这个我知道,答案都来自报告《Wolfspeed投资价值分析报告:全球碳化硅衬底龙头,新能源车驱动中期成长》,如果有兴趣了解更多相关的内容,请下载原报告阅读。
1)半导体材 料:生产器件的必需品,主要包括碳化硅材料(包括碳化硅衬底、碳化硅外延片)、氮化 镓材料(基于碳化硅衬底长出的氮化镓外延片),其中核心产品为碳化硅衬底。
2)碳化硅 功率器件:基于碳化硅材料生产的功率器件,主要包括碳化硅肖特二极管、MOSFET、功 率模块、栅极驱动器坂。
3)碳化硅射频产品:基于氮化镓材料生产的射频器件,主要包 括基于氮化镓的芯片、高电子迁移率晶体管 HEMT、单片微波集成电路 MMIC、横向扩散 MOSFET LDMOS 功率晶体管等。