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燕东微股权结构、经营表现及亮点分析
- 提问时间：2024/03/08
- 浏览量：254
- 提问者：匿名用户
[1个回答]分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试驱动成长。1.股权结构：北京电控为控股股东及实际控制人截至2022年12月13日，北京电控直接控股41.26%，并通过下属单位京东方创投等间接控股，合计控制公司60.23%的股份，为公司控股股东及实际控制人。2.公司进入高速增长期，2022前三季度营收17亿元，同比+23%营收和归母净利润：公司2021年与2022前三季度分别实现营收20.35与17.37亿元，分别同比增长97%与23%。公司2021年与2022前三季度分别实现归母净利润5.50与4.38亿元，分别同比增长841%与29%。产品与方案：2021年营收占比为55%。制造与服务：2021年营收...
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燕东微在哪些方面具有竞争优势？
- 提问时间：2023/11/08
- 浏览量：289
- 提问者：匿名用户
[1个回答]具备多个细分领域竞争优势，市场份额有望进一步提升。业务营收快速增长，特种光电及分立器件营收占比较高。公司特种集成电路及器件业务2019-2021年营收从3.55亿元增长至8.13亿元，CAGR约51.25%，2022H1该业务在公司总营收中占比40.38%，相比2019年提高6.27pct，是公司营收增加的重要驱动力。特种集成电路及器件业务主要包括特种光电及分立器件、特种数字集成电路、特种模拟集成电路、特种混合集成电路等产品，其中光电及分立器件收入占比最高，且2020年及2021年均保持高速增长。1.特种光电及分立器件。公司特种光电器件主要包括低速光电耦合器、高速光电耦合器、门驱动光电耦合器、...
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燕东微发展历程、主营业务、股权结构及经营情况如何？
- 提问时间：2023/11/08
- 浏览量：260
- 提问者：匿名用户
[1个回答]国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。1.公司简介：深耕半导体产业三十余年，“IDM”与“Foundry”模式相结合燕东微成立于1987年，总部位于北京中关村电子城科技园区，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司自设立以来不断完善核心技术，提升制造能力，丰富产品门类，经过三十余年的沉淀积累，已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，客户涵盖国内外知名厂商，产品广泛应用于消费电子、电力电子、新能源和特种应用等多个领域。“IDM”与“Foundry”双模式...
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燕东微发展历史、业绩及经营分析
- 提问时间：2023/11/08
- 浏览量：365
- 提问者：匿名用户
[1个回答]特种IC主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期。1.燕东微：集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，持续完善产品、产能布局。燕东微前身“燕东微联合”由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，最早从事特种集成电路及器件研制，数十年来公司深耕半导体领域，积极开拓其他各项业务，在ECM前置放大器、浪涌保护器件及射频LDMOS器件等产品上形成独有优势。在晶圆制造方面，公司始终将晶圆制造能力作为公司的核心竞争力建设，自建立之初开始筹建4英寸产线，目前具备6英寸、8英寸产线，已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路...
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燕东微发展历程、股权结构及优势分析
- 提问时间：2023/10/17
- 浏览量：186
- 提问者：匿名用户
[1个回答]三十余年积累，形成两大业务主线。1、三十余年深耕半导体行业，全面布局设计、制造、封装领域燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务，分别是产品与方案和制造与服务，其中产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路，制造与服务业务聚焦于半导体晶圆的制造和封装测试。制造能力方面，制造与服务方面：1996年公司4英寸晶圆产线量产，同时公司拥有6英寸和8英寸的量产能力，同时在2021年启动12英寸产线建设。不断完善产品矩阵，形成系列化产品布局。公司产品矩阵包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件等，布局...
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