半导体行业可转债研究报告:长坡厚雪,持久为功.pdf
- 上传者:九阳神功
- 时间:2023/07/24
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半导体行业可转债研究报告:长坡厚雪,持久为功。半导体产业链:半导体的生产流程主要分为设计、制造和封测三部分, 芯片设计和设备属于技术密集型,设计环节的市场占比约为59%,材 料和芯片制造属于资本密集型,材料的市场占比约为 5%,制造环节 的市场占比约为 19%,封装测试属于资本+劳动力密集型,封测环节 的市场占比约为 6%。
半导体材料:随着国内晶圆产能持续扩产,材料市场空间高弹性,国 产半导体材料有望充分受益国产化提升带来的广阔市场空间。中美摩 擦加剧,美国、日本对国内半导体先进制程的封锁力度加大,针对半 导体设备的政策频出,后续或将延伸到半导体材料领域,半导体材料 国产替代紧迫性增强。
半导体设备:中国大陆有着全球最大的芯片市场和半导体设备市场, 半导体设备国产率较低,这也意味着国内半导体设备行业存在大量国 产替代空间。近年来半导体设备国产化进度加速,包括刻蚀、沉积、 清洗、封装测试、离子注入在内的多个环节已经逐步实现国产替代, 在后道测试环节,国内厂家更是占据强势地位。6月30日荷兰颁布先 进半导体设备出口管制新规,预计将加快半导体设备国产替代进程。
芯片(IC)设计:中国芯片设计企业以 Fabless 经营模式为主,对台 积电、格罗方德等芯片代工厂商有极强的依赖度。大陆地区 IC 设计 企业数量上升较快,但企业整体规模较小、行业集中度不高。随着芯 片设计产业市场规模不断扩大,有望催生出具有国际竞争力的大规模 龙头企业,打破国际厂商垄断局面,逐步实现国产替代。
功率半导体:我国通过大力研发与相关领域的投资并购,已实现功率 二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破,基本实现上述产品的国 产化。中国功率半导体市场规模增速高于全球,随着市场需求扩大及 研发水平不断提升,MOSFET 和 IGBT 亦有望逐步实现国产替代。
封装测试:中国集成电路封测行业市场化程度较高,目前已形成内资 企业为主的竞争格局。随着国内半导体设备市场规模占全球比重增 长,先进封装工艺带来的设备需求将推动封装测试设备市场规模上 升,伴随集成电路复杂度提升,后道测试设备市场规模也将稳定提升。
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