汽车半导体行业深度报告：电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上.pdf

上传者：U****
时间：2022/11/07
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汽车半导体行业深度报告：电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上。汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈入新时代。全球电动化进入加速发展阶段，电动车单车半导体价值量约为传统燃油车 2 倍，其中功率半导体贡献主要增量；智能化则带动 CIS、MCU、存储芯片、SoC 芯片等需求量攀升。2021 年全球汽车半导体市场规模达 467 亿美元，预计 2025 年将突破 800 亿美元，2021-2 5 年 CAGR 达 15%。目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，但国产车崛起+国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇，功率半导体、CIS 国产化进程较快，且功率半导体赛道具备较高弹性；车规 MCU、模拟和存储芯片国产化率仍较低，国内厂商大多处于导入窗口期，后续国产替代速度：模拟>MCU>存储；车规 SoC 方面，华为、地平线等国内厂商在产品和客户方面持续突破，未来高算力、高能效比等高端 SoC 国产化空间较大。

功率半导体：电动化核心增量，高成长与国产替代共演绎。功率半导体在单车半导体中的成本占比从传统燃油车的 21%提升至纯电动车的 55%。1）IGBT：作为逆变器等系统部件的核心器件，IGBT 需求快速增长。我们测算全球新能源车 IGBT 市场规模将从 2021 年 19.8 亿美元增长至 2025 年 73 亿美元，CAGR 达 38.5%。现阶段市场仍由英飞凌等海外厂商主导，缺芯格局和本土电动车品牌崛起将加速 IGBT 国产替代进程。 2）SiC：800V 快充是多数新能源车企布局方向，SiC 凭借性能优势和系统成本优势成为 800V 系统首选，现阶段 SiC 应用成本较高，预计 2025 年成本下降 20%+后有望迎来爆发增长，2026 年规模有望达 46 亿美元。目前 Wolfspeed 等海外 SiC 器件厂商在新能源车领域进展较快，国产厂商亦积极布局。

MCU：智能化大增量，本土厂商迎机遇。短期分布式架构仍是主流，ECU 芯片用量增加将推高 MCU 需求，同时当智能驾驶达到 L3 级之后，ADAS 成为车规 MCU 显著增量。2022 年车规 MCU 市场规模约 87 亿美元，2025 年有望达 120 亿美元，CAGR 为 11.3%。格局方面，瑞萨、恩智浦、英飞凌市占率合计超 70%，三巨头产品覆盖较全面，行业集中度较高。近年部分大陆厂商开始从中低端车规 MCU 领域切入，并逐步向智能化所需的高端 MCU 延伸。

模拟：遍布各域，BMS 带来 10 亿美金新增量。模拟芯片可分为电源管理和信号链两大类，根据我们统计，目前全球模拟芯片 500 多亿美元市场中，约 25%用于汽车，规模超过 100 亿美元。全球市场来看，TI、ADI 两家占据全球半壁江山，呈现“两超多强”市场格局。模拟芯片起到桥梁和供电的辅助作用，遍及汽车五域的各个角落。增量方面，一是汽车智能化将使得配套使用的信号链、电源管理芯片增多；二是电动化下，BMS 模块带来 AFE 新需求，根据我们测算，其 2021 年市场规模接近 6 亿美元， 2023 年市场规模可达到 10 亿美元。