联瑞新材主营业务、股权结构及成长空间如何？

国内领先粉体材料平台企业，高端粉体材料逐步国产替代。

1. 专注电子硅微粉产品，国内规模领先的生产商

深耕硅微粉行业，电子封装和覆铜板填料为主要应用领域。公司主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，广泛应用于电子电路用覆铜板（CCL 领域，填充比例约 15%）、芯片封装用环氧塑封料（EMC 领域，填充比例约80%）以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料（填充比例约 2%）等领域，终端应用为消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电和国防军工等行业。电子封装为公司产品的主要应用领域，用于解决芯片热膨胀系数等问题，营收占比接近 70%。

不断改善硅微粉的品质和工艺，持续拓展下游与海外市场。公司前身为东海硅微粉厂，自成立伊始便专注于电子硅微粉产品的研发、生产和销售，并逐年增加在该领域的研发和设备投入。为实现球形硅微粉的规模化生产，公司一直积极研究探索物理法制备球形硅微粉的工艺技术，并在高温火焰成球领域取得重大突破，满足了国内电子封装和覆铜板市场对高端球形硅微粉的品质要求。随着下游行业需求的发展、公司客户开拓工作的加强和产能规模的不断提升，公司逐步成长为国内规模领先的电子级硅微粉生产企业，不断向下游各行业和海外市场拓展，产销量持续位居国内前列。

2.股权结构清晰，盈利能力持续提升

李晓冬为公司实际控制人与最终受益人，联瑞新材（连云港）为全资子公司。董事长李晓冬为公司实际控制人，直接持有 20.18%股权，通过东海硅微粉厂间接持有17.45%股权，合计持有 37.63%股权。第二大股东生益科技持有 23.26%股权，为公司重要客户之一。联瑞新材（连云港）有限公司为公司全资子公司，注册资本 3.5 亿元，主要生产球形品、液态填料等产品，2022 年实现净利润 20.43 百万元。

由于消费电子终端需求疲软，公司 2023 年业绩承压。2022 年公司实现营收6.62亿元，同比增加 6%，其中角形粉体、球形粉体与其他粉体材料占比分别为35%、53%、11%；实现归母净利润 1.88 亿元，同比增加 9%；综合毛利率为 39%，其中，角形粉体、球形粉体与其他粉体毛利率分别为 35%、43%、33%。2023 年前三季度公司实现营收5.11 亿元，同比增加5%；实现归母净利润 1.25 亿元，同比减少 5%，主要系全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，客户需求下降，订单减少。

期间费用率稳定，现金流表现良好。公司期间费用率常年维持在15%左右，2023年前三季度公司期间费用率为 15.2%，其中，销售费用率、管理费用率、研发费用率与财务费用率分别为 1.5%、7.5%、6.8%、-0.7%。2022 年与 2023 年前三季度公司经营活动产生的现金流净额分别为 2.41、1.25 亿元。

3.纵向高端化提升附加值，横向开拓新市场

 与核心客户配套研发，直接受益行业β

高端产能以日企为主，国内企业在核心技术上取得突破。由于日本、美国等国外生产厂商对球形硅微粉的专用生产设备与技术实行垄断和封锁，导致我国高端球形硅微粉长期依赖进口，相关国产化生产设备和技术研发进展较缓慢。日本公司在硅微粉市场特别是技术壁垒更高的电子级硅微粉市场技术及应用经验丰富。全球硅微粉龙头集中于日本，日本龙森、电化、新日铁三家公司的硅微粉产品在世界上占据了 70%以上的市场份额，雅都玛公司则垄断了1微米以下球形硅微粉市场。目前，国内联瑞新材、华飞电子、壹石通、锦艺新材等企业在产品球形度、球化率、纯度、粒度、电导率、磁性异物等评价指标上，已与国外厂商同类先进材料性能相当。

建立优质客户关系，与核心客户配套研发。经过十七年的发展，公司产品得到下游客户的广泛认可，目前已成为建滔集团、生益科技、住友电工、科化新材等行业内知名企业的材料供应商，并与之建立了长期稳定的合作关系。公司与下游客户保持紧密联系，紧跟客户需求，不断完善生产技术与工艺，拓展硅微粉产品应用领域。

 持续研发，高质量产品与优质服务巩固公司龙头地位

加大研发投入，毛利率领先国内同行。公司以研发创新为核心驱动力，建立了面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系。2022 年公司累计研发投入 0.38 亿元，同步增加 9.82%，占营业收入比重为 5.82%，处于同行较高水平。公司坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，提升客户粘性。公司不仅在传统产品质量方面国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户，产品高端化率持续提升，同类产品毛利率水平高于国内同行。

公司产品质量优异，境外市场开拓能力逐步增强。近年来公司积极拓展境外优质客户，经过多年的认证，日本、韩国等国家客户将公司产品纳入采购体系，并逐步增加采购数量，公司境外销售收入快速增长；2022 年公司产品境外销售收入为 1.21 亿元，同比增速为28.7%。随着公司技术水平的不断提高，部分产品在球形度、球化率、磁性异物指标方面已达到国外厂商同类先进产品的水平；公司依靠快速的客户响应能力不断获取新订单，海外产品毛利率也有所提升。

4.3 积极扩大高端产能，优化公司产品结构

新产线持续扩充，巩固公司龙头地位。公司现有角形硅微粉产能10.07 万吨，球形粉体材料产能 4.5 万吨，其中包含球形氧化铝产能约 8000 吨，产线可以根据实际需求进行灵活调整。2023 年 10 月，公司公告拟投资人民币 1.28 亿元在连云港建设集成电路用电子级功能粉体材料，项目建设周期为两年；项目建成将持续满足 5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等应用领域对电子级功能粉体材料越来越高的特性要求；新项目中的部分产品为球形硅微粉高纯原料，扩产后可满足客户的特定需求，减少产线转机，对公司市场开拓、控制成本有积极作用。

联瑞新材为国内产能体量最大的硅微粉生产商。以联瑞新材、华飞电子为代表的国内硅微粉企业积极布局高性能球形硅微粉和球形氧化铝等产品产能，新规划的大规模集成电路用电子级功能球形粉体项目有望在未来 2-3 年内集中建成投产，进一步实现高端芯片封装填充粉体的国产替代。其中，壹石通全部为球形氧化铝产品，现有产能 0.8 万吨，在建产能1.5 万吨（5000吨亚微米高纯氧化铝+9800 吨导热用球形氧化铝+200 吨 Low-α球形氧化铝）预计2024年陆续投产；华飞电子全部为球形硅微粉产品，现有产能 2.05 万吨，规划产能3.912 万吨，分三期建设；锦艺新材电子信息功能材料约 3 万吨产能，其中球形硅微粉约1.14 万吨产能，拟用IPO募集资金建设年产 0.52 万吨电子用功能性纳米粉体材料。