车载CIS行业壁垒及竞争格局如何?

车载CIS行业壁垒及竞争格局如何?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/09/21 10:09

车载 CIS 要求苛刻,行业技术、认证壁垒较高。

1)工作温度范围:一 般为-40℃至 105℃,规格较高的甚至可达 125℃。2)低照度敏感&近红 外线敏感:在暗态下能有较高的分辨能力。3)高动态范围(HDR):高 动态范围 CIS 能够在高反差背光条件下同时捕捉高质量图像,车载 CIS 一般在 120-140dB 之间。4)LED 灯闪烁抑制(LFM):LED 指示牌和 交通灯一般以 90Hz 频率闪烁,CIS 可能因频率不同步而捕捉不到信号, 引起 AI 系统误判,需要 LFM 技术来解决这一问题。5)车规认证:相比消费类而言,车规芯片安全可靠性要求高,需要通过 AEC-Q 系列和功 能安全标准 ISO 26262 认定才能进入供应链,时间周期为 2 年左右。

车载 CIS 高像素升级趋势明确。1)环视:由过去的 VGA 往 1.3MP-3MP 升级;2)舱内:为实现驾驶员、乘客状态、后排乘客状态监测,对分辨 率提出更高要求,主流舱内摄像头逐渐往 5MP 升级,豪威新品 OX05B1S 像素便升级至 5MP;3)ADAS:自动驾驶等级提升带来功能升级,紧 急制动、高速公路驾驶等有限自动驾驶功能下,摄像头像素逐步往 5MP 甚至 8MP 推动,安森美和豪威先后推出 8MP 产品并已实现量产出货, 索尼车载 CIS 最高像素达 7.4MP。短中期来看,8MP 产品逐步渗透是 大趋势,长期来看,未来自动驾驶速度、功能将对视觉感知提出更高要 求,CIS 有望往更高像素水平升级。

安森美为全球龙头,豪威位居第二,市占率远远领先索尼。根据 ICV Tank 数据,2021 年全球车载 CIS 市场中安森美和豪威市占率分别为 45%和 29%,第三名索尼市占率 6%,CR3 高达 80%,行业高度集中。1)安 森美:2014 年收购车载 CIS 专业厂商 Aptina,Aptina 在车载 CIS 领域 布局较早,拥有深厚的技术积累,加上安森美丰富的车载客户资源,安 森美车载 CIS 龙头地位较为稳固。2)豪威:2005 年开始布局车载 CIS, 拥有宝马、奥迪、奔驰、本田等知名车企客户,与英伟达、Mobileye、 地平线等平台均有合作。3)索尼:2015 年开始布局车载 CIS,客户以 日系车企为主。4)新进入玩家:三星、思特威先后于 2020、2021 年切 入车载 CIS 市场。

展望未来,豪威有望逐步抢占安森美份额。豪威舱内 CIS 产品线齐全, 市占率全球第一。在高像素 CIS 领域,安森美于 2017 年推出首颗 8MP CIS,豪威于 2019 年推出第二代 8MP 产品,并于 2021 年完成研发后 量产出货,由于豪威推出时间较安森美晚,且车规芯片从定点到量产存 在 2-3 年时间差,因此现阶段 8MP 车载 CIS 市场中安森美份额较高。 目前豪威正在研发第三代 8MP CIS,随着定点产品逐步进入量产,豪威 在高像素领域市占率有望持续提升。整体来看,考虑到安森美 8MP 产品 升级滞缓,且短期难以解决产能短缺问题,我们认为豪威有望凭借技术、 产能优势获得更多新车型定点,在未来 2-3 年内逐步抢占安森美份额。

参考报告

汽车半导体行业深度报告:电动化智能化双轮驱动,车载半导体拾级而上.pdf

汽车半导体行业深度报告:电动化智能化双轮驱动,车载半导体拾级而上。汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长,汽车半导体迈入新时代。全球电动化进入加速发展阶段,电动车单车半导体价值量约为传统燃油车2倍,其中功率半导体贡献主要增量;智能化则带动CIS、MCU、存储芯片、SoC芯片等需求量攀升。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元,预计2025年将突破800亿美元,2021-25年CAGR达15%。目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导,但国产车崛起+国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇,功率半导体、CIS国产化进程较快,且功率半导体赛道具备较高弹性;车规MCU、模拟和存储芯片国产化率...

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