半导体IC在物流仓储环节存在哪些问题？

半导体IC在物流仓储环节中存在以下几个方面的问题。

1.仓储

车间洁净：半导体车间环境要求严格，通风、清洁，无腐蚀性物品；如 一般半导体行业的转场车间微颗粒需要达到class100；电子元器件的仓 库管理温度及湿度，最好控制在5~28℃，相对湿度在20%-75%。

 防静电：为了避免静电击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件 老化，降低生产成品率。电子仓库防静电标准高，仓库里面的工作人员 必须佩戴防静手环，或穿着防静电服，电子元器件物料不能直接摆放地 板，必须要有托盘或是货架摆放。

2.运输

物流安全：暴力物流很有可能造成真空漏袋、托盘错位、针脚变形或表 面刮花的情况。极少量的破损在误差范围内，在物流顺畅期间，给顾客 补发产品影响不大，但一旦物流影响到了客户使用，就会变得棘手。一 般选择合适的静电袋做好防潮，选择原厂托盘等操作来避免暴力物流造 成的不必要损失。

 产品打包：防尘、防潮等方面的措施。首先，不能让铜箔、引脚直接暴 露空气中，防止被氧化；其次，对于特殊原材料的防护措施要严格按其 要求防护；此外，对于有引脚的元件，尤其是IC等引脚容易出现变形的 物料，必须用原厂包装，避免元件引脚变形而导致元件不能使用。

3.产品管理

 精细化管理：物料按照类别存放好，易燃易爆炸物品必须要有适当的隔 离措施，针对一些特殊的物品，要有安全标识；物料摆放要整齐，存料 卡存入库要规范，做到账、物、卡要一致。