SiC产业链与竞争格局如何？

你好，在报告《碳化硅行业专题分析：汽车800V高压超充时代来临，碳化硅步入黄金发展期》中，可以找到SiC 产业链与竞争格局的介绍，还有更多关于SiC行业的分析，下面我来根据报告简单回答，具体的信息以原报告为准。

SiC 产业链具有典型的半导体特征，主要包括了上游材料（衬底+外延）、中游器件 设计和晶圆制造、下游模块封装和应用等环节。根据产业调研测算，衬底、外延、 晶圆制造和模块封装各环节的价值量依次为 40%、15%、30%、15%。

上游衬底和外延材料环节：根据 Wolfspeed 数据，2021 年仅 Wolfspeed 和 II-VI 两家美国厂商就占据全球 70%以上的衬底份额，而包括 ST、Rohm、Soitec 在 内的国际领先供应商均规划从 6 寸衬底向 8 寸衬底升级。根据天岳先进公告， 其位于上海临港的 SiC 衬底项目现已封顶，达产后将新增 6 英寸导电型 SiC 衬 底产能约 30 万片/年，预计 2022Q3 实现首批量产。

 晶圆制造环节：高温离子注入、退火和减薄等工艺存在一定技术门槛和 knowhow。德国 X-FAB 和中国台湾汉磊是全球主要的晶圆代工厂，国内派恩杰是 X-FAB 的客户，而爱仕特、瀚薪科技等设计公司选择在中国台湾汉磊流片。根 据集邦资讯（Trendforce）预测，2025 年全球车规级 6 寸 SiC 晶圆需求为 169 万片。根据泰科天润、积塔、中车、BYD 半导体、芯粤能半导体官方数据，上 述企业均有规划 6 寸 SiC 晶圆制造产能，预计到 2025 年仅前述 5 家企业的产能 就可以达到每年 60 万片以上。而富士康通过收购进入 SiC 晶圆制造行业，预 计 2024 年年产 18 万片 6 寸 SiC 晶圆。

模块制造和系统应用环节：主驱模块现阶段主要有三种技术路径，即 Infineon HPD 三相全桥方案、ST T-PAK 小模块并联方案以及半桥模块方案。由于 SiC 的主要应用市场为车规级，该产业链环节的代表企业除了赛米控-丹佛斯、斯达 半导、比亚迪半导体等主流功率半导体企业外，还有较多国际 Tier1 企业，包 括采埃孚、纬湃（大陆）、博格华纳（德尔福）、汇川技术等。

根据 Yole 数据，2021 年全球前 5 大 SiC 功率器件供应商全部为 IDM 垂直一体化企 业，并且在 SiC 全产业链各环节均有布局。STMicroelectronics 是全球领先的 SiC 芯 片供应商，拥有全球最大 SiC 晶圆制造产能，生产的 T-PAK 小模块已在特斯拉 Model 3 中使用多年，ST 同时也是 BYD 的 SiC 芯片供应商，其收购的瑞典 Nostel 工厂在 2021 年发布了的 8 英寸 SiC 衬底的样片。Infineon 在 IGBT 市场具有不可撼 动的优势，HPD IGBT 主驱模块全球销量已超过 200 万块。其开发的 800V SiC 主驱 模块可以沿用 HPD 的外形结构，实现最小成本的器件替代，已搭载现代 Ioniq5 车 型，2021 年销量超过 5 万台以上。Onsemi 在 2021 年通过收购 SiC 衬底供应商 GT Advanced Technologies，也打通了从衬底到模块的全产业链。2022 年，onsemi 还成 为了 Tesla 继 ST 后的第二家 SiC 芯片供应商，同时也是蔚来 ET7 和 ET5 的 SiC 模 块供应商。Wolfspeed 6 寸 SiC 衬底产能占到全球 60%以上份额，在 2022 年 4 月其 8 英寸晶圆厂已正式启动量产，是目前全球唯一的 8 英寸碳化硅衬底工厂， Wolfspeed 封装的 SiC 模块已获得 Lucid air 车型的主驱定点。ROHM 在 2012 年收购 SiCrystal，同样具备了衬底产能，成为全产业链参与者，目前是全球第 5 大 SiC 企 业，ROHM 制造的 SiC 芯片获得了 Lucid air 车型的 OBC 订单。此外，Bosch 作为 全球主要的汽车电子 Tier1，同样布局了 SiC 晶圆制造，其芯片在 2021 年已经通过 了车规级认证，是 BYD 和芯聚能的 SiC 芯片供应商之一，在下游模块封装和应用 方面，Bosch 已投资深圳基本半导体，并且是联合电子的股东，有较大可能会占据 全球 SiC 行业的领导地位。