臻镭科技发展历程、主要产品、营收及客户情况如何？

在通信雷达系统中，公司的微系统和模组是其重要组成部分。

2015 年，杭州臻镭微波技术有限公司成立。2018 年，公司以股权置换 的方式收购了城芯科技 100%股权和航芯源 100%股权。城芯科技主要产品包 括射频收发芯片、高精度 ADC/DAC 芯片。航芯源主要产品为高可靠电源芯 片。集迈科技为臻镭科技参股公司，成立于 2018 年，由臻镭有限和长兴仙 童共同出资成立。集迈科技主要从事高可靠性射频微系统（含微波组件）和 氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工及特种封装，未来集迈拟构建三维 异构微系统和第三代半导体生产线为重要方向。集迈科技是臻镭科技的上游， 将为公司未来发展提供支持。2020 年公司变更为浙江臻镭科技股份有限公 司。2022 年臻镭科技上市。 臻镭科技的发展可以分为三个阶段。第一阶段为技术起步阶段（2015- 2016 年），公司基于市场调研和成员背景确立了以终端射频前端芯片、射频 收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组作为主要 产品门类，采用全正向研发技术路线进行产品研制。第二阶段为技术积累阶 段（2017-2018 年），射频前端芯片组、三收两发 SDR 射频收发芯片、T/R 电 源管理芯片、SIP 模组等产品完成多轮技术迭代，达到批产状态。同时，研 制出了高速度高精度 ADC/DAC、集成片上变压器的固体电子开关等产品。 第三阶段为快速发展阶段（2019 年至今），主要产品都进入了批产供货状态。

公司主要产品包括射频收发芯片及高速度、高精度 ADC/DAC 芯片，电 源管理芯片，微系统及模组，终端射频芯片，应用领域为无线通信终端和通信雷达，在 2022H1的营收占比分别为 34.17%/28.58%/5.72%/0.62%，在 2021 年的毛利率分别为
94.90%/89.01%/57.12%/86.39%。 无线通信终端中，射频收发芯片接收来自基带芯片的数字基带信号，通 过数模转换、混频、滤波、放大后传输给终端射频前端芯片，终端射频前端 芯片将信号放大后传输给天线；反之，射频前端芯片也可以接收天线的信号， 将其放大传给射频收发芯片，射频收发芯片将信号转换为数字信号后发给基 带芯片进行处理，电源管理芯片为各芯片配电。

在通信雷达系统中，公司的微系统和模组是其重要组成部分。微系统及 模组产品具体可分为 T/R 射频微系统及模组、馈电网络、中频微系统等产品。 T/R 射频微系统及模组由相控阵 T/R 套片研制而成，可实现射频信号放大、 幅相调节和收发切换等功能。馈电网络主要由功分器和功合器等无源器件组 成，实现发射信号功率分配及接收信号功率合成功能。中频微系统包括射频 收发芯片、高速度高精度 ADC/DAC、负载点电源等芯片，实现信号变频、 滤波、增益控制、数模转换和供配电功能。电源管理芯片为 T/R 射频微系统 及模组、馈电网络、中频微系统提供配电和低功耗电源管理。

臻镭科技在 2022 年前三季度实现营业收入 1.49 亿元，同比增长 49.02%。 2018-2021 年，公司营收复合增速为 262.72%。2022 年前三季度，公司实现 归母净利润 0.71 亿元，同比增长 72.85%。公司 2018 年归母净利润为-0.49 亿 元，之后随着收入规模扩大，公司归母净利润也迅速增加，2019 年公司归 母净利润转正，2021 年公司归母净利润为 0.99 亿元，较 2018 年增加了 1.48 亿元。

公司射频前端芯片主要用于手机、基站等通信系统，随 5G 网络商用推 广需求量会上升。公司终端射频芯片主要用于军用无线通信终端，可在手持、 背负、车载、机载等平台实现专网通信，随军工信息化建设和装备更新换代 需求提升。 公司射频收发及高速度高精度 ADC/DAC 主要用于雷达、卫星互联网、 无线通信等领域。数字相控阵雷达可实现海量波束同时处理和分发，是雷达 的发展趋势，数字相控阵雷达每个相控阵通道单元或模块配备等量的射频直 采 ADC/DAC，可以实现海量波束的空间合成，对 ADC/DAC 需求远超模拟 相控阵雷达。我国 GW 卫星星座计划共计发射 12992 颗低轨通信卫星，通信 卫星往往采用中频数字相控阵方案进行多点多波束的聚焦式跟踪服务，每个 中频数字相控阵通道或模块需要串联大宽带的全集成射频收发芯片，带来射 频收发芯片需求提升。传统给无线通信系统仅针对单个频点和制式进行研制， 无法应对多模、多频、可拓展的无线通信需求，公司提供的软件无线电射频 收发芯片可为多模、多频无线通信系统解决射频链路的信号调理软件可编程 的敏捷配置能力，随信息化数字化发展需求提升。

公司微系统及模组主要用于相控阵雷达射频系统和小型无人机系统。在 相控阵雷达射频系统领域，高集成度的 T/R 收发和变频多功能微系统满足了 装备小型化、集成化发展需求，市场需求旺盛。小型无人机对各个电子部件 的尺寸有严格限制，公司的无人机综合处理微系统产品可将尺寸、重量缩小 到传统无人机板卡解决方案一半以下，解决了小型无人机系统在性能和体积 重量功耗之间的矛盾。小型无人机在单兵侦察、反恐等领域有着重要的应用， 其列装比例增加拉动公司小型无人机系统需求提升。

公司的主要客户为国防科工集团的下属单位，2021 年上半年前五大客 户的收入占比达到了 78.85%。原材料在公司采购金额中占比较高，2021 年 上半年达到了 92.2%，主要包括晶圆、封装材料和元器件等材料，前五大供 应商占公司采购金额的比例为 54.07%。公司在终端射频前端芯片的竞争对 手主要为 Skyworks、Macom、卓胜微，射频收发芯片及高速度高精度 ADC/DAC 领域的竞争对手主要为 ADI、振芯科技、思瑞浦，电源管理芯片 的竞争对手主要为 Linear、TI、芯朋微、思瑞浦，微系统及模组的竞争对手 微 Northrop Grumman、雷电微力。

射频微系统研发及产业化项目顺应市场对高集成度和微型化芯片的需求， 开发面向机载、车载、星载、安防、无人机、5G 基站等应用领域的射频微 系统产品。公司披露该项目内部收益率为 23.54%（税后），税后投资回收期 （含建设期）为 5.27 年。 公司现有的射频收发芯片和高速高精度 ADC/DAC 可满足民用 LTE，特 种行业应用的自组网、天通卫星等，但在 5G 基站、一体化相控阵、卫星互 联网、电子侦察等领域，现有射频收发芯片尚无法满足。可编程射频信号处 理芯片项目用于完善公司产品线，提升公司的整体竞争力。该项目内部收益 率为 25.89%（税后），税后投资回收期（含建设期）为 5.16 年。 固态电子开关研发及产业化项目主要用于对现有固态电子开关产品的升 级和优化，实现公司在现有高可靠和耐辐射宇航电子元器件领域市场份额的 提升。固态电子开关的具体应用场景包括低轨卫星、空间站、机载等。项目 内部收益率为 21.57%（税后），税后投资回收期（含建设期）为 5.38 年。 总部基地及前沿技术研发项目用于购买 4,000.00 平方米左右的办公大楼 作为总部基地，从而缓解公司当前办公和研发实验室场地紧缺的状况。