商以及国内厂商锦艺新材生产的微 米级球形硅微粉进行比较。 公司微米级球硅的球形度、球化率、磁性异物、介电常数、介电损耗、导热 率等关键指标达到或接近国际领先水平，与国外厂商同类先进材料性能相当，有 望打破了日本等国家对电子级球形硅微粉的垄断，实现同类产品的进口替代。

目前亚微米级球形硅微粉使用 VMC 法制备，但该方法目前被日美所垄断并 进行严格封锁，另外该方法使用的原料 Si 容易造成粉尘爆燃，存在安全隐患。 联瑞新材与南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心合作，自主创新开 发出了一种以火焰法为基础的亚微米球形硅微粉制备新方法。

根据纯度分析，联瑞新材使用火焰法 生产的亚微米级球形硅微粉二氧化 硅含量达到 99.9%以上，不纯物Ｎａ＋和Ｋ＋均低于 1ppm，已达到进口同类先 进产品的同等水平。

针对亚微米级硅微粉产品，相同状态下，某覆铜板客户使用联瑞新材制备的 亚微米球形硅微粉与日本同类先进产品进行对比分析得出，联瑞新材生产的亚微 米球形硅微粉在覆铜板中使用时，在剥离强度、耐热性、CTE、粘合力等方面， 与日本同类先进产品性能相当，已达到国际先进水平。

价格方面，公司产品价格低于日本同类产品价格。以联瑞新材的球形硅微粉 SYQ-01（一类经表面改性后的小粒度微米级球形硅微粉）为例，根据公司招股 说明书披露，2019 年 1-6 月，日本相同粒度未进行表面处理的球形硅微粉的销 售价格超过 4 万元/吨，而公司销售的粒度相近但未进行表面改性处理的球形硅 微粉均价为 26939.39 元/吨，经过表面处理的 SYQ-01 均价为 29827.46 元/吨， 远低于日本同类产品售价。

生益科技创始于 1985 年，立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、 高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基 覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线 路板及高多层线路板，广泛应用于 5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端服 务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、 消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据生益科技 2022 年报，从 2013 年 至 2022 年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升至全球第二，全球市场占有 率稳定在 12%左右。

 生益科技的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、 飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、 日本、东南亚等世界多个国家和地区。 联瑞新材与生益集团于 2009 年建立业务合作关系，为其供应硅微粉产品， 并长期保持业务合作。联瑞新材招股说明书显示，2017 年-2019 年 1-6 月生益 科技均为公司第一大客户，2019 年 1-6 月，生益科技向公司采购的球形硅微粉 产品占其球形硅微粉总采购的比例超过 40%。 联瑞新材与生益科技分别位于覆铜板产业链的上下游，具有产业链协同优 势。基于生益科技在覆铜板行业中的地位和市场认可度，作为生益科技的主要硅 微粉供应商，联瑞新材与生益科技的长期稳定的合作关系，有利于发挥产业链协同优势，构建优质、稳定的客户群体，拓展国际客户，维护市场优势地位。