国内抛光材料市场规模如何？

你好，关于国内抛光材料市场规模，在《鼎龙股份（300054）研究报告：国内唯一抛光垫企业，打造创新材料平台公司》中有提及，具体信息可以查找原报告了解。

中国大陆市场规模增速高于全球，抛光材料市场位居全球半导体材料市场规模 份额第五。根据 SEMI 数据，全球半导体材料市场规模从 2016 年的 428.2 亿美元增 至 2021 年的 642.74 亿美元，5 年 CAGR 为 8.46%；同期中国大陆半导体材料市场 规模从 68 亿美元增至 119.29 亿美元，5 年 CAGR 为 11.90%。从细分市场来看，2019 年半导体抛光材料占比接近7%，占全球半导体材料市场份额排名第五，位于大硅片、 气体、光掩模、光刻胶之后。

从抛光材料细分价值量来看，抛光液、抛光垫占比较高。2018 年抛光液占全球 CMP 抛光材料市场份额比重 49%，抛光垫占比 33%，调节器占比 9%，清洁剂占比 5%。

晶圆制造技术升级进步带来 CMP 工艺步骤大幅增长，CMP 抛光材料在晶圆制 造过程中的消耗量增加。根据 Cabot 微电子数据，14 纳米以下逻辑芯片工艺要求的 关键 CMP 工艺将达到 20 步以上，使用的抛光液将从 90 纳米的五六种抛光液增加到 二十种以上，种类和用量迅速增长；7 纳米及以下逻辑芯片工艺中 CMP 抛光步骤甚 至可能达到 30 步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技术变革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。随着抛光次数的增加， 抛光垫耗材的使用量也将随着提高。

预计 2020-2025 年全球 CMP 抛光垫市场规模年复合增速将超过 6%，2025 年 将达到 13.75 亿美元。根据 Techcet 数据显示，预计全球半导体 CMP 抛光材料市场 在 2021 年增长了近 13%，达到 30 亿美元，2022 年预计增长 9%达到 33 亿美元， 预计至 2026 年 CMP 抛光材料市场规模将超过 40 亿美元。同时预计全球抛光垫市场 规模将从2020年的10.18亿美元增至2025年的13.75亿美元，复合年均增速为6.2%。

从国内市场来看，抛光垫市场规模由上游晶圆厂产量决定，2021-2024 年晶圆 厂产能 CAGR 为 31.59%。根据中国大陆内资晶圆厂官网及公告，国内 12 寸主要晶 圆厂产能规划合计约为 197.33 万片/月，我们预计 2024 年产能将达到 132.3 万片/ 月，2022-2024 年新增产能增速分别为 43.82%、26.35%、25.40%。

预计 2024 年中国大陆 12 寸抛光垫市场规模达到 14.61 亿元。根据鼎龙公告， 公司抛光垫均价在 2600-3000 元之间，我们假设 2022-2024 年 12 寸抛光垫单价为 3000 元/片；同时根据中芯北方规划 10 万片/月产能使用抛光垫的量为 36804 片/年， 我们预计 2022-2024 年中国大陆 12 寸抛光垫市场规模约为 9.22 亿元、11.65 亿元、 14.61 亿元，增速分别为 43.28%、26.35%、25.40%。