代工行业产能利用率有何变化？

行业进入去库存周期，2H22 产能利用率或下降 。

据 SIA，2021 年全球半导体行业销售额达到 5559 亿美元，同比增长 26.2%，其中计算/通 信/消费电子/汽车/工业占比分别为 32%/31%/12%/12%/12%。自 2022 年起，由于全球通 胀高企、经济衰退等多重风险，手机、PC 等消费类需求持续疲软，行业进入去库存周期。 而泛消费类占比超过 40%，是半导体的主要下游应用。虽新能源汽车、光伏等新兴领域需 求持续旺盛，但占比相对较小，因此我们认为当前代工行业进入下行周期，2H22 行业产能 利用率或出现下降。

消费类需求疲软，终端拉货动能偏弱，供应链库存高企。我们认为消费电子供应链正处于 去库存阶段，预计将持续至 1H23。DDIC、消费类 SoC/MCU/模拟等芯片库存压力较大。 据 Wind 数据显示，1Q22 全球半导体存货周转天数为 103.2 天，环比增长 7 天；1Q22 中 国主要 IDM/Fabless 存货周转天数为 129.6 天，环比增长 36 天。

2Q22 为行业短期业绩高点，3Q22 各厂商业绩指引明显分化。据各大代工厂 2Q 业绩会， 龙头台积电指引强劲，世界先进、稳懋等指引偏弱。具体来看，台积电预计 3Q22 营收达 198-205 亿美元，中值环比+11%，毛利率为 57.5-59.5%；联电预计 3Q22 营收环比持平， 毛利率为 45%，环比-1.5ppt，ASP 环比持平；世界先进预计 3Q22 营收达 129-133 亿新台 币，中值环比-14.4%，毛利率为 44-46%，ASP 保持稳定；格罗方德预计 3Q22 营收达 20.35-20.65 亿美元，中值环比+2.9%，Non-GAAP 毛利率为 29%；稳懋预计 3Q22 营收环 比下滑 24-26%，毛利率下滑至 21-23%；中芯国际预计 3Q22 营收环比+0-2%，毛利率为 38-40%；华虹预计 3Q22 营收达 6.25 亿美元，环比+0.7%，毛利率为 33-34%，ASP 保持 稳定。

行业进入去库存周期，2H22 代工行业产能利用率或松动。据各大代工厂 2Q 业绩会，台积 电、格罗方德、UMC、华虹 3Q22 产能利用率仍维持满载，世界先进、稳懋产能利用率大 幅下滑。具体来看，台积电、格罗方德预期满产持续到年底（但 GFS 表示需求缺口从年初 25%缩小到 10%），主要系目前车用、工控等领域需求较为强劲；UMC 预计 3Q 产能利用 率将从过载降至满载，4Q 产能利用率保持健康，主要系目前车用、工业、服务器等强劲需 求抵消消费电子的疲软；华虹预计 2H22 产能利用率将维持满载，主要系 IGBT, BCD power, NOR Flash 需求较为强劲；中芯国际预计 3Q22 产能利用率保持健康水平；世界先进预计 3Q 产能利用率将下滑至 81-83%，主要系显示驱动芯片订单下滑速度加快，加之产线切换 其他类型产品需要时间；稳懋预计 3Q 产能利用率将下滑，对毛利率造成拖累，主要系安卓 智能手机市场库存调整及大环境的不确定性影响。