高通为何成为智能座舱SOC领域王者？

我认为高通成为智能座舱 SOC 领域王者主要有以下 6 点原因：

（1）从制程/算力角度，2019 年发布的高通 8155 为全球首款 7nm 高算力座舱 SOC，算力 8 TOPS，领先同期恩智浦、瑞萨等传统汽车座舱芯片厂商 2~3 代。 2021 年，高通发布骁龙 8295，将座舱 SOC 芯片的制程工艺从 7nm 带入 5nm 时 代，算力 30 TOPS，意味着第 4 代的 8295 芯片将与手机上最顶级的芯片处于同一 世代。

（2）从研发周期来看，高通座舱 SOC 架构可以通过智能手机 SOC 迁移过来， 缩短研发周期的同时可以更快和主机厂进行适配迭代。比如车规芯片 620A、820A 以及 8155，对应的手机芯片就是 620、820 和 855，这也是为什么高通能在短时间 内就推出车规级芯片的原因。高通车规芯片更新迭代规律非常明确，最新的技术 在手机芯片上经过验证后，再下放至车规芯片上使用，节省了研发周期与适配难 度。

（3）从流片费用来看，高通在消费电子领域的出货量平摊了其在汽车座舱领域的 研发先进制程的成本。先进制程 7nm 和 5nm 芯片的封装和开发成本远高于成熟 制程，对于恩智浦或瑞萨这样的传统汽车 SOC 制造商来说，在没有大量汽车市场 芯片需求的情况下，追求先进制程没有经济意义，因此 14-28nm 节点仍然是他们 的旗舰产品解决方案。而高通可以通过手机 SOC 芯片的规模优势来平摊汽车 SOC 芯片的开发成本。

消费级芯片是一个非常典型的寡头市场，企业获得先发优势后，可以凭借较大的 出货量平摊研发费用。而芯片的高技术壁垒导致研发及流片费用在数千万美元以 上，竞争者很难进入。CPU 是英特尔和 AMD 的天下，GPU 是英伟达和 AMD 的 天下，手机（移动）芯片是高通和联发科的天下。拥有消费市场是成为搅局者的 重要因素。苹果、特斯拉和华为海思都是凭借自身品牌形象，在手机和汽车领域 拥有相当数量的消费群体后，开始进行芯片自研，这保证了芯片研发费用的分摊 以及芯片更新迭代的动力。而汽车芯片是一个全新市场，同消费级产品不同的是， 汽车对安全性、稳定性的要求更高，设计成本和流片成本相应也更高，市场的参 与者主要是传统芯片行业巨头、创业公司以及车企。

（4）从汽车内部通讯要求来看，未来智能座舱作为“移动第三空间”，随着 APP、 汽车生态逐步完善，对汽车高速通信的要求也会越来越高，那么对芯片基带处理 能力的要求也会越来越高。手机基带芯片壁垒之高主要系其他厂商难以绕过高通 专利，未来随着手机 SOC 芯片可以逐步下放到汽车座舱 SOC 中，预计高通在手 机基带领域芯片的领先优势可以进一步复制到汽车座舱领域中。

（5）高通芯片适应安卓系统：车机系统大多是运行安卓系统的衍生版本，高通芯 片在手机上已经完全适应安卓系统丰富的应用生态，进行移植适配没有技术障碍。

（6）有本土软件供应商提供服务：高通与中科创达、南京诚迈等本土车企汽车软 件服务商合作，他们弥补了高通与车企之间的沟通障碍，对于转型电动车的传统 车厂和新入局的造车势力有足够的吸引力。