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CMP抛光材料增长驱动、市场集中度及壁垒分析
- 提问时间：2023/12/26
- 浏览量：462
- 提问者：匿名用户
[1个回答]CMP抛光材料是芯片生产过程中的核心材料之一，占晶圆制造材料的7%。CMP即化学机械研磨/化学机械抛光（ChemicalMechanicalPlanarization），是一种兼具机械抛光和化学抛光长处且去除速率高于单一抛光过程的技术，通过化学和机械的组合技术避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光，将化学腐蚀和机械研磨作用达到一种平衡，最终实现晶圆表面的超高平整度，是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术。CMP技术也是目前公认的纳米级全局平坦化精密加工技术。其中，纳米级：CMP技术本身就是...
标签： CMP 抛光材料 -
国内抛光材料市场规模如何？
- 提问时间：2022/10/20
- 浏览量：203
- 提问者：匿名用户
[1个回答]你好，关于国内抛光材料市场规模，在《鼎龙股份（300054）研究报告：国内唯一抛光垫企业，打造创新材料平台公司》中有提及，具体信息可以查找原报告了解。中国大陆市场规模增速高于全球，抛光材料市场位居全球半导体材料市场规模份额第五。根据SEMI数据，全球半导体材料市场规模从2016年的428.2亿美元增至2021年的642.74亿美元，5年CAGR为8.46%；同期中国大陆半导体材料市场规模从68亿美元增至119.29亿美元，5年CAGR为11.90%。从细分市场来看，2019年半导体抛光材料占比接近7%，占全球半导体材料市场份额排名第五，位于大硅片、气体、光掩模、光刻胶之后。从抛光材料细分价值量...
标签： 抛光材料
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