联瑞新材发展历程、股权结构及营收分析

硅微粉行业龙头受益于需求复苏及高 端产品占比提升。

1. 国内硅微粉行业龙头企业，前身为硅微粉厂

江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）， 成立于 2002 年 4 月 28 日，2019 年 11 月在上交所上市，是国内硅微粉行业龙头企业，深耕 行业近 40 年，是工信部的第一批专精特新“小巨人”企业，也是国家制造业单 项冠军。其前身为 1984 年成立的硅微粉厂。 公司的主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、 熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和 导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电 子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂 料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等 行业。

联瑞新材自 2001 年 9 月改制后，主要经历了三个关键发展阶段： 初创阶段（2002-2005 年），公司应对国家对集成电路产业的扶持政策，专 注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，主打角形硅微粉，并与学术界合作 推进业务。 发展创新阶段（2006-2011 年），面对欧洲的无铅兼容和无卤化要求，公司 针对覆铜板的需求开展技术攻关，成功研发出电子级硅微粉系列产品。2010 年， 公司掌握了火焰法制备球形硅微粉的核心技术，满足了国内电子封装市场的高端 需求。 巩固提升阶段（2012 年至今），公司在集成电路封装材料及电子电路用覆 铜板行业中的市场地位逐步上升，成为国内的领先企业。2018 年，公司应对电 子设备小型化趋势，推出了新产品氧化铝粉体材料，进一步拓展市场。至今，公 司已建立完善的研发、生产、质量管理和销售服务体系。 2020 年，受到海外疫情的影响，国外芯片封装材料等行业客户从中国采购 意愿增强，公司抓住时机，不仅实现订单增长，而且深挖客户痛点，协同客户解 决了多年存在的行业难题。2021 年，公司进一步升级产品，公司向全资子公司 投资年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。2022 年，公司获 得了 16 项知识产权，先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、底部填充胶用 化学合成球形二氧化硅微粉、高可靠车载板用低杂质硅微粉等项目已经结题并实 现产业化，液体填料产品也在国内外实现了批量销售。2023 年，公司持续推出 多种规格低 CUT 点 Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速 覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧 化铝粉，加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开 发。

2. 李晓冬为实控人，合计持股 37.63%

公司的主要股东和实际控制人为李晓冬先生，截至 2023 年报，李晓冬直接 持有公司 20.18%的股份，并通过其控股的东海硅微粉厂间接持有公司 17.45% 的股份，合计持股比例达到 37.63%。李晓冬先生作为公司的实际控制人，具备 丰富的硅微粉产业经验。此外，生益科技作为我国最大、全球第二的覆铜板企业，持有公司 23.26%的股份，同时也是公司的核心客户，公司的硅微粉产品是覆铜 板产业链的原材料，与生益科技形成产业链协同优势。

3. 球硅产品营收占比达到 5 成以上

公司主营业务为硅微粉与氧化铝粉等无机粉体材料的研发、生产和销售。核 心产品包括角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉主要分为结晶硅微粉和熔 融硅微粉。2023 年，角形无机粉体的生产量为 71,107.90 吨，销售量为 70,599.03 吨，分别占总产量和销量的 69.39%和 69.75%；球形无机粉体的生产量和销售 量分别占 25.87%和 25.51%。据公司 2023 年年报，2023 年公司营收中球形硅 微粉产品占比为 51.84%，角形硅微粉产品占比为 32.77%。

营收稳步增长，2023 年利润小幅下滑

公司在 2016-2022 年间，营业收入与归母净利润均呈现出快速增长的态势。 这主要得益于下游客户需求的持续增长、公司硅微粉生产线的智能化升级以及产 能的不断扩大。具体来看，2016-2022 年，公司的营业收入从 1.54 亿元增长至 6.62 亿元，年复合增长率（CAGR）达到 27.56%；而归母净利润则从 0.33 亿元增长至 1.88 亿元，CAGR 为 33.87%，主要受益于公司产品在 5G 产业材料、新 能源汽车、机动车尾气净化系统蜂窝陶瓷载体等下游行业的广泛应用。 根据公司 2023 年报，2023 年公司实现营业收入 7.12 亿元，同比+7.51%， 主要系 2023 年下半年下游需求稳步复苏，公司积极推动产品结构转型升级，高 端产品占比提升；实现归母净利润 1.74 亿元，同比-7.57%，主要系公司研发费 用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素导致。

在盈利能力方面，受益于公司规模扩张和产品结构高端化，公司的各业务产 品毛利率均保持在较高水平。2016-2023 年，公司整体的毛利率稳定在 40%左 右。 2016 年至 2022 年，公司的销售费用率、管理费用率和财务费用率从 9.32%、 7.34%和 1.18%下降至 1.5%、6.49%和-1.21%，销售费用率显著下降主要是因 为公司从 2020 年开始执行新的收入准则，将运输费和包装费作为合同履约成本 列报于营业成本；财务费用率下降主要系汇兑损益增加所致。同时，公司的研发 投入水平也逐年上升，研发费用率从 2016 年的 4.64%上升至 2022 年的 5.82%， 大量的研发投入进一步巩固了公司的技术实力和市场优势。 2023 年，公司销售费用率与 2022 年持平，为 1.5%。管理费用率和财务费 用率分别有小幅提升达到 6.92%、-0.35%。管理费用率增加主要系咨询费及折 旧费等增长；财务费用率增加主要系汇兑收益减少。公司继续加大研发投入， 2023 年公司研发费用率提升至 6.66%。

2020 年-2022 年海外客户收入占比显著提高

公司境外收入 2020-2022 年占比持续增长，但 2023 年出现小幅下滑。公司 在 2020 年、2021 年和 2022 年的境外收入分别为 0.34 亿元、0.94 亿元和 1.21 亿元。尤其在 2021 年和 2022 年，境外收入显著增长，但 2023 年营业收入下 滑至 1.03 亿元。 从毛利率的角度看，境外业务在 2020 年、2022 年和 2023 年的毛利率均超 过了境内业务，分别为 44.04%、43.40%和 48.82%，这表明公司在国际市场上 的竞争力逐渐增强。 公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC 集 团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集 团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系，并成为该等企 业的合格材料供应商，为公司的收入和利润增长提供了强大的支撑。