炬光科技泛半导体制程如何？

泛半导体制程：内生+外延，由半导体设备元器件、模 块到下游设备一体化布局

 光刻：供应光刻机曝光系统中核心元器件光场匀化器 供应全球最顶尖的 AMSL EUV 光刻机曝光系统中核心元器件光场匀化器。公司核心光学 元器件光场匀化器主要解决激光光场不均匀的问题，激光光场强度不均匀会造成在半导体 晶圆表面曝光不均，从而影响晶圆加工成品率。通过光场匀化器对激光光斑进行匀化，可 实现对半导体晶圆表面均匀曝光，提升良率。光刻机是生产半导体集成电路芯片的核心设 备，也是我国在半导体集成电路芯片制造设备领域的主要瓶颈之一。公司为半导体光刻应 用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件光场匀化器，目前是荷兰 ASML 光学 设备核心供应商 A 公司的重要供应商，同时也应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。 光刻应用下游需求旺盛，2022H1 光场匀化器同比增长 88.64%，公司在德国多特蒙德子 公司扩产建设了大规模紫外激光光场匀化器研发测试中心，以满足更大的市场需求。

平板显示：推出平板显示激光剥离、激光退火系统，供应多家国际知名半 导体和平板显示设备制造商 激光剥离是柔性 OLED 面板生产的关键制程之一，利用激光能量实现剥离基板与 OLED 器件的分离。激光退火是 OLED 和 LCD 生产的关键制程之一，可使晶硅转换成低温多晶 硅（LTPS），是显示屏实现高清分辨率的关键环节。 全球平板显示激光剥离设备被海外厂商垄断，国产化率较低。根据 QYResearch 数据， 2021 年全球显示面板激光剥离设备市场空间约 2.75 亿美金，预计 2028 年增长至 3.07 亿 美元。其中，2021 年国内市场规模约 1.55 亿美元，预计 2028 年将增长至 1.83 亿美元， 占全球市场规模的 59.6%。根据 QYResearch 数据，全球显示面板激光剥离设备主要被 海外厂商垄断，前五大厂商分别为 AP Systems、DISCO Corporation、Philoptics、Coherent、 EO Technics，合计占比超过 70%，其中，AP Systems 占比超过 45%。

集成电路：推出半导体集成电路晶圆退火系统，客户涵盖国内外头部半导 体设备集成商及晶圆代工厂，实现进口替代、进口淘汰 激光退火设备是指采用高能激光束进行自动化退火工艺加工的专用设备。激光退火设备的 主要功能是将特定形状且能量分布均匀的束斑投射到半导体晶圆上，并对晶圆进行退火扫 描和加工。相较于传统的炉管退火及快速退火技术，激光退火由于具备瞬时温度高、作用 时间短、热预算低、可选区加工等优势，能够更好地满足薄片加工和高效激活的工艺要求。 目前，激光退火设备已广泛应用于尖端逻辑芯片制造领域。激光退火设备可分为功率激光 退火设备和 IC 前道激光退火设备。其中，功率激光退火设备主要用于功率半导体的生产， 而 IC 前道激光退火设备主要用于 40nm 及以下制程的芯片制造。 根据Business Research Insights 数据，2021年全球激光退火设备市场规模7.01 亿美元， 预计 2028 年增长至 9.52 亿美元。全球激光退火设备主要被海外厂商垄断，主要包括 Mitsui Group(JSW)、Sumitomo Heavy Industries、SCREEN Semiconductor Solutions、Applied Materials、Veeco 等，国内厂商主要包括华卓精科、上海微电子、成都莱普科技等。

半导体检测：为半导体集成电路检测设备提供核心光学元器件 半导体检测和量测设备市场规模高速增长。检测和量测环节贯穿集成电路制造全过程，是 保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，对工艺 控制水平提出更高要求，制造过程中的检测设备与量测设备需求量快速增长。根据 VLSI Research 数据，2020 年全球及中国半导体检测和量测设备市场空间分别达 84.4、25.8 亿美元，同比 10.3%、22.9%。

从产品结构看：检测设备占比 62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测 设备、建模检测设备等；量测设备占比 33.5%，包括三维形貌量测设备、晶圆介质薄膜量 测设备、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、建模量测设备等。从竞争格局看：全球 半导体检测和量测设备主要被国外设备企业垄断，包括美国科磊半导体、应用材料、日立 等。根据 VLSI 数据，科磊半导体占据全球 50.8%份额，全球 CR5 达 82.4%。 公司布局半导体集成电路检测设备上游核心光学元器件。公司的激光光学元器件产品在半 导体集成电路检测设备中得到应用，包括单（非）球面柱面透镜、光场匀化器、微光学透 镜组等，客户涵盖美国科磊半导体、美国 Zygo 公司等国内外知名企业。

外延并购：收购韩国COWIN，切入显示面板修复设备、光罩（掩模版） 修复设备及泛半导体光学检测设备领域 2022年9月10日，公司发布公告，拟支付现金3.50亿元收购标的公司COWIN DST CO.， LTD 100%股权。标的公司是全球领先的显示面板修复设备、光罩（掩模版）修复设备以 及泛半导体光学检测设备提供商，在泛半导体行业拥有超 17 年的技术积累，是全球少数 几家掌握全部 LCD/OLED 激光修复技术的设备公司之一，相关设备已在中日韩主流面板 厂得到大规模量产应用。

显示面板修复设备：COWIN 公司的 Display Repair 设备包含了平板显示全制造过程 中的修复设备，供应平板显示行业 LGD、AUD 等龙头企业； 

光罩（掩模版）修复设备：COWIN 公司是全球首家成功交付 G8 Halftone 光罩修复 设备的公司，目前产品已覆盖 Photronics、DNP、Newway 等主流掩模版企业。并且 其最新研发的 super PMR 技术已经获得 Photronics、Toppan 等全球掩模版龙头企业 认可，为未来提供销售增长动力。

泛半导体光学检测设备：COWIN 公司最新研发的光学检测设备属于泛半导体检测领 域设备，相比市场上其他检测设备竞争优势显著：1）首家彩色图像检测：利用高精 度光学检测技术对表面进行彩色图像检测，相比传统黑白灰检测方式拥有更高的检出 率；2）误差率更低；3）处理速度更快。公司目前已形成样机，并通过韩国客户的测 试及认可。

收购 COWIN 的战略意义：公司拟通过本次收购获得半导体制程领域的系统集成能力、工 艺开发能力，以及对于先进泛半导体设备市场的理解和优质客户资源的积累，增强公司“三 环”业务战略的第三环，即针对特定营业提供完整系统、整体接近方案，从而完成在泛半 导体制程领域，从核心元器件和原材料，到应用模块、模组和子系统，再到特定应用系统、 整体解决方案的全面布局。