上传文档 申请认证
热点搜索：
筛选
时间选择：
页码选择：
文档性质：
更多筛选

  • 固收深度报告：从长鑫科技的成功看“合肥模式”能否复制？.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 101
    • 东吴证券

    随着传统“土地财政”模式面临深刻调整，地方政府依托国有资本参与硬科技产业培育的“股权财政”路径正成为新旧动能转换的关键枢纽。合肥通过成功引入并培育长鑫科技，验证了地方国资先行投入撬动市场化资本接续模式的可行性，引发了各地对该模式可复制性的广泛探讨。核心内容与评价体系报告未直接以单个项目成败来判断“合肥模式”的可复制性，而是将其拆分为两类条件：一类是地方政府可以主动塑造的承接能力，包括财政承受力、产业资源供给和资本平台基础；另一类是难以通过短期政策复制的外部条件，包括核心团队、技术路线、既有产业基础、国家战略和产业周期。研究通过对全国264个可比地级市样本进行量化筛选，构建了涵盖一般公共预算收入...

    标签： 半导体 集成电路 固定收益

  • 固收深度报告：为何合肥长鑫科技可以成功？.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/10
    • 32
    • 东吴证券

    中国大陆DRAM产业在经历近十年的技术攻坚与产能爬坡后，迎来标志性节点。长鑫科技于2026年7月正式登陆上交所科创板，成为中国大陆首家实现DRAM大规模商业化量产并跻身全球主要厂商行列的存储芯片企业。核心经营数据与市场地位2023年至2025年是长鑫科技商业化落地的关键期，营业收入由90.87亿元跃升至617.99亿元，并于2025年实现年度扭亏为盈，归母净利润达18.75亿元。同期研发投入持续维持高位，2025年达到95.93亿元。根据Omdia数据，2025年第四季度长鑫科技全球DRAM市场份额提升至7.67%，位列全球第四、中国大陆第一，打破了由三星、SK海力士、美光长期主导的寡头格局。...

    标签： 半导体 存储芯片

  • 固定收益深度报告：AI如何冲击美国就业？.pdf

    • 4积分
    • 2026/08/26
    • 27
    • 长江证券

    全球人工智能技术的加速扩散正深刻重塑美国劳动力市场的结构与分配机制。本报告深入剖析了AI革命对美国就业总量、结构、薪酬及收入分配的多维影响，揭示了其与历次技术革命的本质差异。就业总量温和降温与以往技术革命初期常伴随失业率上行不同，本轮AI革命尚未在总量层面引发系统性失业。美国非农就业总量保持增长，失业率温和回升。主要原因在于AI当前更多替代岗位内部的标准化任务，而非完整取代岗位，且劳动增强和新任务创造仍在对冲部分替代冲击。然而，边际用工需求已出现回落，企业倾向于通过放缓招聘和加强再培训来释放效率红利，而非直接大规模裁员。结构性冲击集中于低复杂度脑力劳动AI对就业结构的冲击呈现非均匀特征。低复杂...

    标签： 人工智能 固定收益

  • 计算机行业AI系列研究：AI基建进入融资周期，发债加速，信用风险尚未显著提升.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/26
    • 45
    • 国信证券

    随着AI基础设施投资规模的急剧扩张，头部云服务提供商（CSP）正从依赖内部现金流转向外部债务融资阶段。2025年至2026年上半年，Alphabet、Meta、Amazon、Oracle和Microsoft五家巨头的美元公开债发行规模显著加速，2026年前七个月发债达1,545亿美元，占同期美国企业债发行增量的近40%，成为市场新增供给的核心来源。尽管发债规模激增，但债务融资在资本开支中的占比仍约为四分之一，主体资金仍来源于经营现金流和存量现金。融资成本方面，AI企业绝对票息上升主要受美国长端实际利率和期限溢价抬升驱动，而非信用风险重定价。当前美国投资级债券信用利差仍处于低位，市场承接能力较强...

    标签： AI基建 算力

  • 固收深度报告：老龄化约束下的硬科技路径，日本经验与宏观传导.pdf

    • 3积分
    • 2026/08/04
    • 70
    • 东吴证券

    全球半导体供应链重构与AI算力需求扩张背景下，日本硬科技环节正经历新一轮价值重估，但其宏观效率改善仍面临深层制度约束。研究目的本报告旨在从日本长期宏观约束和制度基础出发，复盘其科技发展从战后制造业追赶、半导体与消费电子扩张、泡沫破裂后的产业调整、自动化转型，到2020年以来硬科技再受重视的演进过程，并进一步分析科技景气能否通过企业盈利、资本开支、工资和通胀向宏观经济与债券市场传导。核心发现日本经济面临人口老龄化、劳动供给收缩、低增长和低通胀的多重长期约束。截至2024年底，65岁及以上人口占比接近三成，劳动年龄人口占比降至不足六成。在此背景下，科技产业更多向提升生产效率的方向发展，半导体材料、...

    标签： 固收 硬科技 老龄化

  • 固收深度研究：智能经济，AI重构经济增长函数.pdf

    • 4积分
    • 2026/07/28
    • 38
    • 华泰证券

    本文档为华泰证券固收深度研究报告，聚焦智能经济背景下AI技术对经济增长函数的重构效应。研究从固定收益研究视角出发，探讨人工智能大模型技术变革如何通过提升全要素生产率、改变产业资本回报率与劳动力市场结构，进而影响宏观经济运行与债券市场定价逻辑。核心研究内容报告系统分析AI技术渗透对经济增长模式的深层改造，包括智能化生产对潜在GDP增速的重估、人机协同对就业与收入分配的影响，以及技术迭代周期中利率曲线与信用利差的演化规律，为固收投资者把握智能经济时代的资产配置提供分析框架。

    标签： 人工智能 AI大模型 固定收益

  • 固收深度研究：智能经济学，传导机制与跟踪框架.pdf

    • 3积分
    • 2026/07/24
    • 112
    • 华泰证券

    研究目的华泰证券固收深度研究报告，在《智能经济学：从基础假设到分析范式》基础上，进一步梳理AI对宏观经济传导机制的重构，并拓展指标跟踪框架，为智能经济时代的宏观分析提供系统性工具。核心内容报告提出AI正在推动宏观分析范式由"五部门"向"硅基跨部门层"拓展，系统分析五大传导机制变化：货币政策传导弱化（硅基资本流低利率敏感性）、财政政策传导变异（从需求管理转向供给安全与产业竞争力工具）、就业消费链条脱钩（供给扩张快于需求形成）、通胀传导分裂（硅基投入品通胀与产出品通缩并存）、贸易汇率传导逆转（从劳动力套利到算力套利）。跟踪框架构建五层跟踪体系：AI基建层（资本开支、硬件收入、能源瓶颈）、模型与应用...

    标签： 人工智能 智能经济 固收

  • 债券“科技板”他山之石：海外科技巨头债券融资路径演变案例复盘之具身智能行业.pdf

    • 3积分
    • 2026/04/09
    • 82
    • 东吴证券

    债券“科技板”他山之石：海外科技巨头债券融资路径演变案例复盘之具身智能行业。美国：英伟达（NVIDIA）：1）发展路径：一条由图形计算起步、以并行计算架构为核心突破，并在人工智能时代完成战略跃迁的成长轨迹，换言之，公司的生命周期与其持续的技术研发迭代升级密不可分。公司早期通过持续的GPU架构创新在PC图形市场建立技术优势；随后借助CUDA平台将GPU拓展为通用计算工具，构建强大的开发者生态；在深度学习兴起后，公司凭借先发优势迅速成为全球AI算力基础设施的核心供应商。伴随生成式AI与机器人技术的快速发展，公司正进一步将其计算平台延伸至具身智能等新兴领域，通过“...

    标签： 债券 具身智能

  • 固收深度报告：债券“科技板”他山之石，海外科技巨头债券融资路径演变对我国非国有科技企业有何启示？（AI、半导体、新能源）.pdf

    • 2积分
    • 2026/03/14
    • 120
    • 东吴证券

    固收深度报告：债券“科技板”他山之石，海外科技巨头债券融资路径演变对我国非国有科技企业有何启示？（AI、半导体、新能源）。各行业存续科创债非国有发债主体分析：1）根据当前有存续科创债的非国有主体（以民营企业为主）的所属申万行业、主营业务范围及核心技术布局进行筛选，共取得20家归类为AI、半导体、新能源行业的存续科创债非国有发债主体，均为三大行业内具备核心技术储备或规模化经营能力的民营科技企业。2）总量视角来看，该20家非国有发债主体的存量科创债总规模约为449.42亿元，与该三行业的非国有企业整体发展体量及融资需求相比仍存在较大差距，凸显我国民营科技企业在科创债板块的参...

    标签： 债券融资 科技企业 半导体

  • 固收深度报告：债券“科技板”他山之石，海外科技巨头债券融资路径演变案例复盘之半导体行业.pdf

    • 4积分
    • 2026/02/26
    • 127
    • 东吴证券

    固收深度报告：债券“科技板”他山之石，海外科技巨头债券融资路径演变案例复盘之半导体行业。亚洲：海力士（SKHynixInc）：1）发展路径：或可视为技术迭代与产能扩张双轮驱动下的周期穿越史：初期依托母集团完成技术原始积累后，通过关键并购与逆周期扩产，逐步确立公司在存储行业的市场地位，而发展中期SK集团的入主则为其注入了长期战略定力，使其能够前瞻性布局HBM等前沿技术，后期在AI浪潮中成功实现从周期性存储龙头向AI核心配套供应商的战略升级。2）结合债券发行：公司的债券融资策略演变与其发展战略路径之间呈现典型的“协同进化、相辅相成”的关系。这一关系的...

    标签： 半导体 债券融资

  • 技术硬件与设备行业2025年信用回顾与2026年展望.pdf

    • 8积分
    • 2026/02/11
    • 171
    • 新世纪评级

    技术硬件与设备行业2025年信用回顾与2026年展望。在全球经济增长偏弱背景下，2025年以来技术硬件与设备行业整体承压，但在补库周期与AI技术驱动下呈现缓慢复苏，各子行业分化明显。通信设备领域，算力驱动数据中心设备需求强劲，传统电信设备增长乏力；消费电子市场，AI手机与AIPC渗透率提升带动结构性机会，但中低端机型承压；电脑与外围设备方面，国产替代持续推进，AI服务器需求突出；电子设备、仪器及元件行业则受益于AI产业链与自主化进程，算力芯片、先进封装等环节复苏动力明确。政策方面，我国通过《数字中国建设整体布局规划》等顶层设计，构建了“短期稳增长、中期强链条、长期促创新&rdquo...

    标签： 信用债 技术硬件 设备

  • 固收深度报告：债券“科技板”他山之石，海外科技巨头债券融资路径演变案例复盘之AI行业.pdf

    • 4积分
    • 2026/02/11
    • 149
    • 东吴证券

    固收深度报告：债券“科技板”他山之石，海外科技巨头债券融资路径演变案例复盘之AI行业。美国：甲骨文（ORACLE）：1）发展路径：公司始终以核心技术为根基，通过战略并购弥补短板，在时代变革中及时调整方向，既凭借关系型数据库、Java技术、云AI创新等有利事件确立行业地位，也因激进扩张、法律纠纷、转型滞后等不利事件历经波折，最终从硅谷创业公司成长为全球科技巨头，其发展历程为科技企业的技术迭代与战略转型提供了重要借鉴。2）结合债券发行：公司在发展初期借力于美国成熟的债券市场，以相对低廉的成本募集资金用于执行公司的收并购计划和补充日常运营流动资金，而在发展至成熟阶段后，则借力...

    标签： 债券融资 AI行业

  • AI转债怎么看之光模块、数据中心篇.pdf

    • 5积分
    • 2023/09/14
    • 242
    • 东北证券

    AI转债怎么看之光模块、数据中心篇。目前AI产业链可以分为基础层、技术层和应用层，基础层包括算力端和数据端，算力端主要为AI大模型训练和推理提供算力，算力来源于数据中心，自下而上包括数据中心运营、服务器集成、交换机、光模块、PCB、存储芯片、GGPU芯片，数据端包括数据提供商和数据处理商，技术层为设计和训练大模型的大型互联网等各类主体，应用层为根据开源大模型开发落地各类小模型及应用软件企业。本文侧重于讨论基础层中算力端光模块、数据中心环节的转债投资机会。AI模型的训练和推理需要高带宽、低时延的光通信来提高算力的利用效率，而光模块是光通信的必要部件，因此光模块是AI大模型推理和训练的必需品。AI...

    标签： 人工智能 光模块

  • 半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功.pdf

    • 7积分
    • 2023/07/24
    • 894
    • 财信证券

    半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功。半导体产业链：半导体的生产流程主要分为设计、制造和封测三部分，芯片设计和设备属于技术密集型，设计环节的市场占比约为59%，材料和芯片制造属于资本密集型，材料的市场占比约为5%，制造环节的市场占比约为19%，封装测试属于资本+劳动力密集型，封测环节的市场占比约为6%。半导体材料：随着国内晶圆产能持续扩产，材料市场空间高弹性，国产半导体材料有望充分受益国产化提升带来的广阔市场空间。中美摩擦加剧，美国、日本对国内半导体先进制程的封锁力度加大，针对半导体设备的政策频出，后续或将延伸到半导体材料领域，半导体材料国产替代紧迫性增强。半导体设备：中国大陆有着全球...

    标签： 半导体 可转债

  • 半导体行业转债梳理（下）.pdf

    • 4积分
    • 2022/05/09
    • 258
    • 安信证券

    半导体行业转债梳理（下）本系列报告将从产业链角度对存量可转债进行梳理，系列之一聚焦半导体行业，在上篇我们介绍了半导体产业链全景及上游半导体材料环节，下篇则将重点介绍上游半导体设备、中游IC设计以及功率半导体三个细分产业链，同时对相关转债基本面情况进行分析，以供投资者参考。上游支撑行业之“半导体设备”：美日设备厂商供应链地位强势，国产设备占比呈上升趋势。半导体设备制造业是半导体产业的基础，可分为硅片制造、芯片制造（前道工艺）、芯片封测（后道工艺）三个环节，其中芯片制造设备成本最高。供需格局角度看，需求端：半导体资本开支保持高增带动全球设备市场规模快速增长，中国大陆已成为全...

    标签： 半导体 可转债
  • 为你推荐
  • 最新发布
  • 相关标签
  • 相关专题
热门下载
  • 本年热门
  • 本季热门
  • 本月热门
地址：芜湖市弋江区金鹰世界中心13楼 电话：0553-3812901 客服微信：vzkoo123 邮箱：service@vzkoo.com
Copyright © 2018-2026 未来智库 保留所有权利. 皖ICP备17004731号-2 皖公网安备34020702000480号
微信公众号二维码 扫码关注微信公众号
微信小程序二维码 扫码进入微信小程序
分享至