燕东微发展历史、业绩及经营分析

特种IC主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期。

1.燕东微：集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体

公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，持续完善产品、产能布局。燕 东微前身“燕东微联合”由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于 1987 年联合组 建，最早从事特种集成电路及器件研制，数十年来公司深耕半导体领域，积极开拓其他 各项业务，在 ECM 前置放大器、浪涌保护器件及射频 LDMOS 器件等产品上形成独有 优势。在晶圆制造方面，公司始终将晶圆制造能力作为公司的核心竞争力建设，自建立 之初开始筹建 4 英寸产线，目前具备 6 英寸、8 英寸产线，已启动基于成套国产装备的 特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，同时建成月产能 1000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产 线，已完成相关工艺平台开发并开始小批量试产，目前正在开展 SiC MOSFET 工艺平台 研究应用。

布局产品与方案、制造与服务两大业务，“IDM”与“Foundry”模式并行。公司主 营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务：产品与方案业务聚焦于设计、生产和销 售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体 开放式晶圆制造与封装测试服务，公司业务广泛应用于消费电子、电力电子、新能源和 特种应用等领域。

2.业绩表现：特种IC贡献主要业绩增量，晶圆代工业务成长可期

特种集成电路及器件、晶圆代工业务驱动，业绩持续增长。特种集成电路及器件、 晶圆代工业务主导增长，2021 年公司实现营收 20.35 亿元，同增 97%，实现归母净利润 5.5 亿元，同比提高 841%。2022Q1-3 公司业绩维持稳健增长，实现营收 17.37 亿元，同 增 23%，实现归母净利润 4.38 亿元，同增 29%。

营收结构持续优化，消费电子领域营收占比逐步降低。在产品与方案板块，公司终 端应用主要为特种应用和消费电子，2022H1 营收占比分别为 79.8%、18.7%。在制造与 服务板块，公司终端应用主要为消费电子、电力电子和新能源，2019-2022H1 三大领域 合计在该板块占比均保持在约 90%以上，且新能源、电力电子领域营收占比逐步提升。

公司主要营收来源于特种集成电路及器件、晶圆制造两大业务。营收方面，2019- 2021 年及 2022H1，特种集成电路及器件营收占比维持在 35%以上，晶圆制造业务占比 从 10%提高至 46%。毛利水平方面，公司特种集成电路及器件技术难度较大，毛利率长 期稳定在 60%以上，晶圆制造业务 2019 - 2020 年毛利率为负，主要原因系晶圆生产线 产能未完全达产、固定成本较高所致，2021 年公司 8 英寸晶圆生产线达产，晶圆代工 产能显著提升，成本降幅明显，晶圆制造业务毛利率由负转正。

秉持创新驱动发展理念，汇聚高端人才，积极进行工艺开发。19-21 年及 22Q1-3 公 司研发费用分别为 0.95/1.85/1.62/1.22 亿元，占营业收入比例分别为 9.2/17.9/8.0/7.0%。公司核心技术人员从业经验丰富，截至 2022 年 6 月底，公司共有研发及技术人员 379 人，占员工总数的 21%，优秀的核心技术团队及研发人员是持续精进研发的保障。参与多项国家级、省部级科研项目，研发实力得到国家级与省部级科研部门认可。 公司重视研发与技术进步，长期以来，公司的研发实力在业界获得广泛认可，共承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1 项国家科技重大专项，并参与了 4 项 国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作，截至 2022 年 2 月 28 日，公司已获得授权的 专利共计 243 项。

3.经营管理：治理结构稳定，股权激励助力公司长期发展

公司治理结构稳定，子公司分工明确。IPO 发行后，公司前五大股东为北京电控、 亦庄国投、国家集成电路、京国瑞以及京东方，实际控制人为北京电控，盐城高投与各 员工持股平台为北京电控的一致行动人。 子公司方面，根据公司招股书，公司拥有 9 家控股子公司、5 家参股公司或有限合 伙企业，其中子公司瑞普北光、宇翔电子、飞宇电路、锐达芯主营特种集成电路及器件 相关业务，子公司四川广义、燕东科技分别为 6、8 英寸晶圆制造线的运营主体，其余 子公司或参股公司亦均从事集成电路相关业务。

高管参与战略配售，绑定核心骨干，助力公司长期发展。公司推出“共赢 7 号资管 计划”，向高级管理人员和核心员工进行总投资规模不超过 8565 万元的战略配售，持股 比例前 5 位员工分别为高管李剑峰（8.76%）、高管霍凤祥（7.36%）、核心员工王海鹏 （6.42%）、核心员工张涛（6.42%）以及核心员工聂小军（6.07%）。