高通发展历程、主营业务、管理层与财务分析

公司是全球领先的无线科技创新者，智能手机 SoC 芯片龙头。

高通（Qualcomm）是全球领先的无线科技创新者，手机业务是其收入核心支 柱。公司成立于 1985 年，于 1989 年推出 CDMA（码分多址）技术。CDMA 日 后成为所有 3G 网络和移动宽带服务的基础，奠定了公司在无线通信领域的领先 地位。1991 年，公司在美国纳斯达克上市。近年来公司将移动技术的优势延伸 至汽车、物联网、生成式 AI 等领域，多元化的战略布局持续丰富高通的产品生 态，并为公司业务增长注入新动力。根据 Gartner 的统计，在 2024 年全球半导 体厂商收入排名中，高通排名前五；根据 Canalys 统计，2024Q1-Q3 高通智能 手机 SoC 芯片出货量达 2.22 亿颗，位居全球第二。根据 Counterpoint 统计， 2024 年高端安卓手机芯片市场，公司以 59%的市场份额（销售收入口径）位列 第一。

第一阶段（1985-1999）：无线通信技术服务起家，推出 CDMA 技术。 1985 年，艾文·雅各布博士等人创立高通，专注于无线通讯业的项目研究和开发， 推出了 OmniTRACS 系统，为长途卡车提供通讯与定位服务。1989 年，高通推 出 CDMA（码分多址）技术，进军移动通信行业。这一创新技术是对 TDMA（时 分多址）技术的挑战，标志着无线通信技术领域的重大突破。为推广 CDMA 网 络，公司不仅生产销售 CDMA 手机，还与手机厂商合作，生产芯片和系统设备。 1993 年，公司的 CDMA 技术成为行业标准，1999 年，CDMA 被国际电信联盟 选中，成为 3G 通信的关键技术支柱，奠定高通在无线通信领域的领先地位。 第二阶段（1999-2007）：放弃手机业务转型 fabless，专利许可收入高速增长。 公司为避免与手机制造厂商的竞争矛盾， 于 1999 年转型为 fabless 模式，出售 手机业务与系统设备业务，专注于通信技术研发与半导体芯片设计。最终公司确 立技术许可（QTL）与半导体（QCT）两大核心业务板块。2000 年，高通推出 集成 GPS 功能的 CDMA 芯片和系统软件。

2000 年，国际电信联盟正式公布第三代移动通信标准，TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA2000 成为 3G 时代最主流的三大技术。公司因掌握 CDMA 核心技术和专 利，QTL 许可费收入高速增长。2002 年，公司与中国联通推出全国性 CDMA 网 络，成功打开中国无线市场。 2007 年，公司推出第一代 Snapdragon（骁龙）SoC，集成 GPU、CPU、DSP、 Wi-Fi、蓝牙、相机 ISP、蜂窝调制解调器等技术。骁龙平台的问世与发展助力 公司成为世界领先的移动芯片提供商。2007 年，公司首次取代德州仪器成为全 球第一大无线芯片供应商。

第三阶段（2007 年至今）：巩固无线领域优势，多元化发展业务，扩展至物联 网（IoT）、汽车和生成式 AI 等新领域。 巩固无线和芯片领域优势：2011 年，公司收购 WiFi 芯片巨头 Atheros，补齐自 身无线网络连接技术上的短板。2017 年公司和 TDK 合资成立 RF360，并于 2019 年完成对 RF360 剩余股份权益的收购，全面掌握 5G 射频和调制解调器技术， 有能力为移动终端生态系统提供完整的解决方案。2021 年公司收购苹果前员工 创办的 Nuvia，以增强 ARM 相关技术能力。 布局物联网芯片市场：1）工业 IoT：高通物联网领域的解决方案逐步覆盖交通 运输与物流、仓储、视频协作、智能摄像头、零售和医疗等多个细分市场。2016 年，公司发布专为物联网产品打造的骁龙 410E/600E 处理器芯片，推出多款 IoT、 IoE 芯片用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。2）消费 IoT：2018 年，公司推出全球首款 XR（扩展现实）专用平台—骁龙 XR1，并陆续推出 XR2 Gen2、XR2+Gen2 等。Meta Quest 2、Meta Quest Pro、Pico Neo 3 等热门 XR 机型均采用高通 XR 芯片。 进军车用芯片市场：2014 年，公司涉足车用芯片市场，推出第一代汽车数字座 舱平台骁龙 620A，搭载 Adreno320GPU，满足 4G 通信、车载 WiFi、驾驶舱 手势识别等应用需求。2020 年，公司发布全新的自动驾驶平台 Snapdragon Ride，支持 L1 到 L5 级别的自动驾驶。2022 年，公司收购 Arriver 以增强自身 ADAS（高级驾驶辅助系统）的能力，收购 Veoneer 助力 Arriver 的计算机视觉、 驾驶政策和驾驶员辅助技术和骁龙平台整合。

端侧生成式 AI：2015 年，公司发布的骁龙 820 处理器集成了首个高通 AI 引擎， 支持成像、音频和传感器运算。2018 年，骁龙 855 增加了 Hexagon 张量加速 器。2020 年骁龙 888 中的 Hexagon NPU 实现变革性的架构更新，并在之后的 三代骁龙 8 中持续迭代演进，AI 性能、效能和范围不断拓展。2023 年公司推出 骁龙 8 Gen3 处理器，可支持生成式 AI 在端侧运行。2024 年微软和华硕、戴尔 等全球领先 OEM 厂商宣布推出首批搭载骁龙 X 平台的 Copilot+ PC，开启 AI PC 新时代。

公司采用“芯片+专利”的双轮驱动战略，业务主要分为 QCT、QTL、QSI 三部 分，其中 QCT 包含手机、汽车、IoT（物联网）三大芯片业务板块，QTL 为专 利授权业务，QSI 为战略投资业务。 QCT 业务是公司营收支柱，营收占比超八成。FY2024 公司 QCT 业务收入 331.96 亿美元，占总营收 85.20%。QCT 细分业务来看，手机业务收入 248.63 亿美元， 占总营收 63.81%；汽车业务收入 29.10 亿美元，占总营收 7.47%；IoT 业务收 入 54.23 亿美元，占总营收 13.92%。 公司 QCT 业务聚焦研发和销售基于 3G/4G/5G 等技术的软硬件产品及方案。其 中：1）智能手机业务，公司提供的移动端芯片涵盖骁龙系列 SoC 芯片、 FastConnect 移动连接系统与调制解调器。SoC 芯片（骁龙）分为多个系列， 包括高端的 8 系列、中高端的 6 和 7 系列，以及入门级的 4 系列，已被小 米、荣耀、vivo 等知名品牌广泛采用。2）汽车业务，高通不断拓展从车载联网、 数字驾驶舱到 ADAS（驾驶辅助系统）的产品路线图，持续打造 Snapdragon Ride 平台。3）IoT 业务，高通业务布局覆盖消费级物联网和工业物联网，提供 PC 领域、XR 领域与众多行业数字化转型方案。

QTL 业务仅次于 QCT 业务，为公司第二大收入来源。FY2024 公司 QTL 业务收 入 55.72 亿美元，占总营收 14.30%。高通采用“无许可，无芯片”策略，确保 所有使用其技术的厂商必须先签署专利授权协议，才能购买高通芯片。公司积累 的大量无线通信领域专利，使得专利授权成为公司重要的收入来源之一。 QSI 业务重点投资于智能互联赋能的创新领域，营收占比较小。FY2024 公司 QSI 业务收入 0.18 亿美元，占总营收 0.05%。投资领域包括 5G、人工智能、汽车、 云计算、物联网、XR 等，至今完成 360 余家公司投资，包括小米、商汤科技等。

公司管理层经验丰富，CEO 深耕 QCT 业务多年。公司总裁兼 CEO 首席执行官 Cristiano R. Amon 于 1995 年加入高通公司担任工程师。2007 至 2012 年，陆 续担任 QCT 产品管理高级副总裁、QCT 高级副总裁和联合总裁，负责包括骁龙 平台在内的产品线路图。2018 至 2021 年担任高通总裁期间，指导领先和差异 化产品路线图的开发，引领了高通的 5G 战略，并推动业务的扩展和多元化，服 务于汽车、网络等多个行业。公司 QTL 总裁兼全球事务部总裁 Alexander H. Rogers、CFO Akash Palkhiwala、QTI 首席技术官 James H. Thompson 在高 通任职年限均超过 20 年。 公司的股权结构较分散，与子公司 QTI 分别经营 QTL 业务与 QCT 业务。截至 2024 年 12 月 15 日，公司前两大股东 The Vanguard Group,Inc.（先锋领航集 团）与 BlackRock,Inc.（贝莱德）分别直接持有公司 10.11%与 8.36%的股份。 先锋领航集团作为全球最大的共同基金提供商和第二大 ETF 提供商，是苹果、 微软、英伟达等众多科技巨头的最大股东。公司管理层 James H. Thompson、 Cristiano R. Amon 与 Akash Palkhiwala 分别持有公司 0.03%、0.03%和 0.01% 股份。QTL 业务由公司直接经营，QCT 由子公司 Qualcomm Technologies International,Ltd 及孙公司经营。

营收保持增长，FY25H1 核心业务收入均实现增长。FY2024 公司营收 390 亿美 元，同比增长 9%。营收增速回正（vs FY2023 营收增速-19%），主要系核心业 务手机、汽车回暖，手机、IoT、汽车分别贡献收入 249 亿/54 亿/29 亿美元， 同比增长 10%/-9%/55%。FY25H1 公司营收 226 亿美元，同比增长 17%，核 心业务手机、IoT、汽车收入均实现增长，收入分别为 145 亿/31 亿/19 亿美元， 同比增长 13%/31%/60%。

毛利率维持稳定，费用率小幅下降。1）毛利润和毛利率：FY2024 公司实现毛 利润 219 亿美元，毛利率 56%，毛利率同比持平。FY25H1 公司实现毛利润 126 亿美元，毛利率 55%，同比下降 1pct。2）研发费用：FY2024 公司研发费用 89 亿美元，对应研发费用率 23%，同比下降 2pcts。FY25H1 公司研发费用 44 亿 美元，对应研发费用率 20%，同比下降 2pcts。3）销售、行政及一般费用：FY2024 公司销售、行政及一般费用 28 亿美元，对应费用率 7%，同比持平。FY25H1 公司销售、行政及一般费用 14 亿美元，对应费用率 6%，同比-1pct。

净利润实现较高增长，净利率保持稳健。FY2024 公司实现净利润 101 亿美元， 同比增长 40%，对应净利率 26%，同比持平。净利润增速回正（vs FY2023 净 利润增速-44%）分析主要系 1）营收增速回正；2）经营费用控制较好。FY25H1 公司实现净利润 60 亿美元，同比增长 18%，对应净利率 26%，同比持平。

存货情况较稳健，应收账款增速较高。1）存货：FY2024 公司存货 64 亿美元， 同比持平；存货周转率 2.7，同比提升。FY25H1 存货 62 亿美元，同比增长 2%； 存货周转率 1.6，同比提升。我们认为，公司目前存货情况较为稳健，且伴随下 游客户出货，库存持续去化，存货周转率有望持续向好。2）应收账款：FY2024 公司应收账款39亿美元，同比增长23%；应收账款周转率9.9，同比下降。FY25H1 应收账款 37 亿美元，同比增长 21%；应收账款周转率 6.1，同比下降。